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CMOS工藝

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應(yīng)對(duì)單芯片手機(jī)設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

為獲得低成本的手機(jī)解決方案，過(guò)去已經(jīng)發(fā)展了幾種集成方法，包括集成外部器件、將混合信號(hào)構(gòu)建單元與數(shù)字功能合并等，主要的目的就是減少外部元器件數(shù)量

通信技術(shù)
2005-12-06

手機(jī)設(shè)計(jì) 芯片 CMOS工藝交叉耦合
Philips90納米射頻CMOS工藝性能破記錄

12月13日至15日在美國(guó)舊金山舉行的的美國(guó)電氣與電子工程師學(xué)會(huì)（IEEE）國(guó)際電子器件會(huì)議（IEDM）上，來(lái)自飛利浦的研發(fā)專家發(fā)表了17余篇關(guān)于尖端半導(dǎo)體研發(fā)的論文，詳細(xì)介紹了飛利浦與比利時(shí)微電子研究中心（IMEC）以

模擬
2004-12-21

飛利浦 Philips 射頻CMOS CMOS工藝

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