彭博社報(bào)導(dǎo),隨著智慧型手機(jī)和平板電腦需求攀升,晶圓代工廠格羅方德半導(dǎo)體公司(GlobalFoundries Inc.)今年計(jì)劃斥資44億美元擴(kuò)產(chǎn)。 格羅方德發(fā)言人金波(Kevin Kimball)15日透過電郵表示:「我們在德國、新加坡
對于東南亞的設(shè)備和材料供應(yīng)商來說,美光半導(dǎo)體在NAND和Flash的新增支出,飛利浦和歐司朗,GLOBALFOUNDRIES的持續(xù)投資將會(huì)給他們創(chuàng)造很多新的機(jī)會(huì)。東南亞地區(qū)固定設(shè)備支出在2013年下半年會(huì)略有提升,在2014年會(huì)有較
【賽迪網(wǎng)訊】4月13日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,數(shù)年來,臺(tái)積電(TSMC)及規(guī)模較小的聯(lián)電(UMC)占據(jù)了合同芯片加工產(chǎn)業(yè)三分之二的市場份額。 如今,這兩家上市公司恐怕要開始感覺到壓力了,其競爭對手格羅方德(GLOBALFOU
在半導(dǎo)體制造行業(yè),工藝的先進(jìn)程度與產(chǎn)品的競爭力在很大程度上是成正比的,因此,所有廠商都在不遺余力的提升自己的制造工藝水平。目前,英特爾已經(jīng)達(dá)到了22nm的高水準(zhǔn),而從AMD中獨(dú)立出來的GlobalFoundries則顯得有
GlobalFoundries今天宣布已經(jīng)達(dá)成了3D堆棧芯片歷程上里程碑式的關(guān)鍵一步,在位于美國紐約州的Fab 8新工廠內(nèi)成功獲得了第一塊結(jié)合了硅穿孔(TSV)技術(shù)的20nm工藝晶圓。 硅穿孔(TSV)已經(jīng)提出了很多年,在半導(dǎo)體工
市場研究機(jī)構(gòu) IC Insights 公布最新的 2012年全球前二十五大半導(dǎo)體(包括光電元件、感測器與離散元件)供應(yīng)商排行榜,其中 Globalfoundries 與高通(Qualcomm)的銷售業(yè)績分別較前一年成長31%與34%,表現(xiàn)最佳;而高通則是
路透臺(tái)北3月28日 - 臺(tái)灣動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體(DRAM)廠商--茂德周四發(fā)布重大訊息稱,將位在中部科學(xué)工業(yè)園區(qū)的12寸晶圓廠制造設(shè)備,出售予新加坡晶圓代工廠商--格羅方德(GLOBALFOUNDRIES),藉以籌措執(zhí)行重整計(jì)劃所需資金
Globalfoundries宣布將公司的55奈米(nm)低功率強(qiáng)化(LPe)制程技術(shù)平臺(tái)持續(xù)向上提升,推出具備 ARM 新一代記憶體和邏輯 IP 解決方案的 55nm LPe 1V 。55nm LPe 1V 是唯一支援 ARM 1.0/1.2V 實(shí)體 IP 資料庫的先進(jìn)制程節(jié)
近日,有消息傳出,GlobalFoundries28nm工藝的良品率有了很大的提升,已足以滿足商業(yè)化代工需求,并成功拿到下聯(lián)發(fā)科28nm芯片代工訂單。據(jù)了解,GlobalFoundries新工藝提升之路一直舉步維艱,與臺(tái)積電、聯(lián)電相比一直
GlobalFoundries(GF)在2012年底28納米制程良率迅速提升,對臺(tái)系晶圓代工廠聯(lián)電造成的沖擊持續(xù)擴(kuò)大,繼拿下高通(Qualcomm)訂單后,日前再度打入聯(lián)發(fā)科供應(yīng)鏈,雙雙坐穩(wěn)臺(tái)積電之外的第二供應(yīng)商地位。市場認(rèn)為,聯(lián)電28納
