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或有興起勢頭 聯(lián)電14nm＋20nm混合工藝曝光
【賽迪網(wǎng)訊】在半導體代工行業(yè)當中，除了聲名顯赫的臺積電和GlobalFoundries兩家以外，聯(lián)電的名字可能有些人還不太熟悉，其實它同樣是代工行業(yè)不可忽視的力量。近日該公司就宣布，將會積極開發(fā)14nm工藝，和GlobalFou
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臺積電還能當多久的全球第一？
2012年，半導體業(yè)發(fā)生巨大變化，主要是因為受到全球經(jīng)濟大環(huán)境影響，半導體產(chǎn)業(yè)成長趨緩。許多IDM廠紛紛走向Fablite模式，或者透過合作開發(fā)，導致Fabless比例逐漸升高。而代工需求的增加，也使得代工市場版圖重整
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晶圓代工風起云涌 聯(lián)電或被擠下第二寶座
2012年，半導體業(yè)發(fā)生巨大變化，主要是因為受到全球經(jīng)濟大環(huán)境影響，半導體產(chǎn)業(yè)成長趨緩。許多IDM廠紛紛走向Fablite模式，或者透過合作開發(fā)，導致Fabless比例逐漸升高。而代工需求的增加，也使得代工市場版圖重整，產(chǎn)
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臺積電還能當多久的全球第一
2012年，半導體業(yè)發(fā)生巨大變化，主要是因為受到全球經(jīng)濟大環(huán)境影響，半導體產(chǎn)業(yè)成長趨緩。許多IDM廠紛紛走向Fablite模式，或者透過合作開發(fā)，導致Fabless比例逐漸升高。而代工需求的增加，也使得代工市場版圖重整，產(chǎn)
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臺積電還能當多久的全球第一？
2012年，半導體業(yè)發(fā)生巨大變化，主要是因為受到全球經(jīng)濟大環(huán)境影響，半導體產(chǎn)業(yè)成長趨緩。許多IDM廠紛紛走向Fablite模式，或者透過合作開發(fā)，導致Fabless比例逐漸升高。而代工需求的增加，也使得代工市場版圖重整，產(chǎn)
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GLOBALFOUNDRIES: 14nm準備好了嗎?
日前，GLOBALFOUNDRIES宣布推出采用FinFET架構(gòu)的14nm-XM技術(shù)，其全球銷售和市場營銷執(zhí)行副總裁Michael Noonen近日接受媒體訪問，對有關(guān)問題進行了解讀。 XM 是 eXtreme Mobility 的縮寫，作為業(yè)界領(lǐng)先的非平面結(jié)
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GLOBALFOUNDRIES: 14nm準備好了嗎？
日前，GLOBALFOUNDRIES宣布推出采用FinFET架構(gòu)的14nm-XM技術(shù)，其全球銷售和市場營銷執(zhí)行副總裁MichaelNoonen近日接受媒體訪問，對有關(guān)問題進行了解讀。XM是eXtremeMobility的縮寫，作為業(yè)界領(lǐng)先的非平面結(jié)構(gòu)，它真正
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GLOBALFOUNDRIES: 14nm準備好了嗎？
日前，GLOBALFOUNDRIES宣布推出采用FinFET架構(gòu)的14nm-XM技術(shù)，其全球銷售和市場營銷執(zhí)行副總裁Michael Noonen近日接受媒體訪問，對有關(guān)問題進行了解讀。XM 是 eXtreme Mobility 的縮寫，作為業(yè)界領(lǐng)先的非平面結(jié)構(gòu)，它
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Globalfoundries的14nm節(jié)點僅「小幅微縮」
GlobalFoundries打算在2014年開始量產(chǎn)14XMFinFET制程，該制程旨在降低功耗，但就尺寸來看，與20nm平面塊狀矽CMOS制程相比，新制程所能減小的晶片尺寸非常少，甚至根本沒有減少。Globalfoundries下一代制程名為XM ，意
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緊咬臺積電不放 格羅方德后年量產(chǎn)14nm
格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)將于2014年量產(chǎn)14nm方案。為與臺積電爭搶下一波行動裝置晶片制造商機，GLOBALFOUNDRIES將率先導入三維鰭式電晶體(3DFinFET)架構(gòu)于14nm制程產(chǎn)品中，預計明年客戶即可開始投片，后年則可望大
