思瑞浦是一家專注于模擬集成電路產(chǎn)品研發(fā)和銷售的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。公司主營高性能模擬芯片,分為信號(hào)鏈模擬芯片和電源管理模擬芯片兩大類,以信號(hào)鏈模擬芯片為主,并逐漸向電源管理模擬芯片拓展。
中國5G技術(shù)正在逐漸完善和普及,5G技術(shù)引發(fā)的相關(guān)投資正在如火如荼地進(jìn)行,產(chǎn)業(yè)規(guī)模都在呈幾何級(jí)增長。
眾所周知,美國最新一波的禁令會(huì)導(dǎo)致華為外購芯片也面臨困難,此前有消息稱聯(lián)發(fā)科的5nm天璣2000芯片也受到了影響,本來這顆芯片是重點(diǎn)供應(yīng)華為的,傳聞被迫取消。按照計(jì)劃,天璣2000系列5G芯片應(yīng)該會(huì)在今年底或者明年初發(fā)布,上市要等明年Q2季度左右了。
數(shù)據(jù)觀隨著各大5G芯片廠商相繼推出旗下最新的5G手機(jī)SoC芯片和5G基帶芯片,5G芯片的戰(zhàn)火愈燃愈烈。基于第五代移動(dòng)通信技術(shù),5G芯片是用來合成即將發(fā)射的基帶信號(hào),或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼,是5G發(fā)展上游產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)。日前,前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布《2020年5G芯片行業(yè)研究報(bào)...
先進(jìn)的5G技術(shù)和多核高性能提升智能手機(jī)的5G體驗(yàn)
臺(tái)積電和三星一直都是屬于競爭狀態(tài),近日高通宣布旗下的7nm 5G芯片由三星代工,臺(tái)積電再一次落后三星。比較當(dāng)前的10nm FinFET工藝,7nm會(huì)在某些地方更占優(yōu)勢(shì)。 三星在官網(wǎng)宣布,
隨著5G的漸行漸近,各大通信運(yùn)營商和設(shè)備商都在積極布局5G市場,也相繼推出自己的新成果,但是近日高通卻發(fā)言不承認(rèn)友商和華為5G芯片是業(yè)內(nèi)首款,認(rèn)為體積太大不適合移動(dòng)終端,并希望能夠‘
沒有病床和醫(yī)生,只有流線設(shè)計(jì)的智能檢測儀器、輕便的可穿戴設(shè)備和可視終端,這是一個(gè)“無人”醫(yī)療小屋。一家報(bào)社的夜班編輯秦萍前一天工作到凌晨,頭昏昏沉沉的,她走進(jìn)&ldquo
隨著3GPP 5G第一階段標(biāo)準(zhǔn)凍結(jié),全球已經(jīng)拉開5G預(yù)商用部署的帷幕。在2018MWC這場全球通信行業(yè)的頂級(jí)秀場上,各大通信巨頭紛紛大秀肌肉,馬不停蹄地推廣自己的5G商業(yè)計(jì)劃。
“三星S9/S9+終于如期而至”、“華為發(fā)布全球首款全面屏筆記本”、“vivo帶來真正意義上全面屏手機(jī)”…&
配圖來自Canva 5G終端混戰(zhàn)愈演愈烈之際,聯(lián)發(fā)科的表現(xiàn)卻越來越穩(wěn)定。7月10日,聯(lián)發(fā)科公布了2020年6月及上半年?duì)I收簡易報(bào)告。根據(jù)報(bào)告,聯(lián)發(fā)科6月份營收252.8億新臺(tái)幣,同比增長21%,環(huán)比增長16.1%;上半年?duì)I收1284.7億新臺(tái)幣,同比增長12.4%;二季度營收676億
【導(dǎo)讀】:5G時(shí)代,誰先掌握核心技術(shù),誰就是行業(yè)老大,4G時(shí)代的高通就是典型案例,如今5G標(biāo)準(zhǔn)之爭落幕,盡管花落他家,但是我國的芯片技術(shù)依然不能放棄,近日,傳來好消息國產(chǎn)8核5G芯片橫空出世,不
2019年我國將進(jìn)行5G網(wǎng)絡(luò)試商用,到2020年有望實(shí)現(xiàn)5G正式商用,5G熱潮之下,我國芯片企業(yè)準(zhǔn)備如何?近日,紫光集團(tuán)全球執(zhí)行副總裁、紫光展銳首席執(zhí)行官曾學(xué)忠在重慶接受記者采訪時(shí)透露,紫光將進(jìn)
5G即將到來,在尚未商用之前,關(guān)于5G芯片的競爭大幕已悄然拉開。芯片行業(yè)群雄逐鹿,全力以赴方能占得先機(jī)。作為國產(chǎn)芯片的領(lǐng)軍企業(yè)紫光展銳近日加入了中國電信全網(wǎng)通產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟并確定了All In 5G的
業(yè)內(nèi)消息人士稱,在準(zhǔn)備于2019年上半年推出5G功能智能手機(jī)的同時(shí),大多數(shù)主要手機(jī)廠商據(jù)稱都在尋求新的熱管理解決方案,以應(yīng)對(duì)高速5G環(huán)境下的散熱需求。 消息人士表示,包括華為、小米、Op
本站編輯整理發(fā)布,資料來源廠商供稿、新浪科技。 CES 2019正在如火如荼的開展期間,5G、AI、8K已經(jīng)成為展會(huì)現(xiàn)場的熱詞,小編試圖從5G芯片和5G手機(jī)角度切入,來匯總CES2019
在北京舉辦5G發(fā)布會(huì)暨2019世界移動(dòng)大會(huì)預(yù)溝通會(huì)上,華為常務(wù)董事、運(yùn)營商BG總裁丁耘發(fā)布了全球首款5G 基站核心芯片——華為天罡,致力打造極簡5G,助推全球5G大規(guī)??焖俨渴?。 丁耘表
2018年世界移動(dòng)大會(huì)前夕,華為發(fā)布了全球首款商用的、基于3GPP的5G芯片巴龍5G01,而在今年的世界移動(dòng)大會(huì)前夕,這家公司再度邁出一大步,推出創(chuàng)造多項(xiàng)第一的巴龍5000基帶芯片。 華
在5G通信世代剛起步,但是2018年下半以降iPhone Xs、XR銷售大踢鐵板的尷尬局勢(shì)下,蘋果(Apple)2019年該如何在高階智能手機(jī)上布局另人好奇。 其中,在iPhone用5G
過去一年,“中國芯”話題始終熱度不減。一方面是芯片進(jìn)口已經(jīng)遠(yuǎn)超石油進(jìn)口,成為我國進(jìn)口最多的產(chǎn)品;另一方面是國內(nèi)芯片需求越來越大,急需突破“卡脖子”技術(shù)關(guān)。 中國芯片技術(shù)到底水平如何?需要