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天水華天：掌握TSV封測技術(shù)
項目的成功實施，有力提升了企業(yè)的自主創(chuàng)新能力和核心競爭力，極大地推動了我國集成電路封裝業(yè)的發(fā)展。 天水華天科技股份有限公司是我國集成電路封裝測試行業(yè)內(nèi)資及內(nèi)資控股前三強上市公司，主要從事集成電路封裝
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集成電路封裝：技術(shù)水平與國際主流同步
“十大自主創(chuàng)新成就”專欄 “十一五”期間，我省集成電路封裝技術(shù)創(chuàng)新能力顯著提高，承擔(dān)國家科技重大專項“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”（02專項）等重大科技項目60多項，全面掌握了晶圓級芯片尺寸封裝
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產(chǎn)能釋放，集成電路封測龍頭業(yè)績快速增長
公司主要從事集成電路封裝和分立器件生產(chǎn)兩大業(yè)務(wù)，由于半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)景氣，公司集成電路封裝和分立器件制造產(chǎn)銷旺盛，公司預(yù)計2010年度歸屬上市公司股東的凈利潤與上年同期相比增長760%-800%。 展望未來，公司已開
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京元電間接投資京隆科技(蘇州)1050萬美元
(2449)京元電-本公司董事會決議通過間接投資大陸相關(guān) 1.事實發(fā)生日:2010/11/26 2.本次新增（減少）投資方式: 擬間接投資大陸京隆科技(蘇州)有限公司暨變更其經(jīng)營業(yè)務(wù)項目(集成電路封裝及測試) 3.交易數(shù)量、每
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通富微電：封測龍頭加速成長 值得期待
公司是國內(nèi)為數(shù)不多的主要以從事集成電路封裝測試業(yè)務(wù)的上市公司，是唯一實現(xiàn)高端封裝測試技術(shù)MCM、MEMS量化生產(chǎn)封裝測試廠家，公司半年報預(yù)計2010年1-9月歸屬于上市公司股東的凈利潤在10800萬元-11300萬元之間，比上
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遂寧首個集成電路封裝項目可望年底投產(chǎn)
作為遂寧全市首個集成電路封裝項目，19日，北京伊泰克電子有限公司遂寧生產(chǎn)基地已破土動工，有望年底正式投產(chǎn)。 北京伊泰克是一家集IC電路設(shè)計與銷售（晶圓片與集成電路成品）為一體的高技術(shù)企業(yè)。該公司與俄羅斯
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無錫成半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)軍城市
昨日，海太半導(dǎo)體有限公司12英寸集成電路封裝測試項目竣工。據(jù)了解，位于無錫新區(qū)的海太半導(dǎo)體有限公司的戰(zhàn)略目標(biāo)是世界第一的半導(dǎo)體封裝測試生產(chǎn)企業(yè)。目前，隨著該公司多個項目的投運建成，無錫已經(jīng)成為國內(nèi)半導(dǎo)體
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中國IC專利申請量增多
2009年，國際金融危機對全球半導(dǎo)體市場造成了較大影響，我國集成電路產(chǎn)業(yè)亦首次出現(xiàn)了負(fù)增長。然而，在國家大力發(fā)展戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)的大背景下，3G、移動通信、半導(dǎo)體照明、汽車電子等新興領(lǐng)域正在迅速發(fā)展，其中孕育的
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海力士半導(dǎo)體株式會社新任社長訪錫
海力士半導(dǎo)體株式會社社長權(quán)五哲先生3月16日訪問無錫。據(jù)悉，這是權(quán)五哲自2月25日接任社長一職后的首次訪錫。市長毛小平會見了權(quán)五哲一行，雙方就進(jìn)一步合作共贏進(jìn)行了熱烈友好的會談。市長助理倪斌會見時在座。海力
