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劍指集成電路加工龍頭 通富微電擬啟動(dòng)三期工程
通富微電昨日公告，鑒于公司到2009年底工廠廠房即將飽和，以及考慮工程的建設(shè)周期，公司擬開始啟動(dòng)三期工程項(xiàng)目。通富微電此次三期工程的啟動(dòng)是按照公司招股說明書“業(yè)務(wù)發(fā)展目標(biāo)”章節(jié)中的計(jì)劃展開的。該
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格蘭達(dá)裝備產(chǎn)業(yè)園順利奠基迎來早春
1月20日上午，傾注了各級(jí)領(lǐng)導(dǎo)關(guān)心與厚望的深圳市2008—2009年度重大建設(shè)項(xiàng)目之一的“格蘭達(dá)半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目，在隆重的奠基儀式禮炮聲中順利開建，迎來了生機(jī)勃發(fā)的早春。 中央人民政府駐香港特別行政區(qū)聯(lián)絡(luò)辦
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中國(guó)封測(cè)業(yè)發(fā)展的思考和對(duì)策
導(dǎo)致國(guó)內(nèi)IC封裝企業(yè)贏利水平低、再發(fā)展能力弱的原因主要是產(chǎn)品技術(shù)檔次低，核心是研發(fā)能力低。國(guó)內(nèi)IC封裝企業(yè)要走出困境既要有外部環(huán)境的改善（國(guó)家對(duì)IC行業(yè)的優(yōu)惠政策、市場(chǎng)經(jīng)營(yíng)規(guī)范化，嚴(yán)厲打擊走私等），更重要的
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2007年全球集成電路封裝市場(chǎng)價(jià)值實(shí)現(xiàn)305億美元
Electronic Trend Publications（ETP）公布，2007年全球集成電路（IC）封裝市場(chǎng)價(jià)值實(shí)現(xiàn)305億美元，集成電路產(chǎn)量達(dá)1510萬單位。2008年和2009年，該市場(chǎng)將保持適度增長(zhǎng)，并將于2010年步入加速增長(zhǎng)階段。 ETP針
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超大密度集成電路封裝測(cè)試項(xiàng)目通過國(guó)家級(jí)驗(yàn)收
由江蘇省南通市富士通微電子有限公司承擔(dān)的國(guó)債專項(xiàng)資金技術(shù)改造項(xiàng)目——超大密度新技術(shù)集成電路封裝測(cè)試項(xiàng)目，近日通過了中國(guó)國(guó)家級(jí)驗(yàn)收。 超大密度新技術(shù)集成電路封裝測(cè)試技改項(xiàng)目總投資1.3億元人民幣，引進(jìn)了國(guó)際
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集成電路封裝模塑料樹脂的要求及發(fā)展動(dòng)向
1、前言 集成電路的封裝就是將封裝材料和半導(dǎo)體芯片結(jié)合在一起，形成一個(gè)以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)的電子功能塊器件。封裝材料除了保護(hù)芯片不受外界灰塵、潮氣、機(jī)械沖擊外，還起到了機(jī)械支撐和散熱的功能。當(dāng)今約有90%的芯片
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安徽省今年上半年電子信息產(chǎn)業(yè)強(qiáng)勢(shì)攀升
今年上半年，安徽省電子信息產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持穩(wěn)步快速增長(zhǎng)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大，產(chǎn)銷銜接良好，共實(shí)現(xiàn)銷售收入154.6億，在全國(guó)各?。ㄊ校┳灾螀^(qū)排名比“十五”初期提升5位，為歷年最高水平。 今年是“十一五
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NS推出超小型高引腳數(shù)集成電路封裝
美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司推出一種稱為microSMDxt的全新芯片封裝">封裝，這是原有的microSMD封裝">封裝的技術(shù)延伸，也是目前最新的晶圓級(jí)封裝技術(shù)。與此同時(shí)，美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體也在另一新聞發(fā)稿中宣布推出兩款全新的Boomer&r
