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需求未轉(zhuǎn)弱 晶圓代工產(chǎn)能仍吃緊
經(jīng)歷上季庫(kù)存調(diào)整及農(nóng)歷新年陸續(xù)啟動(dòng)拉貨后，半導(dǎo)體庫(kù)存水位已降至健康水位，然市場(chǎng)需求并無(wú)減緩，IC通路商指出，目前供貨其實(shí)不松，雖然短期不至于缺貨，但部分大宗品項(xiàng)已有供貨吃緊狀況，若以晶圓廠新增產(chǎn)能大多于
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封測(cè)股 沖關(guān)特攻隊(duì)
封測(cè)群族昨（18）日在整合元件大廠（IDM）釋單動(dòng)能續(xù)增，以及去年獲利頻創(chuàng)新高的加持。法人指出，今年臺(tái)股沖關(guān)站上9,000點(diǎn)的族群將以半導(dǎo)體為主流，半導(dǎo)體業(yè)訂單透明度以晶圓代工和封測(cè)族群最高，二大族群將成為盤(pán)面
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日月光擴(kuò)產(chǎn)稱冠封測(cè)業(yè)
日月光沖刺市占版圖不手軟，內(nèi)部近期敲定今年資本支出將達(dá)到9億美元(約新臺(tái)幣265億元)，稱冠封測(cè)業(yè)。據(jù)了解，日月光今年資本支出，從原定的7億美元上修到9億美元，關(guān)鍵是來(lái)自整合組件大廠(IDM)，以及中國(guó)大陸低階的分
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日月光募3千人 開(kāi)出年終10個(gè)月
半導(dǎo)體封測(cè)龍頭日月光（2311）今年擴(kuò)大投資9億美元（約265億），因應(yīng)擴(kuò)廠計(jì)畫(huà)，將招募3000人，第一季先招700人，以工程人力為主。為了吸引人才，日月光更喊出年終至少10個(gè)月起跳的優(yōu)渥條件。由于整合元件大廠（IDM）
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日月光擴(kuò)產(chǎn) 資本支出高達(dá)9億美元
日月光沖刺市占版圖不手軟，內(nèi)部近期敲定今年資本支出將達(dá)到9億美元（約新臺(tái)幣265億元），稱冠封測(cè)業(yè)。據(jù)了解，日月光今年資本支出，從原定的7億美元上修到9億美元，關(guān)鍵是來(lái)自整合組件大廠（IDM），以及中國(guó)大陸低階
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一種新的嵌入式處理器在線調(diào)試方法
摘要: 針對(duì)嵌入式處理器在FPGA 中的應(yīng)用現(xiàn)狀，通過(guò)引入通用的調(diào)試模塊，實(shí)現(xiàn)了對(duì)沒(méi)有調(diào)試接口的嵌入式處理器進(jìn)行在線調(diào)試的功能。所設(shè)計(jì)的調(diào)試模塊通過(guò)引入專用的調(diào)試中斷及與之對(duì)應(yīng)的調(diào)試服務(wù)程序?qū)崿F(xiàn)一種處理器響應(yīng)
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一種新的嵌入式處理器在線調(diào)試方法
一種新的嵌入式處理器在線調(diào)試方法
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日月光擴(kuò)產(chǎn) 主要封測(cè)廠去年資本支出一覽
日月光沖刺市占版圖不手軟，內(nèi)部近期敲定今年資本支出將達(dá)到9億美元（約新臺(tái)幣265億元），稱冠封測(cè)業(yè)，合計(jì)日月光去年和今年資本支出將高達(dá)530億元，看好封測(cè)業(yè)前景。據(jù)了解，日月光今年資本支出，從原定的7億美元上
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觀察站／封測(cè)二軍 營(yíng)運(yùn)扮一軍
不讓一線封測(cè)大廠專美于前，不少二線封測(cè)廠去年?duì)I運(yùn)更甚一線廠，矽格(6257)、欣銓(3264)、華東(8110)、京元電(2449)、華泰(2329)、菱生(2369)等二線封測(cè)廠，預(yù)期去年財(cái)報(bào)均有大幅度成長(zhǎng)，且展望今年?duì)I運(yùn)表現(xiàn)，也備受
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熱門(mén)股—矽品 法人追捧 守穩(wěn)封測(cè)一哥寶座
近期封測(cè)雙雄股價(jià)表現(xiàn)成為市場(chǎng)上熱鬧的話題之一，日月光(2311-TW)今年挾技術(shù)領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì)，有機(jī)會(huì)營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)延續(xù)去年的強(qiáng)勢(shì)，不過(guò)矽品(2325-TW)似乎也非省油的燈，去年由于銅制程進(jìn)度落后導(dǎo)致?tīng)I(yíng)收獲利一路受到壓抑，但今
