應(yīng)用于高能效電子產(chǎn)品的首要高性能硅方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體已完成向賽普拉斯半導(dǎo)體以全現(xiàn)金交易收購CMOS圖像傳感器業(yè)務(wù)部(ISBU),金額為約3,140萬美元,以購買協(xié)議為準(zhǔn)作調(diào)整。此收購價(jià)格約為該業(yè)務(wù)部年銷售額的1倍
“半導(dǎo)體行業(yè)的IDM大多已結(jié)束對(duì)300mm生產(chǎn)線及200mm生產(chǎn)線的設(shè)備投資。成本效率占絕對(duì)優(yōu)勢(shì)的代工企業(yè)的200mm生產(chǎn)線將會(huì)大顯身手”(美國GLOBALFOUNDRIES公司高級(jí)副總裁、新加坡200mm BU總經(jīng)理Raj Kumar)。據(jù)悉,GLOB
應(yīng)用于高能效電子產(chǎn)品的首要高性能硅方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor,美國納斯達(dá)克上市代號(hào):ONNN)已完成向賽普拉斯半導(dǎo)體以全現(xiàn)金交易收購CMOS圖像傳感器業(yè)務(wù)部(ISBU),金額為約3,140萬美元,以購買協(xié)議為
針對(duì)目前超寬頻天線進(jìn)一步展寬頻帶寬度較難的問題,文中采用兩種技術(shù)來擴(kuò)展天線的頻帶:(1)采用一種新型的微帶饋線叫有損微帶結(jié)構(gòu)(DMS),該平面結(jié)構(gòu)通過對(duì)微帶饋線的變形來降低低頻段的頻率;(2)在地板上靠近輻射板的饋源端處采用平滑的斜角處理,能較好地?cái)U(kuò)展高頻段的可用頻率。通過以上兩種技術(shù)的結(jié)合使用,有效地?cái)U(kuò)展了UWB的帶寬。并對(duì)輻射貼片開L型槽來實(shí)現(xiàn)陷波功能。通過仿真優(yōu)化天線的可用頻率從2~12 GHz,反射系數(shù)均
經(jīng)歷上季庫存調(diào)整及農(nóng)歷新年陸續(xù)啟動(dòng)拉貨后,半導(dǎo)體庫存水位已降至健康水位,然市場(chǎng)需求并無減緩,IC通路商指出,目前供貨其實(shí)不松,雖然短期不至于缺貨,但部分大宗品項(xiàng)已有供貨吃緊狀況,若以晶圓廠新增產(chǎn)能大多于
為降低成本,集成元件大廠(Integrated Device Manufacturer;IDM)委外代工已成既定趨勢(shì),然隨著大陸市場(chǎng)崛起,以及大陸本土晶圓代工廠實(shí)力逐漸增強(qiáng),加上價(jià)格較為便宜,IDM未來恐進(jìn)一步將委外訂單釋出給大陸晶圓代工廠
Enea公司和AppliedMicro公司日前宣布他們已達(dá)成協(xié)議并將拓展兩家公司長久以來的聯(lián)盟,致力于通訊市場(chǎng)攜手推出先進(jìn)的多核硬件及軟件解決方案。兩家公司在多個(gè)科技領(lǐng)域有著長期的合作,并且對(duì)彼此以往多個(gè)平臺(tái)的客戶
英特爾總裁暨執(zhí)行長歐德寧(Paul Otellini)上周出席科技論壇時(shí)指出,他認(rèn)為晶圓代工事業(yè)在未來幾年會(huì)出現(xiàn)極大的麻煩,最大的問題就是會(huì)出現(xiàn)十分嚴(yán)重的產(chǎn)能過剩問題,其中全球晶圓等積極擴(kuò)充產(chǎn)能,將會(huì)導(dǎo)致先進(jìn)制程市場(chǎng)
雖然手機(jī)基頻晶片及數(shù)位電視晶片價(jià)格殺聲不斷,但是聯(lián)發(fā)科及晨星兩家大廠的出貨量仍穩(wěn)定成長,封測(cè)廠矽格(6257)受惠于聯(lián)發(fā)科(2454)及晨星的出貨量回穩(wěn),今年第1季雖已是傳統(tǒng)旺季,表現(xiàn)仍優(yōu)于去年同期。法人預(yù)估矽
