近日比利時(shí)注明的獨(dú)立微電子研究機(jī)構(gòu)IMEC近日宣布與NVIDIA達(dá)成合作協(xié)議,共同致力于先進(jìn)CMOS工藝的研發(fā)。簽署這份為期三年的協(xié)議后,NVIDIA將成為IMEC的InSite核心級(jí)別無(wú)工廠合作伙伴,能在第一時(shí)間為自己的下一代產(chǎn)
摘要:為了提高運(yùn)算放大器的驅(qū)動(dòng)能力,依據(jù)現(xiàn)有CMOS集成電路生產(chǎn)線,介紹一款新型BiCMOS集成運(yùn)算放大電路設(shè)計(jì),探討B(tài)iCMOS工藝的特點(diǎn)。在S-Edit中進(jìn)行“BiCMOS運(yùn)放設(shè)計(jì)”電路設(shè)計(jì),并對(duì)其電路各個(gè)器件參數(shù)
臺(tái)積電上周末宣布百億美元的18英寸晶圓廠投資計(jì)劃,現(xiàn)任12英寸廠總廠長(zhǎng)、副總經(jīng)理王建光將主導(dǎo)這一計(jì)劃。臺(tái)積電設(shè)想2013年可以在臺(tái)中15廠導(dǎo)入一條18英寸試驗(yàn)線,2015年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。臺(tái)積電是半導(dǎo)體代工廠中唯一高調(diào)支持
臺(tái)積電上周末宣布百億美元的18英寸晶圓廠投資計(jì)劃,現(xiàn)任12英寸廠總廠長(zhǎng)、副總經(jīng)理王建光將主導(dǎo)這一計(jì)劃。臺(tái)積電設(shè)想2013年可以在臺(tái)中15廠導(dǎo)入一條18英寸試驗(yàn)線,2015年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。臺(tái)積電是半導(dǎo)體代工廠中唯一高調(diào)支持
本文給出了一種低電壓全差分套筒式運(yùn)算放大器的設(shè)計(jì)方法,同時(shí)對(duì)該設(shè)計(jì)方法進(jìn)行了仿真,從仿真結(jié)果可以看出,在保證高增益、低功耗的同時(shí),該設(shè)計(jì)還可以滿足20 MHz流水線模數(shù)轉(zhuǎn)換器中運(yùn)放的設(shè)計(jì)要求。
隨著大規(guī)模集成電路技術(shù)的發(fā)展與成熟,CMOS工藝以其低成本、低功耗、高集成度的優(yōu)點(diǎn)使得采用CMOS工藝實(shí)現(xiàn)高性能集成鎖相環(huán)具有十分重要的意義和廣闊的前景。
本文以比較器為基本電路,采用恒流源充放電技術(shù),設(shè)計(jì)了一種基于1.0μm CMOS工藝的鋸齒波振蕩電路,并對(duì)其各單元組成電路的設(shè)計(jì)進(jìn)行了闡述。同時(shí)利用Cadence Hspice仿真工具對(duì)電路進(jìn)行了仿真模擬,結(jié)果表明,鋸
本文以比較器為基本電路,采用恒流源充放電技術(shù),設(shè)計(jì)了一種基于1.0μm CMOS工藝的鋸齒波振蕩電路,并對(duì)其各單元組成電路的設(shè)計(jì)進(jìn)行了闡述。同時(shí)利用Cadence Hspice仿真工具對(duì)電路進(jìn)行了仿真模擬,結(jié)果表明,鋸
按全球半導(dǎo)體聯(lián)盟GSA經(jīng)過(guò)調(diào)查后的報(bào)道,全球2010年Q2的硅片代工價(jià)格與上個(gè)季度相比下降。為了支持與促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展,一家非盈利組織GSA的報(bào)告,用于CMOS制造的200mm直徑代工硅片的中間價(jià)格環(huán)比下降9.5%,而同