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漢磊連4季漲價(jià)
國(guó)際整合元件制造廠（IDM）大動(dòng)作對(duì)臺(tái)釋出類比IC晶圓代工及磊晶晶圓（EPI Wafer）訂單，隨著訂單在1月起陸續(xù)到位，磊晶晶圓需求強(qiáng)勁爆增，已出現(xiàn)供給吃緊現(xiàn)象。由于IDM廠持續(xù)加碼下單，磊晶晶圓將重演去年大缺貨榮景
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搶IDM大餅 封測(cè)業(yè)加速整并
日月光不斷擴(kuò)大市場(chǎng)規(guī)模，加上臺(tái)積電也宣布跨及晶圓封測(cè)，穩(wěn)固既有客戶，都讓封測(cè)產(chǎn)業(yè)形成大者恒大之勢(shì)，法人預(yù)期，封測(cè)業(yè)今年將加快整并或跨業(yè)整合的腳步。據(jù)了解，推升這波封測(cè)業(yè)快速成長(zhǎng)的動(dòng)力，主要來(lái)自整合元件
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日月光擴(kuò)產(chǎn) 今年要砸265億
日月光沖刺市占版圖不手軟，內(nèi)部近期敲定今年資本支出將達(dá)到9億美元（約新臺(tái)幣265億元），稱冠封測(cè)業(yè)，合計(jì)日月光去年和今年資本支出將高達(dá)530億元，看好封測(cè)業(yè)前景。據(jù)了解，日月光今年資本支出，從原定的7億美元上
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IDM釋單 臺(tái)積日月光欣銓看旺
在整合元件大廠（IDM）持續(xù)降低自有晶圓廠的趨勢(shì)，專業(yè)晶圓代工龍頭及后段封測(cè)今年將延續(xù)去年強(qiáng)勁成長(zhǎng)動(dòng)能，晶圓代工龍頭臺(tái)積電（2330）、封測(cè)業(yè)龍頭日月光（2311）及IDM營(yíng)收占比超過(guò)六成的欣銓（3264）無(wú)疑是最大的
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繼2010年強(qiáng)勁收官之后，外包制造今年可能面臨風(fēng)險(xiǎn)
作者：THOMAS DINGES, CFA據(jù)iSuppli公司，2011年全球外包制造產(chǎn)業(yè)將來(lái)到十字路口。預(yù)計(jì)2010年總體產(chǎn)業(yè)營(yíng)業(yè)收入從2009年的2600億美元增長(zhǎng)到3470億美元，鑒于去年復(fù)蘇勢(shì)頭比較強(qiáng)勁，普遍預(yù)期該產(chǎn)業(yè)將保持相對(duì)較高的
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欣銓成立南韓子公司 下半年投產(chǎn)
李洵穎／臺(tái)北 晶圓測(cè)試廠欣銓科技耕耘國(guó)際制合元件制造廠(IDM)企圖心強(qiáng)烈，布局版圖已延伸到南韓。該公司斥資新臺(tái)幣3.53億元在南韓成立子公司，預(yù)計(jì)下半年可以開(kāi)始投產(chǎn)。欣銓此舉主要系著眼于南韓當(dāng)?shù)?大晶圓廠包括三
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封測(cè)廠 Q1業(yè)績(jī)恐不妙
國(guó)際整合元件大廠（IDM）持續(xù)對(duì)臺(tái)下單，讓臺(tái)灣晶圓代工廠及封測(cè)廠帶來(lái)強(qiáng)勁成長(zhǎng)動(dòng)力，但業(yè)者坦承，首季在新臺(tái)幣持續(xù)升值及金價(jià)居高不下，仍是沖擊封測(cè)業(yè)營(yíng)收和獲利的二大變數(shù)。包括日月光（2311）和矽品（2325）等均坦
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采用WDM的精確定時(shí)器及其在冗余技術(shù)中的應(yīng)用
采用WDM的精確定時(shí)器及其在冗余技術(shù)中的應(yīng)用
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IDM搶灘大陸中芯國(guó)際奈米級(jí)訂單豐收
鄭茜文／臺(tái)北 整合元件廠(IDM)積極布局大陸市場(chǎng)，為降低成本就近生產(chǎn)，部分IDM選擇直接釋單給大陸當(dāng)?shù)鼐A廠，由于臺(tái)廠在大陸僅放行到0.13微米制程，因此，不少奈米級(jí)制程訂單轉(zhuǎn)到大陸晶圓廠中芯國(guó)際，讓近期中芯來(lái)自
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封測(cè)受惠IDM釋單 日月光技術(shù)領(lǐng)先 股價(jià)緊咬矽品不放
受惠IDM廠委外釋單趨勢(shì)，封測(cè)業(yè)今年業(yè)績(jī)成長(zhǎng)樂(lè)觀，也推升近期族群股價(jià)表現(xiàn)強(qiáng)勢(shì)，其中封測(cè)兩大龍頭日月光(2311-TW)與矽品(2325-TW)兩家的股價(jià)表現(xiàn)由其受到市場(chǎng)注目，日月光積極拓展技術(shù)層面，希望營(yíng)收與獲利能持續(xù)超越
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