摩根士丹利證券出具報告表示,日本整合元件廠(IDM)明年起擴(kuò)大委外代工,預(yù)估在2013年將為晶圓代工產(chǎn)業(yè)貢獻(xiàn)13億美元營收,其中,晶圓代工龍頭臺積電(2330-TW)可望拿下逾6成訂單,將是最大受惠者。 摩根士丹利證券指
一向?qū)ν忉寙伪J氐娜毡菊显髲S(IDM),明年將提升委外代工訂單。摩根士丹利預(yù)估首波釋出訂單規(guī)模約13億美元(約新臺幣377億元),臺積電及日月光等晶圓代工和封測廠將受惠。 IDM廠會自己設(shè)計芯片產(chǎn)品,也在
【范中興╱臺北報導(dǎo)】面對全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇力道不如預(yù)期,日月光(2311)營運(yùn)長吳田玉表示,先前給的展望不變,包括第3季成長3~6%,第4季營收優(yōu)于第3季,全年成長超過同業(yè)10~15百分點。預(yù)期未來4年內(nèi)半導(dǎo)體是極緩和成長時
21ic訊 IDT 公司推出用于高端光網(wǎng)絡(luò)和通信應(yīng)用 的低抖動電壓控制聲表面波振蕩器 (VCSO, Voltage Controlled Surface Acoustic Wave Oscillator)。新的 VCSO 時鐘發(fā)生器進(jìn)一步擴(kuò)展了 IDT 公司領(lǐng)先業(yè)界的時鐘和計時
封測大廠日月光(2311)表示,雖然下半年訂單能見度仍不長,但庫存去化已近尾聲,由于近期IDM廠擴(kuò)大委外釋單,日月光在大陸已經(jīng)擁有上海、蘇州、昆山、山東威海等廠區(qū),并大量承接IDM廠的工訂單,產(chǎn)能利用率均達(dá)滿載
李洵穎/臺北 矽品精密爭取重量級客戶有機(jī)會再下一城,近期業(yè)界傳出蘋果(Apple)曾派員前往矽品廠房參訪,并洽談合作機(jī)會,雙方洽談愉快,矽品短期內(nèi)取得原本由三星電子(Samsung Electronics)代工的蘋果處理器封測訂單
電子業(yè)經(jīng)過7、8月慘淡營運(yùn),總算看到長夜將盡的曙光。上周臺積電召開內(nèi)部生產(chǎn)會議,網(wǎng)通及手機(jī)芯片客戶已開始拉貨,IDM廠如飛思卡爾等也擴(kuò)大模擬IC下單,整體產(chǎn)能利用率確定9月回升,營收將自10月明顯成長,第4季展望
面板行業(yè)的困境似乎比預(yù)想的還要厲害。以往面板廠在奇數(shù)年獲利,偶數(shù)年虧損的定律,將在2011年被打破。而國內(nèi)面板大佬京東方表示,打算做代工業(yè)務(wù)來應(yīng)對這場行業(yè)危機(jī)。 自2010年5月起,液晶面板價格持續(xù)11個月下降。
LenJelinek據(jù)IHSiSuppli公司的研究,使用12英寸晶圓的半導(dǎo)體生產(chǎn)將進(jìn)入新的時代,2010-2015年產(chǎn)量將增長近一倍。到2015年,代工廠商和集成設(shè)備制造商(IDM)將利用12英寸晶圓生產(chǎn)87.53億平方英寸的硅片,而2010年是47.
