7月11日消息,根據(jù)聯(lián)發(fā)科日前公布的2024年6月及第二季度財報,其二季度合并營收1272.7億元新臺幣(約合284億元人民幣),環(huán)比減少4.6%,同比增長29.7%,優(yōu)于此前預(yù)期。
最新消息,昨天紫光展銳官網(wǎng)上線了全新的中端5G芯片平臺T765。據(jù)悉,該芯片采用了先進的6nmEUV工藝,擁有2顆2.3GHz的A76大核、6顆2.1GHz的A55小核,集成Mali G57 MC2(850MHz)GPU,支?持FHD+@120Hz顯示。還搭配HDR10、VRR、LPDDR4X2133MHz內(nèi)存以及eMMC5.1/UFS3.1/UFS2.2閃存。
業(yè)內(nèi)消息,近日華為nova 12系列新機正式通過國家質(zhì)量認(rèn)證獲得入網(wǎng)許可,根據(jù)工信部的信息,Nova12標(biāo)準(zhǔn)版為4G手機,而Pro、Ultra版均會支持5G網(wǎng)絡(luò)。不出意外該系列將會搭載下放的麒麟9000s芯片。
近日有知情人士在韓國門戶網(wǎng)站透露,蘋果公司5G調(diào)制解調(diào)器部門自主研發(fā)5G基帶芯片的嘗試迄今都沒有成功,蘋果公司正在結(jié)束這個持續(xù)多年的投資項目。與此同時,也有來自日本供應(yīng)鏈的類似消息。
2020 年,5G 演進的 5.5G 產(chǎn)業(yè)愿景首次被產(chǎn)業(yè)界提出。2021 年 4 月,3GPP 正式將 5G 演進名稱確定為 5G-Advanced,開啟標(biāo)準(zhǔn)化進程,計劃通過 R18、R19、R20 三個版本定義 5G-Advanced 技術(shù)規(guī)范。2021 年底,R18 首批 28 個課題立項,5.5G 技術(shù)研究和標(biāo)準(zhǔn)化進入實質(zhì)性階段。未來的 R19 和 R20 版本將進一步探索新的 5.5G 業(yè)務(wù)和架構(gòu)。
讓4G手機也能上5G網(wǎng)絡(luò)的的黑科技2022年5月17日,全球首款借助eSIM技術(shù),讓4G手機也能上5G網(wǎng)絡(luò)的“5G通信殼”正式發(fā)布。 [1] 2022年7月19日消息,華為京東自營旗艦店已上架soyeAlink 5G通訊手機殼,售價為799元。
8月18日消息,今日,聯(lián)發(fā)科官方宣布,MediaTek 5G平臺新品T830正式發(fā)布,適用于5G固定無線接入(FWA)以及移動熱點CPE設(shè)備。
作為新一輪科技和產(chǎn)業(yè)革命中的核心關(guān)鍵技術(shù)之一,5G的高速率、大連接、低時延特性,使得5G能夠支持更為廣泛的應(yīng)用。
在5G基礎(chǔ)上,AI的大爆發(fā),正將人類社會帶進一個前所未有的智能化時代。從自動駕駛、遠(yuǎn)程醫(yī)療,到智能制造……5G+AI不斷拓展人類的邊界,重塑千行百業(yè)的產(chǎn)業(yè)邏輯。無論5G還是AI,在信息產(chǎn)業(yè)新的生態(tài)系統(tǒng)里,芯片都是核心,也是基礎(chǔ)。很多人對芯片產(chǎn)業(yè)的理解,還停留在簡單的高精尖等概念上,甚至不少從業(yè)者也認(rèn)為,造芯片靠的是技術(shù),管理并不重要,但其實,芯片尤其5G芯片,是大工業(yè)的產(chǎn)物,其復(fù)雜程度遠(yuǎn)超其他產(chǎn)業(yè)。5G連接芯片是5G時代的通訊底座。
在5G通信傳輸中,如果有超過0.1攝氏度的溫度波動,網(wǎng)絡(luò)信號可能就不穩(wěn)定,因此需要精準(zhǔn)控溫的制冷芯片。這類高性能芯片,我國光通訊企業(yè)全部從日本、美國和俄羅斯進口。自從中美貿(mào)易戰(zhàn)以來,從國外進口Micro-TEC芯片變得越來越困難,嚴(yán)重影響了我國5G光通訊行業(yè)的發(fā)展。
有一家廠商推出了專用于華為P50的手機殼,這不是一個簡單的手機殼,是裝上可以讓4G版的P50 Pro變成5G版本。這個手機殼中有eSIM模塊,還有5G模塊,開通了5G eSIM卡后,再把殼套到手機上,下面的接口對準(zhǔn)手機的充電口,手機殼中的5G就與手機的通信合并,實現(xiàn)5G功能。
4月20日,紫光集團全球執(zhí)行副總裁、紫光展銳董事長吳勝武接待了來訪的中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟理事長董揚、副理事長許艷華一行,并召開座談會。
2022年虎年的春季開始了,3月份還會有更多的安卓旗艦機上市,而且這波新機升級換代跟以往有一點明顯的不同,那就是旗艦機中出現(xiàn)了越來越多的聯(lián)發(fā)科天璣芯片,其中4nm旗艦天璣9000殺入了6000元檔市場,這還是首次。
聯(lián)發(fā)科萬眾矚目的天璣9000在近期已經(jīng)開始發(fā)布終端了,就在用戶和市場對天璣9000終端高度關(guān)注的同時,聯(lián)發(fā)科新品溝通會上,天璣8000系列驚艷亮相。
春節(jié)前曝光的OPPO Find X5系列終于在近期官宣了,將于2月24日下周四19:00舉行新品發(fā)布會,此款手機最大的看點就是首發(fā)天璣9000。
近日,作為全球領(lǐng)先的無線通信模組及解決方案提供商,美格智能攜手我國集成電路設(shè)計龍頭企業(yè)展銳,正式發(fā)布了基于展銳唐古拉5G基帶芯片平臺V510的5G國產(chǎn)芯模組SRM821。
近日,展銳助力廣和通正式發(fā)布了基于展銳5G芯片平臺-唐古拉V510的高性能超小尺寸5G Sub6 GHz模組FG652-CN,并已超前進入工程送樣階段。
一直以來,有關(guān)國產(chǎn)芯片的消息都受到了大家的廣泛關(guān)注。而最近又有一家國產(chǎn)芯片公司宣布了自己的5G芯片產(chǎn)品的最新進展,很值得一說。
據(jù)悉諾基亞新機G21已在俄羅斯FCC認(rèn)證網(wǎng)站露面,并將在俄羅斯上市銷售,這款手機屬于低端機型,不過讓國人驚喜的是它采用了中國芯片企業(yè)的芯片,這對于中國芯片來說無疑是一個可喜的突破。
自從進入21世紀(jì)之后,科技發(fā)展越來越快,其中,尤其是通信技術(shù)的發(fā)展更是突飛猛進。猶記得22年前,我國還在使用者2G網(wǎng)絡(luò),3G網(wǎng)絡(luò),如今,我國不僅僅普及了4G網(wǎng)絡(luò),而且,我國華為甚至還在5G領(lǐng)域達(dá)到了世界領(lǐng)先水平。