事實上此前Intel就把低端的H310芯片組回爐改為采用22nm工藝生產(chǎn)的H310C,這已經(jīng)很能反映Intel的14nm產(chǎn)能不足的問題,目前Intel的CPU散片漲價也和14nm產(chǎn)能不足有一定關(guān)系,當(dāng)然了對AMD來說這是一個大好的機會。
雖然8代酷睿性價比暴漲,但很多人依然在用前代的CPU。
日前,英特爾發(fā)布了最新的家用NUC迷你主機,之前有傳聞?wù)f,英特爾10nm處理器會率先應(yīng)用在NUC上,現(xiàn)在看來傳聞并不屬實,新一代NUC迷你主機仍搭載14nm處理器,搭載了Core i3-8121U處理器,將會在9月份全球發(fā)售。
中芯目前仍處于過渡時期,但整體運營狀況優(yōu)于預(yù)期。目前已經(jīng)在14nm FinFET技術(shù)開發(fā)上獲得重大進展,第一代FinFET技術(shù)研發(fā)已進入客戶導(dǎo)入階段。28nm工藝方面,28nm HKC版本產(chǎn)量持續(xù)上升,良率達到業(yè)界水平.
英特爾表示,該公司將繼續(xù)在10納米(nm)良率方面取得進展。據(jù)其臨時首席執(zhí)行官Bob Swan表示,該公司的10nm芯片應(yīng)該來得及在2019年終購物旺季出現(xiàn)在商店貨架的PC中。
7月23日消息,intel最新第八代酷睿低壓處理器規(guī)格最近曝光,據(jù)悉這款低壓處理器主要應(yīng)用于超輕薄筆記本領(lǐng)域。這次曝光的第八代低壓處理器將會采用14nm工業(yè),雙核四線程架構(gòu),CPU包含i3,i5,i7三代。
中芯國際聯(lián)席CEO梁孟松透露,中芯國際將在2018年下半年量產(chǎn)28nm HKC+工藝,2019年上半年開始試產(chǎn)14nm FinFET工藝,并藉此進入AI芯片領(lǐng)域。
昨日,兆易創(chuàng)新發(fā)表公告,重申了收購上海思立微的目的。兆易創(chuàng)新表示,這次產(chǎn)業(yè)并購,旨在整合境內(nèi)優(yōu)質(zhì)的芯片設(shè)計領(lǐng)域資產(chǎn),獲取智能人機交互領(lǐng)域的核心技術(shù),拓展并豐富公司產(chǎn)品線,在整體上形成完整系統(tǒng)解決方案;有助于強化上市公司行業(yè)地位,做大做強我國集成電路產(chǎn)業(yè)。
Coffee Lake處理器為主流桌面市場首次帶來六核心之后,Intel 14nm工藝也被發(fā)揮到了極致,10nm終于要到來了,官方此前已經(jīng)確認10nm也會連續(xù)用三代產(chǎn)品,其中前兩代是Cannon Lake(CNL)、Ice Lake(ICL),后邊據(jù)說是Tiger Lake。Intel在最新的一份架構(gòu)指令集擴展開發(fā)文檔中,就赫然提到了Cannon Lake、Ice Lake,明確標注它們都將支持更先進的AVX-512指令集。
美國加利福尼亞圣克拉拉,2017年9月20日 – 格芯(GLOBALFOUNDRIES)正在提供其為IBM的下一代服務(wù)器系統(tǒng)處理器定制的量產(chǎn)14納米高性能(HP)技術(shù)。這項雙方共同開發(fā)的工藝專為IBM提供所需的超高性能和數(shù)據(jù)處理能力,從而在大數(shù)據(jù)和認知計算的時代為IBM的云、商業(yè)和企業(yè)解決方案提供支持。
半導(dǎo)體大廠格羅方德半導(dǎo)體(GLOBALFOUNDRIES,GF)表示,其14nm High Performance(HP)技術(shù)現(xiàn)已進入量產(chǎn),此技術(shù)將運用于IBM新一代服務(wù)器系統(tǒng)的處理器。
