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新興市場需求大 封測廠第1季景氣優(yōu)于往年
進(jìn)入 2011年，封測業(yè)認(rèn)為第1季景氣似乎優(yōu)于以往，同時對全年營運亦不看淡，主要系新興市場電子產(chǎn)品需求仍大，加上國際整合元件制造(IDM)大廠持續(xù)委外釋單，挹注封測需求。一線封測廠包括日月光、矽品第1季營運在工作
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新興市場需求大 封測廠：第1季景氣優(yōu)于往年
李洵穎／臺北 進(jìn)入2011年，封測業(yè)認(rèn)為第1季景氣似乎優(yōu)于以往，同時對全年營運亦不看淡，主要系新興市場電子產(chǎn)品需求仍大，加上國際整合元件制造(IDM)大廠持續(xù)委外釋單，挹注封測需求。一線封測廠包括日月光、矽品第1
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IDM廠封測外包的趨勢
李洵穎 Gartner研究報告指出，2009年半導(dǎo)體封測總需求(TAM)為380億美元，2010年將成長至460億美元，年增率達(dá)21%，到2014年封測總需求將成長至600億美元，2009~2014年的復(fù)合成長率為9%，而半導(dǎo)體整體產(chǎn)業(yè)同期的年復(fù)合
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IDM廠預(yù)訂1Q封測產(chǎn)能 日月光、矽品、京元電樂
李洵穎／臺北 國際整合元件制造(IDM)大廠委外訂單加速釋出，成為一線封測廠2011年主要成長動力。歐美日系IDM廠近期早已同步開始預(yù)訂第1季封測產(chǎn)能，主要一線封測廠皆對第1季淡季不淡寄予厚望，包括日月光、矽品、京元
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日月光領(lǐng)軍，IC封測族群封關(guān)日好風(fēng)光
外資近來大力加碼日月光(2311)，激勵股價止跌反彈! 在龍頭日月光領(lǐng)軍下，IC封測族群在今日、2010年封關(guān)日的行情瞬間加溫，連袂齊揚好不風(fēng)光。二線廠商例如欣銓(3264)、臺星科(3265)、矽格(6257)也逐漸嶄露頭角，股價
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DRAM廠產(chǎn)能轉(zhuǎn)戰(zhàn)，類比IC廠成本可望下降
MIC產(chǎn)業(yè)顧問兼副主任洪春暉指出，類比IC廠商面臨IDM廠委外代工增加，壓縮投片空間，再加上晶圓代工廠未來6寸及8寸擴產(chǎn)機會不大，產(chǎn)能長期恐面臨不足的窘境，估計記憶體廠因DRAM價格持續(xù)滑落，未來將可能提供部分產(chǎn)能
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京元電明年IDM廠訂單進(jìn)補 比重推升至30%以上
封測廠京元電子總經(jīng)理梁明成表示，過去2年來積極耕耘國際整合元件(IDM)廠訂單的成效逐漸顯現(xiàn)，2011年來自于IDM客戶訂單能見度相對樂觀，他看好手機晶片和車用電子領(lǐng)域，預(yù)期IDM訂單將為該公司主要的成長動能，估計ID
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IDM廠擴大委外 晶圓、封測二線廠壓力有增無減
國際整合元件(IDM)廠近期持續(xù)釋出后段委外訂單，下單力道普遍強于臺系IC設(shè)計公司。觀察近期IDM廠下單積極者多以歐美日為主，包括德儀(TI)、NVIDIA、英飛凌(Infineon)等，同時美系類比IC公司Maxim也首度釋出晶圓代工和
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IDM釋單涌現(xiàn) 京元電大進(jìn)補
國際整合元件制造廠（IDM）不僅提高委由晶圓代工廠生產(chǎn)比重，也同步擴大對后段封測廠釋單，近期包括意法半導(dǎo)體、英飛凌、恩智浦、德儀、瑞薩等歐美日IDM大廠，12月以來開始預(yù)訂明年封測廠產(chǎn)能。 京元電董事長李金
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京元電 拿下IDM廠訂單
京元電（2449）開拓整合元件大廠（IDM）訂單有成，IDM廠美信積體（Maxim）首度來臺灣尋求12寸晶圓代工與測試，確定落在力晶及京元電，估計單月下單量5,000片起跳。京元電總經(jīng)理梁明成昨（29）日不愿評論個戶客戶下