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晶圓代工廠再展開技術(shù)角逐戰(zhàn)
在晶圓代工領(lǐng)域中，技術(shù)領(lǐng)先者和落后者之間的鴻溝正不斷加大。據(jù)ICInsights表示，目前的純晶圓代工業(yè)務已分為兩大陣營：一邊由四家公司提供最先進的制程技術(shù)；而另一邊則由規(guī)模較小的多家廠商構(gòu)成。ICInsights指出，
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晶圓代工廠再展開技術(shù)角逐戰(zhàn)
在晶圓代工領(lǐng)域中，技術(shù)領(lǐng)先者和落后者之間的鴻溝正不斷加大。據(jù)ICInsights表示，目前的純晶圓代工業(yè)務已分為兩大陣營：一邊由四家公司提供最先進的制程技術(shù)；而另一邊則由規(guī)模較小的多家廠商構(gòu)成。ICInsights指出，
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晶圓代工廠再展開技術(shù)角逐戰(zhàn)
在晶圓代工領(lǐng)域中，技術(shù)領(lǐng)先者和落后者之間的鴻溝正不斷加大。據(jù)IC Insights表示，目前的純晶圓代工業(yè)務已分為兩大陣營：一邊由四家公司提供最先進的制程技術(shù)；而另一邊則由規(guī)模較小的多家廠商構(gòu)成。IC Insights指出
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緊咬臺積電不放 格羅方德后年量產(chǎn)14nm
格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)將于2014年量產(chǎn)14奈米(nm)方案。為與臺積電爭搶下一波行動裝置晶片制造商機，GLOBALFOUNDRIES將率先導入三維鰭式電晶體(3D FinFET)架構(gòu)于14nm制程產(chǎn)品中，預計明年客戶即可開始投片，后年則
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晶圓代工廠再展開技術(shù)角逐戰(zhàn)
在晶圓代工領(lǐng)域中，技術(shù)領(lǐng)先者和落后者之間的鴻溝正不斷加大。據(jù) IC Insights 表示，目前的純晶圓代工業(yè)務已分為兩大陣營：一邊由四家公司提供最先進的制程技術(shù)；而另一邊則由規(guī)模較小的多家廠商構(gòu)成。 IC Insights
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瑞芯微要在平板電腦戰(zhàn)火中抓穩(wěn)客戶
中國瑞芯微(Rockchip)即將推出采用Globalfoundries 28nm制程的應用處理器，該公司的下一個任務，就是在激烈的平板電腦戰(zhàn)火中抓住客戶。不過九個月以前，為平板電腦提供應用處理器的福州瑞芯微電子看起來還幾乎是不可
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晶圓代工廠先進制程概況
2012年受惠行動裝置和行動運算應用熱門，造成臺積電28奈米制程產(chǎn)能狂缺，加上GlobalFoundries和三星電子(SamsungElectronics)也都朝先進制程猛攻，未來各廠能否快速布局先進制程技術(shù)成為晶圓代工廠致勝關(guān)鍵。根據(jù)市調(diào)
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得益ARM構(gòu)架 2014年GlobalFoundries有望向Intel芯片水平看齊
當前芯片制造工業(yè)競賽中不斷升溫，對制造出更快、更省電的芯片的追求越演越烈。有分析師認為，合約芯片制造商GlobalFoundries如果照現(xiàn)在的勢頭發(fā)展下去，在2014年該公司的生產(chǎn)技術(shù)便可和Intel的芯片生產(chǎn)水平一爭高下
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晶圓代工廠先進制程概況
2012年受惠行動裝置和行動運算應用熱門，造成臺積電28奈米制程產(chǎn)能狂缺，加上GlobalFoundries和三星電子(Samsung Electronics)也都朝先進制程猛攻，未來各廠能否快速布局先進制程技術(shù)成為晶圓代工廠致勝關(guān)鍵。 根據(jù)
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3D FinFET電晶體 大幅減低電流流失 GlobalFoundries 14nm-XM制程架構(gòu)
針對行動裝置市場，提供更細小的面積空間以及減低所需功耗，讓行動裝置體積得以減少，以及延長電池續(xù)航行力，半導體廠商 GlobalFoundries 日前宣布將采用 14nm-XM 制程架構(gòu)，并首次引入 3D FinFET 電晶體，為立體 (S
