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三國大戰(zhàn)28nm芯片代工
根據(jù)臺灣產業(yè)鏈上游消息來源表示，目前，全球28nm芯片代工開始呈現(xiàn)三國大戰(zhàn)走勢。其中，TMSC臺積電是28nm產品代工大戶，每月代工10萬顆28nm芯片。目前，臺積電28nm產品代工客戶有高通、NVIDIA、AMD、聯(lián)發(fā)科等芯片設計
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芯片代工廠商將用28nm設備生產20nm產品
據(jù)業(yè)內人士透露，在28nm產品供過于求的情況下，芯片代工制造商計劃使用28nm生產設備來制造20nm產品。芯片代工廠商這種計劃，也可以滿足部分客戶技術轉型，對更先進的20nm產品需求。同時，部分現(xiàn)有20nm生產設備，也可
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Globalfoundries稱2015推10nm晶圓
晶圓代工廠格羅方德(Globalfoundries)技術長蘇比(SubiKengeri)日前來臺，喊出兩年內將拿下晶圓代工技術龍頭，繼14納米XM明年量產，10納米2015年推出，此進度比臺積電領先兩年，也比英特爾2016年投入研發(fā)還領先一年。
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三國大戰(zhàn)28nm芯片代工
根據(jù)臺灣產業(yè)鏈上游消息來源表示，目前，全球28nm芯片代工開始呈現(xiàn)三國大戰(zhàn)走勢。 其中，TMSC臺積電是28nm產品代工大戶，每月代工10萬顆28nm芯片。目前，臺積電28nm產品代工客戶有高通、NVIDIA、AMD、聯(lián)發(fā)科等芯片設
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芯片代工廠商將用28nm設備生產20nm產品
據(jù)業(yè)內人士透露，在28nm產品供過于求的情況下，芯片代工制造商計劃使用28nm生產設備來制造20nm產品。芯片代工廠商這種計劃，也可以滿足部分客戶技術轉型，對更先進的20nm產品需求。同時，部分現(xiàn)有20nm生產設備，也可
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Globalfoundries稱2015推10nm晶圓
晶圓代工廠格羅方德(Globalfoundries)技術長蘇比(SubiKengeri)日前來臺，喊出兩年內將拿下晶圓代工技術龍頭，繼14納米XM明年量產，10納米2015年推出，此進度比臺積電領先兩年，也比英特爾2016年投入研發(fā)還領先一年。
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芯片代工廠商將用28nm設備生產20nm產品
據(jù)業(yè)內人士透露，在28nm產品供過于求的情況下，芯片代工制造商計劃使用28nm生產設備來制造20nm產品。芯片代工廠商這種計劃，也可以滿足部分客戶技術轉型，對更先進的20nm產品需求。同時，部分現(xiàn)有20nm生產設備，也可
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28nm需求過剩將用來制造20nm產品
據(jù)業(yè)內人士透露，在28nm產品供過于求的情況下，芯片代工制造商計劃使用28nm生產設備來制造20nm產品。芯片代工廠商這種計劃，也可以滿足部分客戶技術轉型，對更先進的20nm產品需求。同時，部分現(xiàn)有20nm生產設備，也可
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供過于求？芯片代工商將用28nm設備生產20nm產品
據(jù)業(yè)內人士透露，在28nm產品供過于求的情況下，芯片代工制造商計劃使用28nm生產設備來制造20nm產品。芯片代工廠商這種計劃，也可以滿足部分客戶技術轉型，對更先進的20nm產品需求。同時，部分現(xiàn)有20nm生產設備，也可
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比英特爾還早一年？Globalfoundries稱2015推出10nm晶圓
晶圓代工廠格羅方德(Globalfoundries)技術長蘇比(SubiKengeri)日前來臺，喊出兩年內將拿下晶圓代工技術龍頭，繼14納米XM明年量產，10納米2015年推出，此進度比臺積電領先兩年，也比英特爾2016年投入研發(fā)還領先一年。
