Oct. 8, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,近期經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)顯示美國市場通脹持續(xù)降溫,聯(lián)準(zhǔn)會于九月宣布降息兩碼,以防經(jīng)濟(jì)增長放緩。此外,在不確定的國際形勢下,可能導(dǎo)致消費(fèi)者降低支出意愿,保守和降級的消費(fèi)態(tài)度或?qū)⒊蔀闆_擊年末節(jié)慶購物需求的一項(xiàng)主要風(fēng)險。TrendForce集邦咨詢預(yù)估2024年第四季MLCC供應(yīng)商出貨總量約12,050億顆,季減3.6%。
Sep. 23, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,隨著NVIDIA Blackwell新平臺預(yù)計于2024年第四季出貨,將推動液冷散熱方案的滲透率明顯增長,從2024年的10%左右至2025年將突破20%。隨著全球ESG(環(huán)境、社會和公司治理)意識提升,加上CSP(云端服務(wù)業(yè)者)加速建設(shè)AI服務(wù)器,預(yù)期有助于帶動散熱方案從氣冷轉(zhuǎn)向液冷形式。
Sep. 3 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究,由于對NVIDIA(英偉達(dá))核心產(chǎn)品Hopper GPU的需求提升,英偉達(dá)數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)帶動公司整體營收于2025財年第二季逾翻倍增長,達(dá)300億美元。根據(jù)供應(yīng)鏈調(diào)查結(jié)果顯示,近期CSP(云端服務(wù)業(yè)者)和OEM(原始設(shè)備制造商)客戶將提高對H200的需求,預(yù)計該GPU將于2024年第三季后成為NVIDIA供貨主力。
【2024年7月12日,德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼: IFNNY)推出功率系統(tǒng)可靠性建模。這項(xiàng)創(chuàng)新解決方案能夠應(yīng)對數(shù)據(jù)中心和電信基礎(chǔ)設(shè)施面臨的日益嚴(yán)峻的系統(tǒng)電源故障問題。這些設(shè)施39%的宕機(jī)時間因停電引起,每次宕機(jī)的平均成本為687,700美元,因此迫切需要實(shí)現(xiàn)無縫運(yùn)行并減輕對財務(wù)的影響。通過集成英飛凌的功率監(jiān)控解決方案,企業(yè)能夠增強(qiáng)運(yùn)營彈性、減少碳足跡并大幅降低成本。該產(chǎn)品包括一種在數(shù)字功率控制器上運(yùn)行的算法并以此實(shí)現(xiàn)了軟硬件集成,這與英飛凌的戰(zhàn)略方針相吻合,即為客戶提供包括半導(dǎo)體器件和配套軟件工具在內(nèi)的綜合系統(tǒng)解決方案。該解決方案適用于數(shù)據(jù)中心、AI服務(wù)器、GPU 和電信網(wǎng)絡(luò)中所使用的直流-直流轉(zhuǎn)換器、交流-直流整流器和IBC模塊等應(yīng)用。
Jul. 10, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究顯示,今年上半年AI服務(wù)器訂單需求穩(wěn)健增長,下半年英偉達(dá)新一代Blackwell GB200服務(wù)器以及WoA AI賦能筆電,陸續(xù)于第三季進(jìn)入量產(chǎn)出貨階段,將推升原始設(shè)計制造商(ODMs)備貨動能逐月增溫,預(yù)計帶動高容值多層陶瓷電容器(MLCC)出貨量攀升,進(jìn)一步推升MLCC平均售價(ASP)。