GlobalFoundries自打誕生起就一直不順,新工藝進(jìn)展緩慢、效率低下,不但坑得AMD叫苦不迭,也沒有贏得其它什么大客戶,不過據(jù)業(yè)內(nèi)消息透露,GlobalFoundries已經(jīng)擊敗聯(lián)電(UMC),成功拿到了聯(lián)發(fā)科的28nm芯片代工訂單
GlobalFoundries(GF) 在2012年底28納米制程良率迅速提升,對臺(tái)系晶圓代工廠聯(lián)電造成的沖擊持續(xù)擴(kuò)大,繼拿下高通(Qualcomm)訂單后,日前再度打入聯(lián)發(fā)科供應(yīng)鏈, 雙雙坐穩(wěn)臺(tái)積電之外的第二供應(yīng)商地位。市場認(rèn)為,聯(lián)電2
GlobalFoundries(GF) 在2012年底28納米制程良率迅速提升,對臺(tái)系晶圓代工廠聯(lián)電造成的沖擊持續(xù)擴(kuò)大,繼拿下高通(Qualcomm)訂單后,日前再度打入聯(lián)發(fā)科供應(yīng)鏈, 雙雙坐穩(wěn)臺(tái)積電之外的第二供應(yīng)商地位。市場認(rèn)為,聯(lián)電2
GlobalFoundries自打誕生起就一直不順,新工藝進(jìn)展緩慢、效率低下,不但坑得AMD叫苦不迭,也沒有贏得其它什么大客戶,不過據(jù)業(yè)內(nèi)消息透露,GlobalFoundries已經(jīng)擊敗聯(lián)電(UMC),成功拿到了聯(lián)發(fā)科的28nm芯片代工訂單。
GlobalFoundries自打誕生起就一直不順,新工藝進(jìn)展緩慢、效率低下,不但坑得AMD叫苦不迭,也沒有贏得其它什么大客戶,不過據(jù)業(yè)內(nèi)消息透露,GlobalFoundries已經(jīng)擊敗聯(lián)電(UMC),成功拿到了聯(lián)發(fā)科的28nm芯片代工訂單。
GlobalFoundries自打誕生起就一直不順,新工藝進(jìn)展緩慢、效率低下,不但坑得AMD叫苦不迭,也沒有贏得其它什么大客戶,不過據(jù)業(yè)內(nèi)消息透露,GlobalFoundries已經(jīng)擊敗聯(lián)電(UMC),成功拿到了聯(lián)發(fā)科的28nm芯片代工訂單。
力晶債權(quán)銀行團(tuán)宣布,格羅方德(GlobalFoundries)未依約定繳交保證金,1月底標(biāo)購力晶P3廠機(jī)器設(shè)備案成「廢標(biāo)」,約1個(gè)月后進(jìn)行第2輪公開標(biāo)售。 力晶在1月公開標(biāo)售P3廠機(jī)器設(shè)備,總標(biāo)售金額為1.86億美元,其中,格
GLOBALFOUNDRIES 宣布將公司的 55 奈米 (nm) 低功率強(qiáng)化 (LPe) 制程技術(shù)平臺(tái)持續(xù)向上提升,推出具備 ARM 合格的新一代記憶體和邏輯 IP 解決方案的 55nm LPe 1V。55nm LPe 1V 是業(yè)界首創(chuàng)唯一支援 ARM 1.0/1.2V 實(shí)體 I
GLOBALFOUNDRIES今日宣布將公司的55納米(nm)低功耗強(qiáng)化型(LPe)制程技術(shù)平臺(tái)進(jìn)行了最新技術(shù)強(qiáng)化,推出具備ARM公司合格的下一代存儲(chǔ)器和邏輯IP解決方案的55nmLPe1V。“55nmLPe1V”是業(yè)內(nèi)首個(gè)且唯一支持ARM1.0/1.2V物理I
近日,GLOBALFOUNDRIES宣布將公司的55 納米(nm) 低功耗強(qiáng)化型 (LPe)制程技術(shù)平臺(tái)進(jìn)行了最新技術(shù)強(qiáng)化, 推出具備ARM公司合格的下一代存儲(chǔ)器和邏輯IP解決方案的 55nm LPe 1V 。“55nm LPe 1V”是業(yè)內(nèi)首個(gè)且唯