CSP

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  • 晶圓級(jí)CSP的返修完成之后的檢查

    返修之后可以對(duì)重新裝配的元件進(jìn)行檢查測(cè)試，檢查測(cè)試的方法包括非破壞性的檢查方法，如目視、光 學(xué)顯微鏡、電子掃描顯微鏡、超聲波掃描顯微鏡、X－Ray和一些破壞性的檢查測(cè)試，如切片和染色實(shí)驗(yàn)、老 化和熱循環(huán)測(cè)試

  • 晶圓級(jí)CSP的返修工藝

    經(jīng)底部填充的CSP裝配，其穩(wěn)健的機(jī)械連接強(qiáng)度得到很大的提升。在二級(jí)裝配中，由于底部填充，其抵御 由于扭轉(zhuǎn)、振動(dòng)和熱疲勞應(yīng)力的能力得以加強(qiáng)。但經(jīng)過(guò)底部填充的CSP如何進(jìn)行返修成了我們面臨的問(wèn)題。 由于設(shè)計(jì)的變更

  • 可以解決眾多封裝難題的CSP

    無(wú)線手持設(shè)備、掌上電腦以及其他移動(dòng)電子設(shè)備的增加導(dǎo)致了消費(fèi)者對(duì)各種小外形、特征豐富產(chǎn)品的需要。為了滿足越來(lái)越小的器件同時(shí)具有更多功能的市場(chǎng)趨勢(shì)和移動(dòng)設(shè)計(jì)要求，業(yè)界開發(fā)了芯片級(jí)封裝(CSP)形式的特定應(yīng)用集成

  • 晶圓級(jí)CSP裝配的底部填充工藝

    人們對(duì)一些應(yīng)用在手持設(shè)各如手機(jī)和數(shù)碼相機(jī)等上的CSP的機(jī)械連接強(qiáng)度和熱循環(huán)可靠性非常關(guān)注。由于 組件中的各種材料的熱膨脹系數(shù)不匹配，輕微的熱變形就會(huì)導(dǎo)致應(yīng)力存在于細(xì)小的焊點(diǎn)中。為了改善這種現(xiàn) 象，提高組件的

  • 如何解決CSP封裝的散熱難題？

    什么是CSP？CSP（chip scale package）封裝是指一種封裝自身的體積大小不超過(guò)芯片自身大小的20％的封裝技術(shù)（下一代技術(shù)為襯底級(jí)別封裝，其封裝大小與芯片相同）。為了達(dá)成這一目的，制造商盡可能的減少不必要的結(jié)構(gòu)

  • CSP LED成為車燈市場(chǎng)的“新寵”

    在照明產(chǎn)業(yè)還在爭(zhēng)論CSP的光通量、技術(shù)路線之時(shí)，CSP LED技術(shù)已經(jīng)在車燈上立穩(wěn)腳步?，F(xiàn)在的車燈產(chǎn)品，若沒用上CSP LED光源，真就是落伍的產(chǎn)品了。

  • 芯片級(jí)封裝CSP又鬧革命？

    去年《CSP鬧革命，革了誰(shuí)的命?》刊登后，立即引起市場(chǎng)的強(qiáng)烈反響。時(shí)隔一年，曾經(jīng)在2015年熱鬧一番的CSP封裝卻在2016年開始偃旗息鼓，這個(gè)號(hào)稱“芯片核武“的CSP封裝在市場(chǎng)洗禮下尷尬遇冷。

  • 業(yè)界龍頭分析CSP封裝進(jìn)程

    近年來(lái)，CSP封裝一直處于輿論的風(fēng)口浪尖。隨著投資的企業(yè)越來(lái)越多，CSP芯片級(jí)封裝被認(rèn)為是LED發(fā)展的必然趨勢(shì)。然而，CSP市場(chǎng)化到底進(jìn)展如何呢?為了揭開謎底，記者采訪了多位行業(yè)大佬，為你真實(shí)呈現(xiàn)CSP產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。亮

  • 勿在測(cè)試過(guò)程中損壞纖薄器件

    每個(gè)人都想有輕薄的移動(dòng)設(shè)備，這也是新發(fā)布的iPhone 6比前幾代產(chǎn)品更薄的原因。更薄的設(shè)備要求人們開發(fā)出更先進(jìn)的封裝技術(shù)。遺憾的是，傳統(tǒng)的環(huán)氧塑料封裝不足以構(gòu)建這些特別薄的設(shè)備，因?yàn)槠浞庋b占位面積比其內(nèi)部

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