【2024年6月25日,德國慕尼黑訊】隨著人工智能(AI)處理器對功率的要求日益提高,服務(wù)器電源(PSU)必須在不超出服務(wù)器機(jī)架規(guī)定尺寸的情況下提供更高的功率,這主要是因?yàn)楦呒塆PU的能源需求激增。到本十年末,每顆高級GPU芯片的能耗可能達(dá)到2千瓦或以上。這些需求以及更高要求的應(yīng)用和相關(guān)特定客戶需求的出現(xiàn),促使英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)開發(fā)電壓650 V以下的SiC MOSFET產(chǎn)品。現(xiàn)在,英飛凌基于今年早些時候發(fā)布的第二代(G2)CoolSiCTM技術(shù),推出全新CoolSiC? MOSFET 400 V系列。全新MOSFET產(chǎn)品組合專為AI服務(wù)器的AC/DC級開發(fā),是對英飛凌最近公布的PSU路線圖的補(bǔ)充。該系列器件還適用于太陽能和儲能系統(tǒng)(ESS)、變頻電機(jī)控制、工業(yè)和輔助電源(SMPS)以及住宅建筑固態(tài)斷路器。
【2024年6月13日,德國慕尼黑訊】在技術(shù)進(jìn)步和低碳化日益受到重視的推動下,電子行業(yè)正在向結(jié)構(gòu)更緊湊、功能更強(qiáng)大的系統(tǒng)轉(zhuǎn)變。英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX:IFNNY)推出的Thin-TOLL 8x8和TOLT封裝正在積極支持并加速這一趨勢。這些產(chǎn)品能夠更大程度地利用PCB主板和子卡,同時兼顧系統(tǒng)的散熱要求和空間限制。目前,英飛凌正在通過采用 Thin-TOLL 8x8 和 TOLT 封裝的兩個全新產(chǎn)品系列,擴(kuò)展其 CoolSiC? MOSFET分立式半導(dǎo)體器件 650 V產(chǎn)品組合。這兩個產(chǎn)品系列基于CoolSiC? 第2代(G2)技術(shù),在性能、可靠性和易用性方面均有顯著提升,專門用于中高檔開關(guān)模式電源(SMPS),如AI服務(wù)器、可再生能源、電動汽車充電器、大型家用電器等。
戴爾股價在5月31日(周五)收盤時大幅下跌18%,分析認(rèn)為主要原因是該公司人工智能服務(wù)器存貨量低于市場預(yù)期,以及預(yù)期利潤率下降,業(yè)績令投資者感到沮喪。
Feb. 19, 2024 ---- 受限于全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展趨緩,科技產(chǎn)業(yè)成長動能轉(zhuǎn)趨保守,英特爾、德州儀器等業(yè)者近期財報相繼釋出第一季營收衰退警訊,反映出目前供應(yīng)商接單與出貨平淡。TrendForce集邦咨詢預(yù)估今年第一季MLCC供應(yīng)商出貨總量僅達(dá)11,103億顆,環(huán)比減少7%。
伴隨ChatBOT、生成式AI等在各應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)力,CSP業(yè)者如Microsoft、Google、AWS等加大AI投資力道,推升AI服務(wù)器(AI Server)需求上揚(yáng),TrendForce估算,2023年AI服務(wù)器(包含搭載GPU、FPGA、ASIC等)出貨量逾120萬臺,年增將達(dá)37.7%,占整體服務(wù)器出貨量達(dá)9%,2024年將再成長逾38%,AI服務(wù)器占比將逾12%。
Aug. 24, 2023 ---- 據(jù)NVIDIA最新財報數(shù)據(jù)(FY2Q24)顯示,其數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)達(dá)103.2億美元,季成長率141%,年成長率更高達(dá)171%,且NVIDIA看好后續(xù)成長力道。TrendForce集邦咨詢認(rèn)為,主要NVIDIA高營收成長動力來自于其數(shù)據(jù)中心AI服務(wù)器相關(guān)解決方案業(yè)務(wù),主力產(chǎn)品包含AI加速芯片GPU、AI服務(wù)器參考架構(gòu)HGX等,作為大型數(shù)據(jù)中心的AI 基礎(chǔ)設(shè)施。