據(jù)IHSiSuppli公司的研究,使用12英寸晶圓的半導(dǎo)體生產(chǎn)將進(jìn)入新的時代,2010-2015年產(chǎn)量將增長近一倍。到2015年,代工廠商和集成設(shè)備制造商(IDM)將利用12英寸晶圓生產(chǎn)87.53億平方英寸的硅片,而2010年是47.994億,五年
美國費(fèi)城制造業(yè)指數(shù)從7月的3.2,大幅下滑到8月的-30.7,半導(dǎo)體業(yè)刮寒風(fēng)。德意志證券昨日預(yù)估,這一波庫存調(diào)節(jié)期拉長,明年第1季中以后,產(chǎn)能利用率才有回升的機(jī)會,據(jù)此下修晶圓代工、封測族群今年第4季和明年第1季營
據(jù)IHSiSuppli公司的研究,使用12英寸晶圓的半導(dǎo)體生產(chǎn)將進(jìn)入新的時代,2010-2015年產(chǎn)量將增長近一倍。到2015年,代工廠商和集成設(shè)備制造商(IDM)將利用12英寸晶圓生產(chǎn)87.53億平方英寸的硅片,而2010年是47.994億,五年
據(jù)IHS iSuppli公司的研究,使用12英寸晶圓的半導(dǎo)體生產(chǎn)將進(jìn)入新的時代,2010-2015年產(chǎn)量將增長近一倍。 到2015年,代工廠商和集成設(shè)備制造商(IDM)將利用12英寸晶圓生產(chǎn)87.53億平方英寸的硅片,而2010年是47.994億
據(jù)IHSiSuppli公司的研究,使用12英寸晶圓的半導(dǎo)體生產(chǎn)將進(jìn)入新的時代,2010-2015年產(chǎn)量將增長近一倍。到2015年,代工廠商和集成設(shè)備制造商(IDM)將利用12英寸晶圓生產(chǎn)87.53億平方英寸的硅片,而2010年是47.994億,五年
在今天的芯片制造領(lǐng)域,200mm與300mm基本上各占半壁江山。盡管300mm集中了最先進(jìn)的技術(shù),但業(yè)已成熟的200mm晶圓依然煥發(fā)著生機(jī),產(chǎn)能在未來依然有進(jìn)一步擴(kuò)大的趨勢。200mm制造潛力巨大“如果是從純晶圓廠的產(chǎn)能
【張家豪╱臺北報導(dǎo)】美國費(fèi)城制造業(yè)指數(shù)從7月的3.2,大幅下滑到8月的-30.7,半導(dǎo)體業(yè)刮寒風(fēng)。德意志證券昨日預(yù)估,這一波庫存調(diào)節(jié)期拉長,明年第1季中以后,產(chǎn)能利用率才有回升的機(jī)會,據(jù)此下修晶圓代工、封測族群今
Len Jelinek據(jù)IHS iSuppli公司的研究,使用12英寸晶圓的半導(dǎo)體生產(chǎn)將進(jìn)入新的時代,2010-2015年產(chǎn)量將增長近一倍。 到2015年,代工廠商和集成設(shè)備制造商(IDM)將利用12英寸晶圓生產(chǎn)87.53億平方英寸的硅片,而2010年
據(jù)IHS iSuppli公司的研究,使用12英寸晶圓的半導(dǎo)體生產(chǎn)將進(jìn)入新的時代,2010-2015年產(chǎn)量將增長近一倍。到2015年,代工廠商和集成設(shè)備制造商(IDM)將利用12英寸晶圓生產(chǎn)87.53億平方英寸的硅片,而2010年是47.994億,五
雖然目前晶圓代工廠面臨庫存去化問題,但野村證券半導(dǎo)體分析師廖光河表示,受到國際整合元件大廠(IDM)高度依賴晶圓代工的正面效應(yīng)影響,2012年晶圓代工營收成長率可望達(dá)17%?!豆ど虝r報》報導(dǎo),廖光河認(rèn)為,目前只
雖然目前晶圓代工廠面臨庫存去化問題,但野村證券半導(dǎo)體分析師廖光河表示,受到國際整合元件大廠(IDM)高度依賴晶圓代工的正面效應(yīng)影響,2012年晶圓代工營收成長率可望達(dá)17%?!豆ど虝r報》報導(dǎo),廖光河認(rèn)為,目前只