目前,高通面向中高端設(shè)備發(fā)布的高通驍龍660處理器已經(jīng)發(fā)布了將近一年時(shí)間。換句話說,這款產(chǎn)品的將要迎來其服役周期的終結(jié),其接班者驍龍670處理器也逐漸露出水面。 來自xda的消
根據(jù)最近的消息稱,三星今年正在準(zhǔn)備一款力挫國產(chǎn)廠商的性價(jià)比神機(jī),瞄準(zhǔn)的是1000-2000元的市場(chǎng)。 8月15日,三星將在上海正式發(fā)布Galaxy Note9國行版本。盡管之前
傳聞已久的OPPO R17正式官宣,將于8月23日在上海舉行新品發(fā)布會(huì),而OPPO官網(wǎng)也已經(jīng)上線OPPO R17 的預(yù)約界面。 關(guān)于手機(jī)的參數(shù)已經(jīng)基本曝光,外觀上,OPPO R
上個(gè)月,OPPO發(fā)布了R系列的最新作,OPPO R17,擁有炫美外觀和水滴屏的的R17在外觀上征服了許多小伙伴;搭載驍龍660的OPPO R11s就曾被譽(yù)為當(dāng)年王者榮耀體驗(yàn)最佳的手機(jī),因此有不少
由于手機(jī)時(shí)刻隨著我們出入各種場(chǎng)合,所以手機(jī)的外觀也就成了彰顯我們品味與個(gè)性的重中之重。vivo最近推出的vivo X23就將外觀玩到了極致,相信可以給你帶來不一樣的外觀體驗(yàn)。
國產(chǎn)大廠vivo近年來突破不斷,在拍照、黑科技、全面屏等多眾多領(lǐng)域都成績斐然。此前推出的X23手機(jī),更是突破性的將超廣角和超逆光相結(jié)合,讓手機(jī)在拍照方面更上一層樓。今天上午vivo再發(fā)預(yù)告稱,將
昨日vivo官方旗艦店宣布10月17日將推出一款實(shí)力新品,或?yàn)榧磳⑼瞥龅膙ivo Z系列手機(jī)新品vivo Z3。在工信部網(wǎng)站我們也找到了一款設(shè)備型號(hào)為V1813BA的vivo新機(jī),很有可能就是v
vivo 官方今日正式發(fā)布了vivo X23新配色星芒版,加上之前的配色,vivo X23全系配色達(dá)到了六種,在對(duì)手機(jī)外觀的探索上,vivo可謂不遺余力。 當(dāng)我們覺得手機(jī)配色已
vivo X23正式在官網(wǎng)上亮相,官網(wǎng)廣告語“超大廣角 發(fā)現(xiàn)更多美”,可見vivo X23主打超大廣角拍照,超大廣角可使取景范圍擴(kuò)大,對(duì)于多人合照的場(chǎng)景比較適用。 此外,官網(wǎng)顯
之前,曾報(bào)道過,谷歌Pixel?3廉價(jià)版--Pixel?3 Lite系列將于今年春季和大家見面。雖然手機(jī)還未曾發(fā)布,但是近日網(wǎng)上曝光了該機(jī)的上手視頻,這下連發(fā)布會(huì)都不用看了。
早先有消息稱,谷歌即將發(fā)布新款的中端機(jī)型,名稱可能是Pixel 3a、Pixel 3a XL。現(xiàn)在,德國媒體Winfuture帶來了關(guān)于這些新手機(jī)的定價(jià)等方面的爆料。 圖
Google的硬件團(tuán)隊(duì)將在Google I / O上推出Pixel 3a和Pixel 3a XL,這兩款設(shè)備將代表谷歌首次嘗試中端智能手機(jī),現(xiàn)在Pixel 3a配置參數(shù)詳情也已經(jīng)出現(xiàn)在了網(wǎng)上一起
知名爆料人士Ben Geskin放出了谷歌Pixel 3 Lite的真機(jī)諜照。如圖所示,谷歌Pixel 3 Lite采用了無劉海顯示屏,背部依然是Pixel系列經(jīng)典設(shè)計(jì)語言,配備單攝像頭,支持背部指紋
性能方面,驍龍670比驍龍660提升了15%,GPU 方面較前代的Adreno 512 渲染性能提升了 25%。但實(shí)際上驍龍 670相較于660提升并不大,在日常使用中感覺并不會(huì)很明顯。
8月20日消息,即將于8月23日發(fā)布的OPPO新機(jī)R17近日曝光了外觀與配置信息,而在今天,OPPO官網(wǎng)公布了R17機(jī)型的售價(jià)為3499元。據(jù)悉OPPO R17僅有8GB/128GB一種版本,現(xiàn)在已經(jīng)開啟全網(wǎng)預(yù)購,預(yù)計(jì)于8月30日正式開啟發(fā)售。
日前,高通正式發(fā)布了驍龍660的繼承者驍龍670,你甚至可以將其看作是驍龍710的弱化版本,最大提升在于核心架構(gòu)、GPU性能,升級(jí)版的ISP可以支持到1600萬像素的雙攝拍照。目前已經(jīng)出貨,相關(guān)移動(dòng)終端產(chǎn)品將會(huì)在年底面世。
高通在2月份推出了全新的驍龍700系列移動(dòng)平臺(tái),它將首發(fā)全新架構(gòu),具體包括高通Spectra ISP、Kryo CPU、Adreno視覺處理子系統(tǒng)等。和高通驍龍660相比,驍龍700系列將帶來30%的功效提升,同時(shí)支持QC 4+充電技術(shù),能在15分鐘內(nèi)充滿50%電量。
作為驍龍660的后繼者,驍龍670將采用10nm工藝,4+4八核設(shè)計(jì),大核心是基于A75的Kryo 360 Gold,小核是基于A55的Kryo 385,都屬于非公加強(qiáng)版,GPU圖形核心從Adreno 512升級(jí)為Adreno 620,另外ISP Spectra 260,基帶升級(jí)到X16,最高支持1Gbps。
小米作為產(chǎn)品線甚廣的廠家,其產(chǎn)品也是定位明確,例如其小米MAX系列定位大屏旗艦,這也讓手機(jī)市場(chǎng)許多廠商都難以插足這個(gè)范圍,足以見到小米的實(shí)力。但隨著全面屏?xí)r代的到來,單純的大屏很難再占領(lǐng)市場(chǎng),這時(shí)候就應(yīng)
無論高端還是主流,聯(lián)發(fā)科早已經(jīng)把聯(lián)發(fā)科打得落花流水,自家產(chǎn)品更是持續(xù)快進(jìn),比如主流領(lǐng)域?qū)⑦B續(xù)推出驍龍670、驍龍640、驍龍460等。作為驍龍660的后繼者,驍龍670將采用10nm工藝,4+4八核設(shè)計(jì),大核心是基于A75的