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優(yōu)化DBDM手機處理器之間的通信方案
隨著HSPA功能手機的推出以及視頻和數(shù)據(jù)內(nèi)容質(zhì)量的改進，許多處理器間的通信架構(gòu)也日趨完美。傳統(tǒng)的互連架構(gòu)已經(jīng)無法支持與基帶處理器功能和未來移動通信標準匹配的數(shù)據(jù)吞吐量。本文將討論多端口互連為何能成為可行的
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德意志：聯(lián)電恐連虧2季 40、28奈米制程將是關(guān)鍵
在繼巴克萊證券看淡聯(lián)電(2303-TW)后市，德意志證券出具報告表示，聯(lián)電核心業(yè)務(wù)為加速競爭力將會轉(zhuǎn)進40奈米制程，未來股價表現(xiàn)的關(guān)鍵可能會在40奈米和28奈米制程部分，第3季營運上軌道，但營益率恐下滑至3.3%，IDM客戶
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IDM廠力守產(chǎn)能利用率 模擬IC庫存壓力難減
盡管臺系模擬IC供應(yīng)商結(jié)算9月營收表現(xiàn)不俗，包括致新、聚積及凌耀都較8月明顯成長，然因國外模擬IDM大廠產(chǎn)能利用率仍遲未下降，讓全球模擬IC市場持續(xù)籠罩供過于求壓力，多數(shù)臺系模擬IC供應(yīng)商對于第4季營運表現(xiàn)都估將
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IDM廠力守產(chǎn)能利用率 類比IC庫存壓力難減
盡管臺系類比IC供應(yīng)商結(jié)算9月營收表現(xiàn)不俗，包括致新、聚積及凌耀都較8月明顯成長，然因國外類比IDM大廠產(chǎn)能利用率仍遲未下降，讓全球類比IC市場持續(xù)籠罩供過于求壓力，多數(shù)臺系類比IC供應(yīng)商對于第4季營運表現(xiàn)都估將
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IDM廠力守產(chǎn)能利用率 類比IC庫存壓力難減
盡管臺系類比IC供應(yīng)商結(jié)算9月營收表現(xiàn)不俗，包括致新、聚積及凌耀都較8月明顯成長，然因國外類比IDM大廠產(chǎn)能利用率仍遲未下降，讓全球類比IC市場持續(xù)籠罩供過于求壓力，多數(shù)臺系類比IC供應(yīng)商對于第4季營運表現(xiàn)都估將
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比亞迪涉足手機代工多年 推自有品牌手機系誤讀[圖]
10月10日午間消息（艾斯）10月9日凌晨，比亞迪公司通信終端事業(yè)部總經(jīng)理賀濤在其微博上發(fā)布了一則消息：“BYD UMTS產(chǎn)品，大于4，薄于11，大于1500，高于2.3，重要的是小于1000. 圖上的字樣是 BYD ODM”，
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封測雙雄 明年Q2有「升」機
封測雙雄第三季營運，矽品（2325）明顯優(yōu)于日月光。但受上游晶圓代工與IDM展望趨于保守影響，法人持平看封測雙雄第四季營運，預(yù)估要到明年第二季，才可看到較明確的訂單回溫。 圖／經(jīng)濟日報提供 日月光9月封
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日IDM廠擴大委外 晶圓代工封測樂透
日本IDM廠在311大地震后，已開始加速進行委外代工以降低風(fēng)險，除了瑞薩電子（Renesas）將晶圓代工及封測訂單委由臺積電（2330）、日月光（2311）、頎邦（6147）代工外，東芝昨日也宣布，將馬來西亞封測廠售予美封測廠
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IDM廠退出封測市場再添一樁，東芝出售馬國廠
在成本考量下，IDM廠陸續(xù)釋出封測訂單，日本東芝(Toshiba)宣布，將出售馬來西亞封裝廠予美商艾克爾(Amkor)，由于該廠主要以分散式元件的低腳數(shù)封裝為主，因此，對于目前國內(nèi)現(xiàn)有的東芝記憶體封測合作夥伴例如力成(62
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IEDM：PCM研究朝20nm邁進
非揮發(fā)性相變記憶體技術(shù)長久以來一直被討論是否可取代現(xiàn)有的主動式記憶體和快閃記憶體，但迄今仍充滿爭議，因為盡管多年來有許多公司相繼投入研發(fā)，但仍未達量產(chǎn)水準。 不過，盡管如此，三星的研究團隊仍計劃在今年
