FPC

上達(dá)電子：“黃石模式”催生的FPC龍頭企業(yè)

“金九銀十”來(lái)臨，華為、小米、VIVO等智能手機(jī)品牌廠商各出奇招搶占黃金商機(jī)，而為了保證貨源充足，它們至少得提前1個(gè)月給上游FPC供應(yīng)商下單。作為華為、小米、VIVO三大品牌共同的FPC供應(yīng)商，上達(dá)電子早在7、8月份就已進(jìn)入緊張備戰(zhàn)狀態(tài)。為滿足品牌商的訂單需求，上達(dá)電子黃石產(chǎn)業(yè)園8月初又新增11條全自動(dòng)生產(chǎn)線，產(chǎn)能翻倍，從過(guò)去的25萬(wàn)片增加到50萬(wàn)片。

FPC設(shè)計(jì)，這些技巧不可少

FPC不僅具有電器性功能，機(jī)構(gòu)上的耍因亦須整體考量使之平衡，能進(jìn)行有效之設(shè)計(jì)?！?形狀：首先必須設(shè)計(jì)出基本的路線，其次再設(shè)計(jì)出FPC的形狀。采用FPC的主要原因不外乎是想要小型化。故常須先決定出機(jī)器的大小和形狀

FPC設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)

FPC表面電鍍知識(shí)

1．FPC電鍍(1)FPC電鍍的前處理 柔性印制板FPC經(jīng)過(guò)涂覆蓋層工藝后露出的銅導(dǎo)體表面可能會(huì)有膠黏劑或油墨污染，也還會(huì)有因高溫工藝產(chǎn)生的氧化、變色，要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導(dǎo)體表面的污染和氧化層去除，

FPC蝕刻工藝簡(jiǎn)析

FPC表面電鍍

1．FPC電鍍(1)FPC電鍍的前處理 柔性印制板FPC經(jīng)過(guò)涂覆蓋層工藝后露出的銅導(dǎo)體表面可能會(huì)有膠黏劑或油墨污染，也還會(huì)有因高溫工藝產(chǎn)生的氧化、變色，要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導(dǎo)體表面的污染和氧化層去除，

FPC的幾種分類

FPC的剝離強(qiáng)度和撓曲性能

上半年集成電路增長(zhǎng)15% FPC龍頭上達(dá)電子增長(zhǎng)超20%

從集成電路的產(chǎn)量來(lái)看，工信部旗下運(yùn)行監(jiān)測(cè)協(xié)調(diào)局的數(shù)據(jù)顯示，今年前4個(gè)月，我國(guó)共生產(chǎn)集成電路537.3億塊，同比增長(zhǎng)13.6%。集成電路的高速增長(zhǎng)帶動(dòng)FPC產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。國(guó)內(nèi)FPC領(lǐng)軍企業(yè)上達(dá)電子上半年保持20%以上的增長(zhǎng)，2018年預(yù)計(jì)銷售規(guī)?？梢赃_(dá)到12億。

FPC 設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)

FPC設(shè)計(jì)常見問題分析

fpc連接器怎么焊接的

FPC連接器FPC（Flexible Printed Circuit board翻譯成中文就是：柔性印刷電路板，通俗講就是用軟性材料（可以折疊、彎曲的材料）做成的PCB）連接器用于LCD顯示屏到驅(qū)動(dòng)電路（PCB）的連接，目前以0.5mm pitch產(chǎn)品為主

FPC整個(gè)制造組裝的流程介紹

FPC又稱柔性電路板，F(xiàn)PC的PCBA組裝焊接流程與硬性電路板的組裝有很大的不同，因?yàn)镕PC板子的硬度不夠，較柔軟，如果不使用專用載板，就無(wú)法完成固定和傳輸，也就無(wú)法完成印刷、貼片、過(guò)爐等基本SMT工序。一．FPC的預(yù)處

FPC軟性電子線路板的相關(guān)術(shù)語(yǔ)

FPC就是軟性電子線路板，柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。簡(jiǎn)稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點(diǎn).

指紋芯片成紅海,FPC狂壓贏獲華為Mate10指紋訂單

近兩個(gè)月，國(guó)產(chǎn)全面屏手機(jī)頻發(fā)，而指紋則成為全面屏下的關(guān)注焦點(diǎn)之一。前不久，國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商華為發(fā)布了其第一款高端旗艦級(jí)全面屏手機(jī)Mate10系列，該系列手機(jī)包含Mate 10、Mate 10 Pro、Mate10保時(shí)捷版三款，其中，M

FPC狂壓價(jià)獲華為Mate10指紋訂單

近兩個(gè)月，國(guó)產(chǎn)全面屏手機(jī)頻發(fā)，而指紋則成為全面屏下的關(guān)注焦點(diǎn)之一。前不久，國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商華為發(fā)布了其第一款高端旗艦級(jí)全面屏手機(jī)Mate10系列，該系列手機(jī)包含Mate 10、Mate 10 Pro、Mate10保時(shí)捷版三款，其中，Mate 10采用16：9的全面屏機(jī)身，指紋識(shí)別采用前置按壓指紋，Mate 10 Pro則為18：9的全面屏機(jī)身，采用后置指紋。

指紋芯片紅戰(zhàn)火起，看各大廠商各出奇招

指紋芯片，是指內(nèi)嵌指紋識(shí)別技術(shù)的芯片產(chǎn)品，能夠片上實(shí)現(xiàn)指紋的圖像采集、特征提取、特征比對(duì)的芯片，開發(fā)著可以方便的實(shí)現(xiàn)指紋識(shí)別的功能，大大降低了指紋識(shí)別行業(yè)的門檻，對(duì)指紋識(shí)別的推廣具有十分積極的推動(dòng)作用。

淺析指紋芯片廠商上半年的出貨量

2017年，指紋芯片出現(xiàn)了更多的選擇，除了較早進(jìn)入指紋芯片市場(chǎng)的FPC、匯頂、神盾、邁瑞微、費(fèi)恩格爾、思立微等指紋芯片企業(yè)以外，義隆、信煒、芯啟航等企業(yè)也隨后加入戰(zhàn)局。更值得一提的是，在2017年敦泰、比亞迪、圖正等也將加大力度一起搶食指紋芯片這塊大蛋糕。

指紋芯片市場(chǎng)格局變化，二三線廠商該如何應(yīng)對(duì)？

2013年，蘋果發(fā)布新機(jī)——搭載指紋識(shí)別的iPhone5s。盡管iPhone5s并不是第一款搭載指紋識(shí)別的手機(jī)，但作為第一款配備指紋識(shí)別的智能手機(jī)，它讓智能手機(jī)行業(yè)看到了新的發(fā)展機(jī)遇，指紋識(shí)別一時(shí)間被各大手機(jī)品牌所推崇和使用。智能手機(jī)行業(yè)成為指紋識(shí)別的第一大應(yīng)用領(lǐng)域。

單層FPC/雙面FPC/多層FPC區(qū)別

隨著手機(jī)、筆記本電腦等高端、小型化電子產(chǎn)品的發(fā)展，對(duì)柔性PCB(FPC)的需求越來(lái)越大，PCB廠商正加快開發(fā)厚度更薄、更輕和密度更高的FPC，小編來(lái)跟大家簡(jiǎn)介FPC的種類。