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京元電搶攻IDM客戶再斬獲，明年增2家美系廠
專業(yè)晶圓測試廠京元電(2449)積極搶攻IDM客戶不遺馀力，尤其經(jīng)過2年來的積極耕耘之后，成效逐步顯現(xiàn)。京元電總經(jīng)理梁明成表示，明年度IDM客戶的比重將從今年的25%提升到30%，且將會新加入兩家美系大廠，其中一家更是首
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IDM加速委外釋單 欣銓受惠
半導(dǎo)體整合元件大廠(IDM)持續(xù)擴大委外釋單力道，帶動封測廠受惠。其中晶圓測試廠欣銓科技近年積極搶攻IDM市場大餅，目前IDM客戶占營收比重已沖高至50%以上，其中受惠主力客戶德儀(TI)大舉擴產(chǎn)，可望提振2011年營運動
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國際IC設(shè)計廠采用以量制價策略
近期半導(dǎo)體供應(yīng)鏈訂單狀況，由于國際IDM廠和IC設(shè)計廠投片力道強，使得晶圓代工廠第1季接單優(yōu)于原先預(yù)期，主要系受惠于通訊、手機市場需求加溫所賜。不過，國際IC設(shè)計廠采取以量制價策略，要求晶圓廠與后段封測廠降價
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IDM廠積極布局大陸市場
整合元件廠(IDM)走向輕資產(chǎn)化，擴大釋出委外訂單已是既定趨勢，然值得注意的是，IDM廠近年來積極布局大陸等亞太地區(qū)，從一開始設(shè)立銷售據(jù)點，近來也加強在地化采購，在當(dāng)?shù)鼐A廠就地生產(chǎn)，臺積電松江廠、聯(lián)電投資的
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國際IC設(shè)計廠采以量制價策略 晶圓廠封測廠降價壓力不小
近期半導(dǎo)體供應(yīng)鏈訂單狀況，由于國際IDM廠和IC設(shè)計廠投片力道強，使得晶圓代工廠第1季接單優(yōu)于原先預(yù)期，主要系受惠于通訊、手機市場需求加溫所賜。不過，國際IC設(shè)計廠采取以量制價策略，要求晶圓廠與后段封測廠降價
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完成5年大底的 MEMS飆股
此波臺積電自58.4→75元及日月光自21.8元大漲到35.5元漲幅達(dá)58％，媒體才陸續(xù)報導(dǎo)晶圓代工因40奈米在IDM停止投資，使IDM釋單塞滿臺積電訂單，日月光因銅制程吸引更多客戶的投單，使業(yè)績出奇地好。如今日月光、臺積已
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IDM廠積極登陸 晶圓代工版圖變動三星優(yōu)勢勝GF
整合元件廠(IDM)走向輕資產(chǎn)化，擴大釋出委外訂單已是既定趨勢，然值得注意的是，IDM廠近年來積極布局大陸等亞太地區(qū)，從一開始設(shè)立銷售據(jù)點，近來也加強在地化采購，在當(dāng)?shù)鼐A廠就地生產(chǎn)，臺積電松江廠、聯(lián)電投資的
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IDM訂單加速釋出 臺積電明年業(yè)績看俏
繼夏普(Sharp)、恩智浦(NXP)、瑞薩(Renesas)及東芝(Toshiba)等整合元件廠(IDM)相繼宣布退出或放緩65、45/40奈米及其以下先進(jìn)制程研發(fā)，未來將擴大釋出晶片委外代工訂單，臺積電由于在40奈米以下制程擁有領(lǐng)先地位，20
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國際IC設(shè)計廠采以量制價策略 晶圓廠、封測廠降價壓力不小
近期半導(dǎo)體供應(yīng)鏈訂單狀況，由于國際IDM廠和IC設(shè)計廠投片力道強，使得晶圓代工廠第1季接單優(yōu)于原先預(yù)期，主要系受惠于通訊、手機市場需求加溫所賜。不過，國際IC設(shè)計廠采取以量制價策略，要求晶圓廠與后段封測廠降價
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媲美MEMS IDM 臺商力拚CMOS MEMS
不讓歐、美微機電系統(tǒng)(MEMS)業(yè)者專美于前，國內(nèi)臺積電、聯(lián)電兩大半導(dǎo)體龍頭，以及其他MEMS廠商正戮力開發(fā)補式金屬氧化物半導(dǎo)體 (CMOS)MEMS，期能透過晶片商上、中、下游的合作，與國外整合元件制造商(IDM)并駕齊
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