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金價跌臺幣貶 封測雙雄利多
金價及新臺幣兌美元匯率同步走跌，化解封測雙雄日月光（2311）、矽品近幾季材料上揚及毛利率走跌壓力。法人認為，金價重跌、新臺幣回貶，有助封測雙雄毛利率攀升，其中尤以金打線占比較高的矽品受惠更大。 矽品董
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張虔生：60億美元投資臺灣
記者洪友芳／專訪 全球封測龍頭廠日月光（2311）積極擴充兩岸半導(dǎo)體封測業(yè)版圖，但董事長張虔生指出，臺灣仍是日月光的投資第一優(yōu)先，高雄與中壢廠區(qū)預(yù)計再增加2倍投資額近60億美元，員工數(shù)上看5萬名。 以下是
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張虔生：日月光2020年總員工擴至20萬人 營收挑戰(zhàn)9000億元
日月光(2311-TW)昨(21)日舉行上?？偛縿油恋涠Y，董事長張虔生表示，市場對接下來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)趨保守，不過日月光因為銅打線封裝技術(shù)領(lǐng)先業(yè)界，接下來國際整合元件廠(IDM)廠也將逐步從金線轉(zhuǎn)為銅打線，日月光除技術(shù)領(lǐng)
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張虔生為日月光股價抱屈 基本面好 別人不買我們自己買！
IC封測大廠日月光(2311-TW)今年積極執(zhí)行庫藏股買回，近日再宣布執(zhí)行今年第三次庫藏股，護盤動作積極，董事長張虔生指出，日月光長線基本面看好，主要的動能來自于全球整合元件廠(IDM)未來將轉(zhuǎn)為銅打線封裝，日月光在
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日月光 兩岸布建20萬封測大軍
日月光集團董事長張虔生21日表示，今年半導(dǎo)體市場成長性低，年增率至多5%，封測業(yè)未來最大機會是整合與并購。日月光將在兩岸布建20萬名員工的封測大軍搶市，預(yù)計2020年營收達200億至300億美元（約新臺幣6,000億至9,0
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Ultrabook將成為ODM廠毛利率毒藥
被視為PC市場救星的Ultrabook，卻可能成為ODM廠的毒藥，PC供應(yīng)鏈業(yè)者指出，盡管英特爾(Intel)力推Ultrabook，并獲得筆記本(NB)品牌廠熱烈響應(yīng)，然對于NB ODM廠而言，Ultrabook卻是好看不好吃，由于輕薄零組件成本均偏
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日月光落戶蘇州影響內(nèi)地封測業(yè)格局
2月2日，日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司與NXP半導(dǎo)體共同宣布雙方簽訂備忘錄，將在商定合資合同的最終條款并取得相關(guān)核準后，于中國蘇州合資成立一家半導(dǎo)體封裝測試公司。預(yù)計日月光和NXP分別持有新公司60%和40%的股權(quán)
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日月光上海總部21日動土 新封測投資案動向受矚
李洵穎／臺北 日月光自2010年以來積極落實兩岸分工策略，中低階產(chǎn)能移到大陸，臺灣則以擴充高階產(chǎn)能為主。為爭取更多中低階訂單，日月光擬在上海張江工業(yè)區(qū)設(shè)立營運總部，并將于21日舉行開工儀式，由董事長張虔生親自
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基于T-DMB的手機電視開發(fā)要點
本文概括性地討論手機電視這種嵌入式手持設(shè)備的軟硬件開發(fā)要點：如何設(shè)計硬件，實現(xiàn)音視頻同步，提高H.264解碼速率，并防止DMA緩沖溢出等?！ ∮布O(shè)計 硬件設(shè)計概述 硬件配置的選擇要綜合考慮，如CPU的處理功
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四年后…日月光營收沖100億美元
全球封測龍頭日月光集團積極在兩岸布建新產(chǎn)能，內(nèi)部設(shè)定目標在2015年時，集團營收挑戰(zhàn)100億美元（約新臺幣2,950億元），大幅甩開競爭對手。 日月光集團董事長張虔生去年在主持江蘇昆山新廠落成及臺灣高雄K12新廠動
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