北京時(shí)間6月15日早間消息(蔣均牧)阿爾卡特朗訊(下稱“阿朗”)宣布,俄羅斯MTS(Mobile TeleSystems OJSC)已選擇其WDM(波分復(fù)用)解決方案來部署其大都會(huì)區(qū)的光傳送網(wǎng)。根據(jù)合同,阿朗將在4個(gè)俄羅斯
CCOM利用網(wǎng)橋技術(shù)、研發(fā)出系列網(wǎng)橋,基于現(xiàn)有TDM網(wǎng)絡(luò)靈活實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)接入和以太網(wǎng)互連,充分挖掘現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)潛力?! ?ldquo;CCOM”的網(wǎng)橋設(shè)備包括以下幾種(CCOM推出的網(wǎng)橋均可支持G.8040標(biāo)準(zhǔn)): NIC-EBS/L/V:
在上核信息化建設(shè)的過程中,已成功利用 CAD/CAE/CAM 等技術(shù)實(shí)現(xiàn)了核電設(shè)備研發(fā)、設(shè)計(jì)、優(yōu)化分析和制造的數(shù)字化,極大地提高了核島蒸汽發(fā)生器和核島主設(shè)備等產(chǎn)品的設(shè)計(jì)質(zhì)量和設(shè)計(jì)速度。但核電設(shè)備的加工和制造需多專業(yè)
臺(tái)積電(2330)及日本IDM廠客戶瑞薩電子(Renesas)決定加入由日本半導(dǎo)體業(yè)聯(lián)合出資成立的EUVL基盤開發(fā)中心(EIDEC),與英特爾、三星、信越化學(xué)、旭硝子等國際級(jí)半導(dǎo)體廠合作,共同投入次世代極紫外光(EUV)微影技術(shù)
21ic訊 電源工程師一直面對減小應(yīng)用空間和提高功率密度的兩個(gè)主要挑戰(zhàn),而在筆記本電腦、負(fù)載點(diǎn)、服務(wù)器、游戲和電信應(yīng)用中,上述兩點(diǎn)尤為重要。為了幫助設(shè)計(jì)人員應(yīng)對這些挑戰(zhàn), 飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semicondu
21ic訊 電源工程師一直面對減小應(yīng)用空間和提高功率密度的兩個(gè)主要挑戰(zhàn),而在筆記本電腦、負(fù)載點(diǎn)、服務(wù)器、游戲和電信應(yīng)用中,上述兩點(diǎn)尤為重要。為了幫助設(shè)計(jì)人員應(yīng)對這些挑戰(zhàn), 飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semicondu
在公安通信系統(tǒng)中語音通信系統(tǒng)具有十分重要的地位,指揮調(diào)度、報(bào)警電話等依靠的基本全是語音通信。在公安通信系統(tǒng)中語音業(yè)務(wù)的傳輸容量相當(dāng)大,需要接入的語音設(shè)備具有大容量語音業(yè)務(wù)的傳輸能力。據(jù)此,北京瑞光極遠(yuǎn)
LSI推出新型高密度多業(yè)務(wù)處理器LCP5400
led高功率封裝廠艾笛森(3591)舉行股東會(huì),董事長吳建榮指出,LED市場變化迅速,上半年LED背光需求走弱,LED廠涌入照明市場,艾笛森也感受來自殺價(jià)競爭的壓力,為了追求獲利的穩(wěn)定成長,艾笛森將專注發(fā)展照明整合服務(wù)
在近日舉行的2011年LTE全球峰會(huì)上,高通公司MDM9x00系列芯片組從眾多入圍者中脫穎而出,獲得2011年LTE技術(shù)大獎(jiǎng)——最佳芯片組/處理器產(chǎn)品。 LTE全球峰會(huì)是LTE領(lǐng)域級(jí)別最高、規(guī)模最大的會(huì)議;該峰會(huì)頒發(fā)的獎(jiǎng)項(xiàng)由來自全
日本強(qiáng)震對半導(dǎo)體影響逐漸解除,下游業(yè)者積極回補(bǔ)庫存,日月光、硅品、京元電、欣銓、硅格等封測業(yè)者,喜迎整合組件大廠(IDM)急單涌至,第三季可望展現(xiàn)強(qiáng)勁爆發(fā)力。高通、英飛凌、德儀、東芝和飛思卡爾均是日月光主
日本強(qiáng)震對半導(dǎo)體影響逐漸解除,下游業(yè)者積極回補(bǔ)庫存,日月光、硅品、京元電、欣銓、硅格等封測業(yè)者,喜迎整合組件大廠(IDM)急單涌至,第三季可望展現(xiàn)強(qiáng)勁爆發(fā)力。高通、英飛凌、德儀、東芝和飛思卡爾均是日月光主
日本強(qiáng)震對半導(dǎo)體影響逐漸解除,下游業(yè)者積極回補(bǔ)庫存,日月光(2311)、矽品、京元電、欣銓、矽格等封測業(yè)者,喜迎整合元件大廠(IDM)急單涌至,第三季可望展現(xiàn)強(qiáng)勁爆發(fā)力。 高通、英飛凌、德儀、東芝和飛思卡爾
21ic訊 Diodes公司推出一系列采用超小型DFN1006-3封裝的高性能MOSFET產(chǎn)品線。該封裝僅占用0.6平方毫米的PCB面積,較同類SOT723封裝器件節(jié)省一半以上的占板空間,其結(jié)點(diǎn)至環(huán)境熱阻 (ROJA) 為256ºC/W,在連續(xù)條件
日本強(qiáng)震對半導(dǎo)體影響逐漸解除,下游業(yè)者積極回補(bǔ)庫存,日月光(2311)、矽品、京元電、欣銓、矽格等封測業(yè)者,喜迎整合元件大廠(IDM)急單涌至,第三季可望展現(xiàn)強(qiáng)勁爆發(fā)力。 高通、英飛凌、德儀、東芝和飛思卡爾
21ic訊 Diodes公司推出一系列采用超小型DFN1006-3封裝的高性能MOSFET產(chǎn)品線。該封裝僅占用0.6平方毫米的PCB面積,較同類SOT723封裝器件節(jié)省一半以上的占板空間,其結(jié)點(diǎn)至環(huán)境熱阻 (ROJA) 為256ºC/W,在連續(xù)條件
TPK宸鴻(3673)預(yù)計(jì)在本月6日登場的CES中展出15至32寸桌上型與開放式(Open Frame)革命性投射式電容觸控螢?zāi)?,提供等同于高階智慧型手機(jī)和平板電腦上的觸控使用經(jīng)驗(yàn),TPK宸鴻中大尺寸觸控面板已經(jīng)開始交貨,同時(shí)