Cadence已經(jīng)有能力通過Allegro工具,解決與小型/輕薄型消費電子產(chǎn)品IC封裝有關(guān)的挑戰(zhàn)。Allegro 16.6解決方案支持一種新的數(shù)據(jù)格式,支持腔體,實現(xiàn)功能改進(jìn),比如DRC與3D查看,支持芯片放置在腔體內(nèi)。全新直觀的鍵合線應(yīng)用模式可通過專注于特定的焊線工藝提升產(chǎn)能。Cadence Allegro套件可實現(xiàn)高效率的WLCSP流程,可讀寫更簡練的GDSII數(shù)據(jù)。全新的高級封裝布線器基于Sigrity™技術(shù),可大大加快封裝的底層互聯(lián)實現(xiàn)。最后,封裝評估、模型提取、信號與功率完整性分析,也是基于Sigrity技術(shù),都已經(jīng)被集成到Allegro 16.6解決方案。這使得IC封裝設(shè)計中需要確認(rèn)及簽署的分析結(jié)果更加容易和快捷。
全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司日前宣布其Allegro 16.6 Package Designer與系統(tǒng)級封裝(SiP)布局解決方案支持低端IC封裝要求,滿足新一代智能手機(jī)、平板電腦、超薄筆記本電腦的需要。Allegro 16.6 Pack
在allegro中,由于元件的封裝出現(xiàn)了錯誤,需要修改元件封裝,這時需要執(zhí)行下面二步1、第一步先在allegro中打開需要修改的元件封裝dra,修改完后保存,如果是要換成另一個封裝或者全部新建來更新,請保證元件名與原來一
在allegro中,由于元件的封裝出現(xiàn)了錯誤,需要修改元件封裝,這時需要執(zhí)行下面二步1、第一步先在allegro中打開需要修改的元件封裝dra,修改完后保存,如果是要換成另一個封裝或者全部新建來更新,請保證元件名與原來一
晶圓代工大廠聯(lián)華電子(UMC,以下簡稱聯(lián)電)與美商AllegroMicrosystems日前共同宣布雙方建立策略性協(xié)議,Allegro將采用聯(lián)電的晶圓專工技術(shù)與制造服務(wù)。兩家公司將于今年稍晚,由Allegro的第四代0.6微米BCD(ABCD4)消費用
晶圓代工大廠聯(lián)華電子(UMC,以下簡稱聯(lián)電)與美商AllegroMicrosystems日前共同宣布雙方建立策略性協(xié)議,Allegro將采用聯(lián)電的晶圓專工技術(shù)與制造服務(wù)。兩家公司將于今年稍晚,由Allegro的第四代0.6微米BCD(ABCD4)消費用
晶圓代工大廠聯(lián)華電子(UMC,以下簡稱聯(lián)電)與美商AllegroMicrosystems日前共同宣布雙方建立策略性協(xié)議,Allegro將采用聯(lián)電的晶圓專工技術(shù)與制造服務(wù)。兩家公司將于今年稍晚,由Allegro的第四代0.6微米BCD(ABCD4)消費用
晶圓代工大廠聯(lián)華電子(UMC,以下簡稱聯(lián)電 )與美商Allegro Microsystems日前共同宣布雙方建立策略性協(xié)議,Allegro將采用聯(lián)電的晶圓專工技術(shù)與制造服務(wù)。兩家公司將于今年稍晚,由Allegro的第四代0.6微米BCD (ABCD4)消
聯(lián)電(2303)與專長開發(fā)、制造與行銷高效能半導(dǎo)體的美商Allegro Microsystems 共同宣布,雙方建立策略性協(xié)議,Allegro公司將采用聯(lián)電的晶圓專工技術(shù)與制造服務(wù)。兩家公司將于今年稍晚,由Allegro的第4代0.6微米BCD(A
聯(lián)電 (2303)與專長開發(fā)、制造與行銷高效能半導(dǎo)體的美商Allegro Microsystems今日(21日)共同宣布,雙方建立策略性協(xié)議,Allegro公司將采用聯(lián)電的晶圓專工技術(shù)與制造服務(wù)。而兩家公司將于今年稍晚,由Allegro的第四代0
聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)與專長開發(fā)、制造與行銷高效能半導(dǎo)體的美商Allegro Microsystems今(21)日共同宣布,雙方建立策略性協(xié)議,Allegro公司將采用聯(lián)電的晶圓專工技術(shù)與制造服務(wù)。 兩家公司將于今年稍晚,由Allegro的
聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)與專長開發(fā)、制造與行銷高效能半導(dǎo)體的美商Allegro Microsystems今(21)日共同宣布,雙方建立策略性協(xié)議,Allegro公司將采用聯(lián)電的晶圓專工技術(shù)與制造服務(wù)。 兩家公司將于今年稍晚,由Allegr
馬薩諸塞州伍斯特 – 2011 年 9月 17 日 — Allegro MicroSystems - 馬薩諸塞州,伍斯特市 – Allegro MicroSystems 公司宣布推出一款新的開關(guān)降壓穩(wěn)壓器 L
Allegro MicroSystems, Inc. 在其現(xiàn)有的汽車LED照明驅(qū)動器系列中增添了新型直流到直流轉(zhuǎn)換器控制器。這款新型LED驅(qū)動器 IC 可提供可編程的恒流輸出,從而驅(qū)動串聯(lián)的高功率
Allegro MicroSystems, Inc. 在其現(xiàn)有的汽車LED照明驅(qū)動器系列中增添了新型直流到直流轉(zhuǎn)換器控制器。這款新型LED驅(qū)動器 IC 可提供可編程的恒流輸出,從而驅(qū)動串聯(lián)的高功率 LED。Allegro的 A6268 面向?qū)ㄒ韵碌冉K端
1)pair 名稱: Allegro菜單點擊logic-->Assign differential pair,在net filter 中選擇所要設(shè)的net1,net2, 或直接在board file 中點選net,在Rule Name 中key 入pair 名稱﹐點右下方的Add 后會自動增加到上方的Rul
鋪銅在設(shè)計PCB板時很重要,為了加深理解,筆者寫下這篇學(xué)習(xí)的過程。首先要理解什么是正片和負(fù)片,結(jié)合網(wǎng)上的資料來理解一下: 正片實際就是能在底片上能看到的就是存在的 負(fù)片實際上就是在底片看到的就是不存
在Allegro versions 14.x,所附的the PADs_Perform 轉(zhuǎn)換程序支持PADS-Perform version 3.5, 4 , 5 ASCII files.其第一行如: !PADS-POWERPCB-V3.0-BASIC! DESIGN DATABASE ASCII FILE 2.0 Note: 最新版的 Allegro 14.
在PCB抄板、PCB設(shè)計等過程中,由于不同軟件平臺之間的數(shù)據(jù)或文件格式不同,常常需要借助其他的工具進(jìn)行平臺或文件格式的轉(zhuǎn)換,本文我們將為大家介紹從PROTEL到ALLEGRO的轉(zhuǎn)換技巧。1. Protel 原理圖到Cadence Design
21ic電子網(wǎng),8月8日訊 -- 據(jù)外電消息,去年,磁傳感器增長22%。目前,最大的應(yīng)用領(lǐng)域是汽車電子、運動控制定位和導(dǎo)航系統(tǒng)。 以下是六家最大的磁傳感器供應(yīng)商,它們共占據(jù)15億美元市場的80%: ▪ Asah