高集成

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三個(gè)IC設(shè)計(jì)差異化的發(fā)展趨勢(shì)分析

　　從1958年第一顆集成電路發(fā)明到現(xiàn)在，IC已經(jīng)走過了50多年的歷史，隨著半導(dǎo)體工藝的技術(shù)的飛速發(fā)展，在一顆集成電路上集成數(shù)十億個(gè)晶體管已經(jīng)不是難事，對(duì)于設(shè)計(jì)師來說，難的是如何讓自己的IC差異化，能給系統(tǒng)廠商

汽車電子
2012-03-15

IC設(shè)計(jì) 芯片 BSP 高集成
IC設(shè)計(jì)發(fā)展趨勢(shì)分析：高集成、模塊化、同質(zhì)化

從1958年第一顆集成電路發(fā)明到現(xiàn)在，IC已經(jīng)走過了50多年的歷史，隨著半導(dǎo)體工藝的技術(shù)的飛速發(fā)展，在一顆集成電路上集成數(shù)十億個(gè)晶體管已經(jīng)不是難事，對(duì)于設(shè)計(jì)師來說，難的是如何讓自己的IC差異化，能給系統(tǒng)廠商帶來

電源
2012-03-14

模塊化 IC設(shè)計(jì) BSP 高集成
擁有快速寫入和超高集成性能的下一代數(shù)據(jù)存儲(chǔ)解決方案

擁有快速寫入和超高集成性能的下一代數(shù)據(jù)存儲(chǔ)解決方案

嵌入式教程
2012-03-11

數(shù)據(jù)存儲(chǔ) 存儲(chǔ)解決方案 MIRROR 高集成
“更高集成無限可能”理念下的創(chuàng)新產(chǎn)品和熱門應(yīng)用

每年的年初,尋找新的一年的熱門話題和行業(yè)熱點(diǎn)幾乎成了業(yè)界不變的慣例,對(duì)于一直秉承“更高集成，無限可能”的全球模擬、混合信號(hào)、高頻及數(shù)字電路設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造的卓越者-Maxim公司來說，其2012年的重點(diǎn)應(yīng)用和相關(guān)

消費(fèi)電子
2012-03-09

智能電網(wǎng) MAXIM 高集成
4G的必經(jīng)之路是高集成、小尺寸方案

IIC第一天，4號(hào)會(huì)議室當(dāng)日議程滿滿的。不僅有Tennsilica公司關(guān)于知識(shí)產(chǎn)權(quán)方面的演講，還有Atmel公司的嵌入式技術(shù)的3D感應(yīng)設(shè)計(jì)、TriQuint的3G和4G技術(shù)、Micrel關(guān)于時(shí)鐘同步技術(shù)的演講。研討會(huì)持續(xù)一天，吸引了到場(chǎng)的很

消費(fèi)電子
2012-02-27

4G 3G TRIQUINT 高集成
IR推出高集成AUIR331x系列智能電源開關(guān)

21ic訊國(guó)際整流器公司 (International Rectifier，簡(jiǎn)稱IR) 近日推出高側(cè)智能電源開關(guān) (IPS) 器件 AUIR331x 系列，該產(chǎn)品能夠?qū)崿F(xiàn)精確電流檢測(cè)，并內(nèi)置保護(hù)電路，適合汽車應(yīng)用。新IPS器件可加強(qiáng)智能預(yù)熱塞控制、正溫

功率器件
2011-07-30

電源開關(guān) 智能電源 UI 高集成
TI推出高集成音頻編解碼器PCM3070

21ic訊日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款具有兩個(gè)全面可編程 miniDSP 內(nèi)核的高靈活立體聲音頻編解碼器，其支持定制處理解決方案，可充分滿足條形音箱與擴(kuò)展基座的使用需求。PCM3070 包含 24 位立體聲數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DA

消費(fèi)電子
2011-06-13

音頻編解碼器 PCM 高集成
TI推出高集成音頻編解碼器PCM3070

21ic訊日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款具有兩個(gè)全面可編程 miniDSP 內(nèi)核的高靈活立體聲音頻編解碼器，其支持定制處理解決方案，可充分滿足條形音箱與擴(kuò)展基座的使用需求。PCM3070 包含 24 位立體聲數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DA