按全球半導(dǎo)體聯(lián)盟GSA經(jīng)過(guò)調(diào)查后的報(bào)道,全球2010年Q2的硅片代工價(jià)格與上個(gè)季度相比下降。為了支持與促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展,一家非盈利組織GSA的報(bào)告,用于CMOS制造的200mm直徑代工硅片的中間價(jià)格環(huán)比下降9.5%,而同
特瑞仕半導(dǎo)體 (TOREX SEMICONDUCTOR LTD.) 推出采用CMOS工藝,適用于GPS之超小型單級(jí)放大器1.6GHz LNA(低噪聲放大器)XC2401A8167R-G。特瑞仕半導(dǎo)體為擴(kuò)充適用於GPS之LNA產(chǎn)品陣容,采用CMOS工藝,開(kāi)發(fā)了低噪聲、超小型
摘 要: 基于0.18 μm CMOS工藝,采用共源共柵源極負(fù)反饋結(jié)構(gòu),設(shè)計(jì)了一種3 GHz低噪聲放大器電路。從阻抗匹配及噪聲優(yōu)化的角度分析了電路的性能,提出了相應(yīng)的優(yōu)化設(shè)計(jì)方法。仿真結(jié)果表明,該放大器具有良好的性能
在GPS應(yīng)用中,通常需要在天線的附近放置LNA(低噪聲放大器),這是因?yàn)閺腉PS衛(wèi)星接收到的GPS信號(hào)非常微弱,需要LNA將它放大。要實(shí)現(xiàn)這個(gè)目的,可以使用一段式LNA(大約15dB)或者兩段式LNA(大約27dB)。采用兩段式LNA可以
采用LSI多層布線工藝形成MEMS的驅(qū)動(dòng)部分(下)。數(shù)據(jù)由西班牙Baolab Microsystems, S.L.提供。(點(diǎn)擊放大) 制成的MEMS開(kāi)關(guān)驅(qū)動(dòng)部分。數(shù)據(jù)由西班牙Baolab Microsystems, S.L.提供。(點(diǎn)擊放大) 西班牙Baolab Microsyst
Avago Technologies(安華高科技)宣布,已經(jīng)在40nm CMOS工藝技術(shù)上達(dá)到25Gbps的SerDes性能表現(xiàn),這個(gè)里程碑是Avago長(zhǎng)久以來(lái)ASIC知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP, Intellectual Property)性能突破歷程上的另一項(xiàng)重要成就。Avago是為通信、
基于0.13微米CMOS工藝下平臺(tái)式FPGA中可重構(gòu)RAM模塊的一種設(shè)計(jì)方法
東芝公司今天在美國(guó)馬里蘭州巴爾的摩市舉行的IEDM半導(dǎo)體技術(shù)會(huì)議上宣布,其20nm級(jí)CMOS工藝技術(shù)獲得了重大突破,開(kāi)啟了使用體硅CMOS工藝制造下一代超大規(guī)模集成電路設(shè)備的大門(mén),成為業(yè)界首個(gè)能夠投入實(shí)際生產(chǎn)的20nm級(jí)
0 引言 運(yùn)算放大器是數(shù)據(jù)采樣電路中的關(guān)鍵部分,如流水線模數(shù)轉(zhuǎn)換器等。在此類(lèi)設(shè)計(jì)中,速度和精度是兩個(gè)重要因素,而這兩方面的因素都是由運(yùn)放的各種性能來(lái)決定的。 本文設(shè)計(jì)的帶共模反饋的兩級(jí)高增益運(yùn)
特瑞仕半導(dǎo)體在業(yè)內(nèi)率先開(kāi)發(fā)了采用CMOS工藝,用于GPS的1.6GHz LNA(低噪聲放大器)。目前大部分LNA產(chǎn)品皆是采用GaAs、SiGe工藝,但是,近年來(lái)隨著無(wú)線電儀器需求量的增加,LNA的制造工藝也從以往的技術(shù),向擁有充足生