May 30, 2023 ---- AI服務(wù)器及AI芯片需求同步看漲,TrendForce集邦咨詢預(yù)估2023年AI服務(wù)器(包含搭載GPU、FPGA、ASIC等)出貨量近120萬臺,年增38.4%,占整體服務(wù)器出貨量近9%,至2026年將占15%,同步上修2022~2026年AI服務(wù)器出貨量年復(fù)合成長率至22%。而AI芯片2023年出貨量將成長46%。
Apr. 24, 2023 ---- 服務(wù)器新平臺Intel Sapphire Rapids與AMD Genoa機(jī)種量產(chǎn)在即,但近期市場上傳出Server DDR5 RDIMM的PMIC匹配性問題,目前DRAM原廠與PMIC廠商均已著手處理。TrendForce集邦咨詢認(rèn)為,該情況將產(chǎn)生兩種影響,首先,由于僅MPS(芯源系統(tǒng))供應(yīng)的PMIC無狀況,DRAM原廠短期內(nèi)將同步提升對芯源的采購比重。其次,目前原廠DDR5 Server DRAM生產(chǎn)仍停留在舊制程,短期內(nèi)供給量難免受此事件影響,故預(yù)估第二季DDR5 Server DRAM價格跌幅將收斂,由原預(yù)估15-20%收斂至13-18%。
Apr. 18, 2023 ---- AI服務(wù)器出貨動能強(qiáng)勁帶動HBM(high bandwidth memory)需求提升,據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示,2022年三大原廠HBM市占率分別為SK海力士(SK hynix)50%、三星(Samsung)約40%、美光(Micron)約10%。此外,高階深度學(xué)習(xí)AI GPU的規(guī)格也刺激HBM產(chǎn)品更迭,2023下半年伴隨NVIDIA H100與AMD MI300的搭載,三大原廠也已規(guī)劃相對應(yīng)規(guī)格HBM3的量產(chǎn)。因此,在今年將有更多客戶導(dǎo)入HBM3的預(yù)期下,SK海力士作為目前唯一量產(chǎn)新世代HBM3產(chǎn)品的供應(yīng)商,其整體HBM市占率可望藉此提升至53%,而三星、美光則預(yù)計陸續(xù)在今年底至明年初量產(chǎn),HBM市占率分別為38%及9%。
Mar. 8, 2023 ---- TrendForce集邦咨詢觀察到始自2018年新興應(yīng)用題材的帶領(lǐng)下,包含自動駕駛汽車、AIoT與邊緣運(yùn)算,諸多大型云端業(yè)者開始大量投入AI相關(guān)的設(shè)備建設(shè),截至2022年為止,預(yù)估搭載GPGPU(General Purpose GPU)的AI 服務(wù)器年出貨量占整體服務(wù)器比重近1%,而2023年預(yù)估在ChatBot相關(guān)應(yīng)用加持下,可望再度刺激AI相關(guān)領(lǐng)域的活絡(luò),預(yù)估出貨量年成長可達(dá)8%;2022~2026年復(fù)合成長率將達(dá)10.8%。
今天,小編將在這篇文章中為大家?guī)矸?wù)器的有關(guān)報道,通過閱讀這篇文章,大家可以對服務(wù)器具備清晰的認(rèn)識,主要內(nèi)容如下。
為增進(jìn)大家對服務(wù)器的認(rèn)識,本文將對AI服務(wù)器的技術(shù)特點(diǎn)以及AI服務(wù)器和普通服務(wù)器的區(qū)別予以介紹。
12月15日至19日,NVIDA GTC中國以線上形式舉辦。寧暢信息產(chǎn)業(yè)(北京)有限公司(以下簡稱“寧暢”)受邀,以黃金贊助商身份首次攜X640 G30等多款A(yù)I服務(wù)器產(chǎn)品亮相GTC。
隨著IT技術(shù)的迅速發(fā)展,如何對海量數(shù)據(jù)進(jìn)行更好地處理,對各大廠商提出了挑戰(zhàn)。為了滿足日益增長的市場需要,曙光XMachine系列國產(chǎn)AI服務(wù)器應(yīng)運(yùn)而生。
繼浪潮商用機(jī)器公司推出FP5280G2服務(wù)器以來,近期又將面向AI場景重磅推出FP5295G2服務(wù)器。可以說,這是一款為AI而生的服務(wù)器。FP5295G2基于POWER9處理器的下一代產(chǎn)品系統(tǒng),專為深