數(shù)字電源
2011-06-11

音頻編解碼器 PCM 高集成
本土IC公司的兩道枷鎖（下篇：策略篇）

在《警惕！應(yīng)用專利和高集成將成絞殺本土IC公司的兩道枷鎖（上篇：危機(jī)篇）》發(fā)布以后，我們陸續(xù)收到一些產(chǎn)業(yè)朋友的來信，有朋友提到：“專利問題對(duì)于國(guó)內(nèi)企業(yè)做大、做強(qiáng)是阿克琉斯的腳跟，而針對(duì)性的應(yīng)對(duì)之策

充電吧
2011-05-16

IC IC設(shè)計(jì) 芯片高集成
高通:高集成解決方案產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

日前舉行的CDMA2000手機(jī)設(shè)計(jì)研發(fā)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟第二次會(huì)員大會(huì)上，高通代表參加了此次盛會(huì)，其資身產(chǎn)品經(jīng)理王勇做了題為《引領(lǐng)時(shí)代合作發(fā)展》的產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案演講，重點(diǎn)闡述了高通的智能終端解決方案及其在智能產(chǎn)品方面

消費(fèi)電子
2011-04-26

高通公司 SNAPDRAGON 高集成
高通：發(fā)揮高集成解決方案產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

本報(bào)記者張穎潔在4月15日舉行的CDMA2000手機(jī)設(shè)計(jì)研發(fā)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟第二次會(huì)員大會(huì)上，高通代表參加了此次盛會(huì)，其資身產(chǎn)品經(jīng)理王勇做了題為《引領(lǐng)時(shí)代合作發(fā)展》的產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案演講，重點(diǎn)闡述了高通的智能終端解

消費(fèi)電子
2011-04-25

高通公司 SNAPDRAGON 高集成
如何提高嵌入式軟件質(zhì)量

如何提高嵌入式軟件質(zhì)量

嵌入式教程
2010-12-15

源代碼嵌入式軟件 SPACE 高集成
ADI新增兩款高集成精密MEMS慣性傳感器

Analog Devices, Inc. 最近在其iSensor運(yùn)動(dòng)傳感器產(chǎn)品系列中新增兩款高度集成的精密 MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))慣性傳感器 ADIS16334和 ADIS16375，可以幫助工業(yè)和醫(yī)療設(shè)備制造商更輕松地實(shí)現(xiàn)運(yùn)動(dòng)捕獲和控制功能。新款 IMU(慣

模擬
2010-12-05

慣性傳感器 MEMS ADI 高集成
藍(lán)牙低能耗解決方案與高集成型ANT™網(wǎng)絡(luò)處理器（TI）

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出兩款面向消費(fèi)類醫(yī)療、移動(dòng)附件、運(yùn)動(dòng)以及健康應(yīng)用的超低功耗短距離無線連接解決方案。CC2540 單模式藍(lán)牙 (Bluetooth®) 低能耗片上系統(tǒng)與 CC257x ANT™ 網(wǎng)絡(luò)處理器可使目標(biāo)應(yīng)用

通信技術(shù)
2010-11-11

藍(lán)牙網(wǎng)絡(luò)處理器高集成
ANADIGICS功率放大器滿足雙頻手機(jī)高集成要求，獲三星選用

ANADIGICS公司日前宣布其HELP3ETM雙頻功率放大器AWC6323應(yīng)用于Samsung Intensity II和Gusto兩款手機(jī)中。AWC6323是ANADIGICS的高能效低功耗(HELP)雙頻CDMA功率放大器組合中首款封裝尺寸?3 x 5 x 1的產(chǎn)品。相較于業(yè)界的

消費(fèi)電子
2010-10-08

功率放大器三星高集成
高集成與低功耗：引領(lǐng)RF4CE全業(yè)務(wù)平臺(tái)的設(shè)計(jì)要素

基于ZigBee / IEEE 802.15.4協(xié)議的RF4CE技術(shù)由RF4CE聯(lián)盟與ZigBee聯(lián)盟（ZigBee Alliance）合作共同開發(fā)。除更出色的遙控功能外，ZigBee RF4CE還允許電器設(shè)備之間的雙向交互。目前常用的家電，如高清數(shù)字電視、家庭影院