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天水華天：降低封裝成本 提升工藝水平
2009年，國家的“家電下鄉(xiāng)”等政策刺激了整機的銷售，使液晶電視、白色家電、汽車、通信等市場受益良多，與這些領(lǐng)域相關(guān)的半導(dǎo)體芯片市場也實現(xiàn)了快速增長。中國是電視機和手機的生產(chǎn)大國，價位和適用性更符合農(nóng)村需
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降低封裝成本 提升工藝水平
2009年，國家的“家電下鄉(xiāng)”等政策刺激了整機的銷售，使液晶電視、白色家電、汽車、通信等市場受益良多，與這些領(lǐng)域相關(guān)的半導(dǎo)體芯片市場也實現(xiàn)了快速增長。中國是電視機和手機的生產(chǎn)大國，價位和適用性更
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打造長電“科技芯” 訪"時代先鋒"王新潮
人物名片：王新潮，江蘇長電科技股份有限公司董事長、江蘇新潮科技集團(tuán)有限公司總裁。他沒有念過一天高中，沒有進(jìn)過高等學(xué)府，卻把一個瀕臨倒閉的小企業(yè)打造成業(yè)績優(yōu)良的上市公司，并一躍成為世界半導(dǎo)體行業(yè)的生力軍
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打造“東方硅谷” 2億美元銀團(tuán)貸款注入海太
無錫市打造東方硅谷得到強有力的金融支持，2月26日，海太半導(dǎo)體（無錫）有限公司集成電路封裝項目銀團(tuán)貸款成功簽約，貸款總額達(dá)2億美元。省委常委、市委書記楊衛(wèi)澤，副市長談學(xué)明、王國中出席簽約儀式。海太半導(dǎo)體由
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海太半導(dǎo)體 獲2億美元銀團(tuán)貸款
2月26日晚，海太半導(dǎo)體(無錫)有限公司集成電路封裝測試項目銀團(tuán)貸款順利簽約。本次銀團(tuán)參貸銀行共4家，參貸總額達(dá)2億美元，期限5年，其中農(nóng)行參貸8000萬美元。海太半導(dǎo)體(無錫)有限公司由韓國海力士半導(dǎo)體公司與太極
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環(huán)境與靜電對集成電路封裝的影響
1 引言 現(xiàn)代發(fā)達(dá)國家經(jīng)濟(jì)發(fā)展的重要支柱之一--集成電路(以下稱IC)產(chǎn)業(yè)發(fā)展十分迅速。自從1958年世界上第一塊IC問世以來，特別是近20年來，幾乎每隔2-3年就有一代產(chǎn)品問世，至目前，產(chǎn)品以由初期的小規(guī)模IC發(fā)展到
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半導(dǎo)體行業(yè)：4季度將實現(xiàn)同比正增長
主要電子指數(shù)10月表現(xiàn)分化：10月份，費城半導(dǎo)體指數(shù)下跌8。9％，道瓊斯指數(shù)保持不變，臺灣的電子零組件指數(shù)下跌1。8％，臺灣加權(quán)指數(shù)下跌2。3％，而大陸的CSRC電子行業(yè)指數(shù)則上漲14％，滬深300指數(shù)上漲9。2％。 行
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集成電路封裝技術(shù)國家工程實驗室啟動
經(jīng)國家發(fā)改委批準(zhǔn)，以國內(nèi)集成電路封測領(lǐng)軍企業(yè)江蘇長電科技股份公司為依托，聯(lián)合中科院微電子研究所、清華大學(xué)微電子所、深圳微電子所、深南電路有限公司等5家機構(gòu)，共同組建的我國首家“高密度集成電路封裝技
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專利申請質(zhì)量提升 IC業(yè)走向投資技術(shù)密集新階段
編者按：集成電路是信息產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)，也是我國立足自主創(chuàng)新實現(xiàn)突破的關(guān)鍵領(lǐng)域，政府一直給予高度重視?！秶抑虚L期科學(xué)和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃綱要》確定了核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品、超大規(guī)模集成電路