EDMI和司亞樂 (Sierra Wireless)榮幸宣布,在 2011 年巴塞羅那全球移動(dòng)通信大會(huì)(Mobile World Congress)上奪得 GSMA 全球移動(dòng)獎(jiǎng)項(xiàng) (GSMA Global Mobile Award) 中的最佳公用事業(yè)移動(dòng)創(chuàng)新獎(jiǎng)(Best Mobile Innovation
飛思卡爾半導(dǎo)體與系統(tǒng)設(shè)計(jì)商Aewin及網(wǎng)絡(luò)連接提供商Atheros攜手開發(fā)統(tǒng)一威脅管理(UTM)設(shè)計(jì),支持網(wǎng)絡(luò)設(shè)備公司使用僅100美元的原始設(shè)計(jì)制造商(ODM)解決方案滿足中小型企業(yè)(SMB)和分公司市場(chǎng)的需求。 該設(shè)計(jì)
SiP模組設(shè)計(jì)漸受重視,在全球IDM大廠釋出代工訂單下,臺(tái)灣SiP供應(yīng)鏈因此受惠;又伴隨著應(yīng)用市場(chǎng)追求更高彈性、多元功能需求,模組設(shè)計(jì)能力成為關(guān)鍵的環(huán)節(jié),不僅硬體供應(yīng)須完備,軟體能力也不可或缺。 2010年8月,臺(tái)
Enea和Applied Micro公司合作推出多核解決方案
工研院ITIS最新報(bào)告指出,雖然去年第四季步入傳統(tǒng)淡季,但12寸晶圓廠產(chǎn)能依舊吃緊,再加上國際IDM大廠淡出半導(dǎo)體制造的趨勢(shì)愈加明顯,所釋出的委外代工訂單成為晶圓代工業(yè)淡季效應(yīng)不明顯的有利環(huán)境,因此晶圓代工業(yè)去
工研院IT IS最新報(bào)告指出,雖然去年第四季步入傳統(tǒng)淡季,但12寸晶圓廠產(chǎn)能依舊吃緊,再加上國際IDM大廠淡出半導(dǎo)體制造的趨勢(shì)愈加明顯,所釋出的委外代工訂單成為晶圓代工業(yè)淡季效應(yīng)不明顯的有利環(huán)境,因此晶圓代工業(yè)
日月光(2311)元月集團(tuán)合并營收達(dá)156.07億元,封測(cè)事業(yè)營收則達(dá)104.64億元,較去年12月減少2.1%,符合市場(chǎng)預(yù)期。日月光對(duì)于本季封測(cè)接單樂觀,由于IDM廠持續(xù)擴(kuò)大委外下單,日月光認(rèn)為,在不考慮工作天數(shù)減少及新臺(tái)
聯(lián)電公布自結(jié)2011年1月營收,受到產(chǎn)品組合、制程轉(zhuǎn)換和新臺(tái)幣升值等因素影響,1月營收較上月小幅減少6.42%,為新臺(tái)幣95.3億元,年增率10.75%。2月受到農(nóng)歷春節(jié)工作天數(shù)減少影響,營收會(huì)再下滑,整體第1季的營收趨勢(shì)將
連于慧/臺(tái)北 聯(lián)電公布自結(jié)2011年1月營收,受到產(chǎn)品組合、制程轉(zhuǎn)換和新臺(tái)幣升值等因素影響,1月營收較上月小幅減少6.42%,為新臺(tái)幣95.3億元,年增率10.75%。2月受到農(nóng)歷春節(jié)工作天數(shù)減少影響,營收會(huì)再下滑,整體第
封測(cè)龍頭大廠日月光(2311)昨(9)日公布元月集團(tuán)合并營收達(dá)156.07億元,雖較去年12月大減20.2%,但若扣除去年12月入帳的土地處份營收34.8億元,月減率仍控制在3%。至于封測(cè)事業(yè)營收則達(dá)104.64億元,較去年12月減
日月光(2311)已于封關(guān)日舉辦法說會(huì)后,繼瑞士信貸證券調(diào)升日月光目標(biāo)價(jià)至39元,美銀美林證券今天出具日月光研究報(bào)告指出,分別將日月光今、明年每股盈余預(yù)測(cè)上修12%、25%,目標(biāo)價(jià)也調(diào)高33%至46.5元,并重申日月光評(píng)等