在今天舉辦的Intel尖端制造大會上,Intel執(zhí)行副總裁Stacy J.Smith發(fā)表演講,表示如今工藝制程已經(jīng)不能簡單地通過制程數(shù)字來表達先進程度,而是需要通過實踐才能知道具體的
Intel的Atom產(chǎn)品線放棄了在手機、平板平臺上的研發(fā),但面向二合一平臺、超輕薄本方面依然在努力爭取。
SC9853I采用的Intel的14nm FinFET制程,架構(gòu)為8核64位Airmont架構(gòu),主頻1.8GHz,GPU為Mali-T820 MP2,號稱面向799~1299元檔次的手機。
去年年末,半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)極具聲望的前臺積電運營長蔣尚義加盟中芯國際,曾掀起業(yè)內(nèi)對于兩岸半導(dǎo)體制造行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及前景的大規(guī)模討論,而隨后傳出助三星趕超臺積電制程進度的關(guān)鍵人物梁孟松也將加入中芯國際,將這一討論推向了高潮。今年4月再次傳出梁孟松將就任中芯國際CTO或COO的消息,令中芯和梁孟松再次處于了半導(dǎo)體制造行業(yè)的風(fēng)口浪尖處,由此引發(fā)的一系列關(guān)于中芯國際制程進步、大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前景及半導(dǎo)體制造行業(yè)格局的討論猶言在耳。因此近日來盛傳的梁孟松手下大將已赴中芯國際任職,梁本人8月初開始請長假的消息,再次給近期稍顯沉
Intel無疑是悲傷的,LG放棄自主移動處理器研發(fā),讓他們的14nm工藝沒了更多用武之地,而反觀三星和臺積電,則在更先進的工藝上一路狂奔,畢竟Intel的10nm要用到2020年。據(jù)韓國ETnews報道稱,在7nm工藝上,三星已經(jīng)深知落后臺積電不少,后者除了手握蘋果、聯(lián)發(fā)科、華為客戶外,還憑借7nm工藝把高通新一代驍龍?zhí)幚砥饔唵螕屪?,這是三星所不能忍。
2017年三星,小米,三星手機廠商都紛紛在其主打機上采用了835芯片,雖然有媒體爆出其顯示屏有不同程度的顏色變化問題,但通過后續(xù)的更新也得到了解決??傮w來說其得到了大多數(shù)消費者的認同和接納。與此同時,聯(lián)發(fā)科的10nm Helio X30處理器迄今都沒上市,而中端市場也要被高通的驍龍660/630系列嚴重威脅,特別是驍龍660處理器,已經(jīng)獲得了OPPO等主要廠商的采納,對聯(lián)發(fā)科壓力不小?,F(xiàn)在高通又要升級低端的驍龍400系列處理器了,目前的產(chǎn)品還在使用28mm LP工藝,但是驍龍450也會脫胎換骨到14nm工藝,能效會有明顯提升,這是要跟聯(lián)發(fā)科正面競爭低端市場了。
Digitimes發(fā)布消息稱,英特爾可以按計劃在今年底首發(fā)10nm處理器,但僅限低功耗移動平臺,預(yù)計是Core m或者后綴U系列的低電壓版本。而就在上周,英特爾剛宣布,第一代基于10nm工藝制程CannonLake處理器已經(jīng)完工,同時第二代10nm處理器IceLake也已經(jīng)完成了最終設(shè)計。
中國正在大力推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展,作為高新科技核心的半導(dǎo)體技術(shù)實在太重要了,不僅僅是帶來幾萬億GDP,而且事關(guān)國家安全——在這點上,不僅中國政府這么認為,美
英特爾公司CEO科再奇在接受采訪的時候表示,首代7nm處理器芯片會在10nm出貨2到3年之后正式亮相。按照這樣的說法來看,我們見到7nm處理器最快也要到2020年了。