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芯片代工廠商將用28nm設備生產20nm產品
據(jù)業(yè)內人士透露，在28nm產品供過于求的情況下，芯片代工制造商計劃使用28nm生產設備來制造20nm產品。芯片代工廠商這種計劃，也可以滿足部分客戶技術轉型，對更先進的20nm產品需求。同時，部分現(xiàn)有20nm生產設備，也可
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芯片代工廠商將用28nm設備生產20nm產品
據(jù)業(yè)內人士透露，在28nm產品供過于求的情況下，芯片代工制造商計劃使用28nm生產設備來制造20nm產品。 芯片代工廠商這種計劃，也可以滿足部分客戶技術轉型，對更先進的20nm產品需求。同時，部分現(xiàn)有20nm生產設備，也
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全球28nm制程產能概況
全球晶圓代工28奈米制程產能快速開出，臺積電28奈米產能月產能約10萬片，中科12寸廠Fab15是28奈米生產重鎮(zhèn)，F(xiàn)ab15第3期及第4期合計達6萬片12寸晶圓28奈米產能，目前掌握客戶包括高通(Qualcomm)、NVIDIA、超微(AMD)、
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GF日本公司高管：“希望能促進日本半導體行業(yè)的復興”
瑞薩電子8月2日宣布關閉鶴岡工廠等多個日本國內生產基地（參閱本站報道）。代工行業(yè)從相繼有企業(yè)退出半導體制造業(yè)務的日本發(fā)現(xiàn)了巨大商機。臺積電（TSMC）正在就收購富士通三重工廠進行談判，聯(lián)華電子（UMC）則于201
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GF日本公司高管：“希望能促進日本半導體行業(yè)的復興”
瑞薩電子8月2日宣布關閉鶴岡工廠等多個日本國內生產基地（參閱本站報道）。代工行業(yè)從相繼有企業(yè)退出半導體制造業(yè)務的日本發(fā)現(xiàn)了巨大商機。臺積電（TSMC）正在就收購富士通三重工廠進行談判，聯(lián)華電子（UMC）則于201
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GlobalFoundries收獲高通28nm晶圓訂單
高通在移動設備領域的處理器工藝普遍已經進入到28nm階段，而且此前均由臺積電代工生產；受制于臺積電產能的影響以及價格因素，有消息稱高通將會在9月份起將五分之一的28nm晶圓訂單轉交給28nm工藝同樣已經成熟的Globa
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GlobalFoundries收獲高通28nm晶圓訂單
高通在移動設備領域的處理器工藝普遍已經進入到28nm階段，而且此前均由臺積電代工生產；受制于臺積電產能的影響以及價格因素，有消息稱高通將會在9月份起將五分之一的28nm晶圓訂單轉交給28nm工藝同樣已經成熟的Globa
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GlobalFoundries收獲高通28nm晶圓訂單
高通在移動設備領域的處理器工藝普遍已經進入到28nm階段，而且此前均由臺積電代工生產;受制于臺積電產能的影響以及價格因素，有消息稱高通將會在9月份起將五分之一的28nm晶圓訂單轉交給28nm工藝同樣已經成熟的Global
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GlobalFoundries收獲高通28nm晶圓訂單
高通在移動設備領域的處理器工藝普遍已經進入到28nm階段，而且此前均由臺積電代工生產；受制于臺積電產能的影響以及價格因素，有消息稱高通將會在9月份起將五分之一的28nm晶圓訂單轉交給28nm工藝同樣已經成熟的Globa
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GlobalFoundries虎口奪食：搶來高通28nm訂單
業(yè)內消息稱，從今年9月份起，高通將把其五分之一的28nm晶圓訂單，大約1萬塊，從臺積電轉交給GlobalFoundries。GF長期因為工藝進展緩慢而備受批評，一度導致臺積電壟斷28nm市場。現(xiàn)如今，GF 28nm生產線看上去已經完全
