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三星S10系列新機(jī)已通過工信部認(rèn)證，將搭載7nm工藝的驍龍8150頂級處理器
三星S10系列旗艦手機(jī)要到明年才會發(fā)布，但各種測試認(rèn)證工作早已展開。目前三星S10系列三款新機(jī)已經(jīng)通過工信部CMIIT ID認(rèn)證，近日又獲得了國家無線電管理局的無線電發(fā)射型號核準(zhǔn)，分別為SM-G
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小米9將搭載驍龍8150并有可能采取外掛X50基帶的形式來支持5G網(wǎng)絡(luò)
此前曾有多方爆料稱，高通下一代旗艦芯片，驍龍845的繼任者將被命名為驍龍8150。如今驍龍8150還沒發(fā)布，關(guān)于首款搭載驍龍8150的手機(jī)已經(jīng)有爆料了，有消息稱，小米8將標(biāo)配后置指紋識別，并確認(rèn)
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魅族16s將會是第一波搭載驍龍8150芯片的智能手機(jī)
前段時(shí)間我們曾報(bào)道過，XDA開發(fā)者在三星Galaxy S9的Android?9.0 Pie固件中發(fā)現(xiàn)了高通驍龍8150芯片。驍龍8150可能就是高通驍龍845的繼任者，而非傳聞中的驍龍855。
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魅族16s不會采用三星Exynos芯片將會成為首款搭載高通驍龍8150的機(jī)型
據(jù)微博數(shù)碼博主“草Grass草”爆料，明年魅族將會推出旗下旗艦新品——魅族16s，在處理器上或?qū)⒉粫捎萌荅xynos芯片，將成高通驍龍8150的首波搭載機(jī)型。 ? 而魅
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一加6T采用了驍龍X50基帶可以實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)的運(yùn)行
本月初，一加在國內(nèi)舉行了新品發(fā)布會，發(fā)布了一加年內(nèi)最后一款驍龍845旗艦手機(jī)一加6T，而發(fā)布會之外，有不少信息都揭示了明年的一加手機(jī)將主要在5G領(lǐng)域發(fā)力。 在高通的5G展會上，
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三星Galaxy S10+配備驍龍8150處理器最高12GB運(yùn)行內(nèi)存并支持無線充電
三星Galaxy S10+配備驍龍8150處理器，最高提供12GB運(yùn)行內(nèi)存以及最大1T的存儲空間，還支持更快的無線充電，內(nèi)置4000mAh電池。該機(jī)運(yùn)行基于Android P設(shè)計(jì)的One UI。
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搭載驍龍8150芯片！魅族16S渲染圖曝光
近日，魅族科技CEO黃章在魅族論壇帶來了下一代旗艦的部分信息，據(jù)黃章透露，魅族明年不會發(fā)布魅族17，而是魅族16S?，F(xiàn)在有最新消息，有網(wǎng)友在貼吧上曬出了該機(jī)的渲染圖。根據(jù)貼吧曝光的渲染圖來看，魅族16
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高通年度旗艦芯片驍龍8150要來了！配置、性能匯總
，高通將會在十二月初在夏威夷舉行驍龍技術(shù)峰會上祭出驍龍845的繼任者——驍龍8150。據(jù)消息稱，高通會在新一代處理器上改變命名體系。那么這款處理器又會給我們帶來怎樣的驚喜呢?集微網(wǎng)綜合目前的傳聞，為大家?guī)砹嗽敿?xì)的預(yù)測，讓我們先一睹為快。
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高通驍龍8150 AI跑分曝光，碾壓其他安卓對手！
驍龍8150的AI性能接近目前驍龍845性能的兩倍，也是麒麟980的兩倍左右。值得一提的是，華為宣稱麒麟980的AI性能比麒麟970提高了2倍，但從這個基準(zhǔn)測試來看，是一個15%的提升，或許是這個測試有問題，因?yàn)橥瑯哟钶d驍龍845處理器的一加6和Pixel 3的得分完全不同，所以這些分?jǐn)?shù)有些問題。
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一加5G手機(jī)明年初推出，驍龍8150加持！
5G商用在即，手機(jī)廠商們也磨刀霍霍，準(zhǔn)備推出5G手機(jī)，搶占這一風(fēng)口。一加將于明年初推出5G智能手機(jī)，搭載驍龍8150處理器。
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驍龍8150安兔兔跑分曝光：和蘋果A12相當(dāng)，碾壓麒麟980
雖然驍龍8150處理器還沒發(fā)布，但是安兔兔已經(jīng)公布了驍龍8150處理器的跑分，總分36.2萬分，這個性能比華為麒麟980的31萬分高很多，跟iPhone XS的A12處理器的36.3萬分差不多。
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高通驍龍8150跑分現(xiàn)身？不敵蘋果A12處理器
疑似高通驍龍8150處理器跑分現(xiàn)身， 單核成績3281分，多核成績11023分，而A12 處理器的跑分成績，單核為5200分，多核13000分，驍龍8150單核跑分和A12相差很遠(yuǎn)，多核跑分差距也不少!
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高通新旗艦芯片驍龍8150：7nm、支持5G 最快明年Q1首發(fā)！
據(jù)中國臺灣地區(qū)媒體報(bào)道，高通新款旗艦手機(jī)芯片已經(jīng)完成設(shè)計(jì)定案（tape-out），確定將采用臺積電7nm工藝制程。供應(yīng)鏈消息稱，該芯片已經(jīng)在第四季度量產(chǎn)。據(jù)此前消息，多方爆料佐證，高通下一代旗艦芯片，
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第一款搭載驍龍855/8150的5G商用產(chǎn)品已經(jīng)問世？
雖然美國Verizon已經(jīng)宣布開通全球首個基于5G網(wǎng)絡(luò)的家庭寬帶服務(wù)，但“死對頭”AT&T則拿下了另一個首發(fā)，首款商用的5G設(shè)備。AT&T在10月26日宣布，成功在25日晚完成了5G網(wǎng)
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高通7nm旗艦芯片驍龍8150曝光：核心設(shè)計(jì)類似麒麟980
多方爆料佐證，高通下一代旗艦芯片，驍龍845的繼任者將被命名為驍龍8150。
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高通驍龍8150處理器完成流片：臺積電7nm工藝，QC 5.0快充，集成NPU
日前供應(yīng)鏈消息稱驍龍8150處理器已經(jīng)完成流片，這意味著芯片已經(jīng)完成大部分工作，今年Q4季度就會正式量產(chǎn)，不過相關(guān)產(chǎn)品上市最快也要到明年Q1季度。雖然沒有明確的發(fā)布時(shí)間，不過明年1月份的CES展會是個好時(shí)機(jī)，高通之前就在CES展會上發(fā)布過驍龍?zhí)幚砥鳌?
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代號“驍龍8150”，高通新一代旗艦與麒麟980誰勝誰劣？
10月29日消息 根據(jù)外媒曝光的消息，高通新一代旗艦芯片將被命名為“驍龍8150”，這款新一代的旗艦芯片也將成為麒麟980的最大競爭對手。
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重磅！驍龍855改名，高通驍龍8150旗艦處理器曝光
根據(jù)曝光的消息，驍龍8150處理器將會使用7nm工藝打造，芯片尺寸12.4mm×12.4mm，4顆2.6GHz大核心+4顆1.7GHz小核心設(shè)計(jì)，分別基于A76+A55架構(gòu)進(jìn)行半定制。