通信技術(shù)
2010-09-06

Zigbee 低功耗 RF4CE 高集成
聯(lián)發(fā)科推出業(yè)界最高集成移動(dòng)電視接收單芯片

聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek, Inc.）宣布，推出移動(dòng)電視接收單芯片MT5192。聯(lián)發(fā)科技 MT5192整合了電源管理器，是業(yè)界集成度最高、功耗最低、唯一支持全球模擬電視(Analog TV)規(guī)格的移動(dòng)電視接收單芯片。此單芯片

通信技術(shù)
2010-08-19

移動(dòng)電視聯(lián)發(fā)科芯片高集成
聯(lián)發(fā)科躋身世界科技前20強(qiáng)

近日，美國(guó)《商業(yè)周刊》公布了2009年世界科技100強(qiáng)，其中聯(lián)發(fā)科以排名第12的成績(jī)躋身世界科技前20強(qiáng)。在此之前，聯(lián)發(fā)科已躋身全球半導(dǎo)體20強(qiáng)排行榜并摘得這一榜單中成長(zhǎng)最快、表現(xiàn)最佳公司的桂冠。以客戶需求為基礎(chǔ)的

消費(fèi)電子
2010-07-12

聯(lián)發(fā)科聯(lián)發(fā)科技金立高集成
聯(lián)發(fā)科躋身世界科技前20強(qiáng)

近日，美國(guó)《商業(yè)周刊》公布了2009年世界科技100強(qiáng)，其中聯(lián)發(fā)科以排名第12的成績(jī)躋身世界科技前20強(qiáng)。在此之前，聯(lián)發(fā)科已躋身全球半導(dǎo)體20強(qiáng)排行榜并摘得這一榜單中成長(zhǎng)最快、表現(xiàn)最佳公司的桂冠。以客戶需求為

消費(fèi)電子
2010-07-08

聯(lián)發(fā)科聯(lián)發(fā)科技金立高集成
聯(lián)芯推高集成芯片 OPhone或降至千元

在今日舉行的“風(fēng)云際會(huì)——TD創(chuàng)新盛典”上，聯(lián)芯科技獲得TD終端創(chuàng)新發(fā)展貢獻(xiàn)獎(jiǎng)，面對(duì)這一殊榮，聯(lián)芯科技總裁孫玉望在發(fā)表獲獎(jiǎng)時(shí)感慨，在TD領(lǐng)域耕耘十年，“在質(zhì)疑聲中我們蛻變，一路戰(zhàn)戰(zhàn)兢

通信技術(shù)
2010-02-08

芯科集成芯片 OPHONE 高集成

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高集成

三個(gè)IC設(shè)計(jì)差異化的發(fā)展趨勢(shì)分析

IC設(shè)計(jì)發(fā)展趨勢(shì)分析：高集成、模塊化、同質(zhì)化

擁有快速寫入和超高集成性能的下一代數(shù)據(jù)存儲(chǔ)解決方案

“更高集成無限可能”理念下的創(chuàng)新產(chǎn)品和熱門應(yīng)用

4G的必經(jīng)之路是高集成、小尺寸方案

IR推出高集成AUIR331x系列智能電源開關(guān)

TI推出高集成音頻編解碼器PCM3070

TI推出高集成音頻編解碼器PCM3070

本土IC公司的兩道枷鎖（下篇：策略篇）

高通:高集成解決方案產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

高通：發(fā)揮高集成解決方案產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

如何提高嵌入式軟件質(zhì)量

ADI新增兩款高集成精密MEMS慣性傳感器

藍(lán)牙低能耗解決方案與高集成型ANT™網(wǎng)絡(luò)處理器（TI）

ANADIGICS功率放大器滿足雙頻手機(jī)高集成要求，獲三星選用

高集成與低功耗：引領(lǐng)RF4CE全業(yè)務(wù)平臺(tái)的設(shè)計(jì)要素

聯(lián)發(fā)科推出業(yè)界最高集成移動(dòng)電視接收單芯片

聯(lián)發(fā)科躋身世界科技前20強(qiáng)

聯(lián)發(fā)科躋身世界科技前20強(qiáng)

聯(lián)芯推高集成芯片 OPhone或降至千元

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