-
GLOBALFOUNDRIES發(fā)布14nm工藝，2014年開始量產(chǎn)
美國晶圓代工巨頭GLOBALFOUNDRIES于2012年9月20日發(fā)布了用于移動(dòng)終端等配備的14nm級SoC（System on a Chip）的工藝“14XM（eXtreme Mobility）”（英文發(fā)布資料）。將采用三維構(gòu)造的Fin FET取代20nm級之前的平面構(gòu)造
-
GLOBALFOUNDRIES用于下一代移動(dòng)設(shè)備FinFET晶體管架構(gòu)
GLOBALFOUNDRIES推出用于下一代移動(dòng)設(shè)備的優(yōu)化的 FinFET 晶體管架構(gòu)。公司的 14 納米路線圖加速客戶使用 FinFET 技術(shù)。GLOBALFOUNDRIES 日前推出一項(xiàng)專為快速增長的移動(dòng)市場的最新科技，進(jìn)一步拓展其頂尖的技術(shù)線路圖
-
GLOBALFOUNDRIES用于下一代移動(dòng)設(shè)備的FinFET晶體管架構(gòu)
GLOBALFOUNDRIES推出用于下一代移動(dòng)設(shè)備的優(yōu)化的 FinFET 晶體管架構(gòu)。公司的 14 納米路線圖加速客戶使用 FinFET 技術(shù)。 GLOBALFOUNDRIES 日前推出一項(xiàng)專為快速增長的移動(dòng)市場的最新科技，進(jìn)一步拓展其頂尖的技術(shù)線路
-
GLOBALFOUNDRIES用于下一代移動(dòng)設(shè)備的FinFET晶體管架構(gòu)
GLOBALFOUNDRIES推出用于下一代移動(dòng)設(shè)備的優(yōu)化的 FinFET 晶體管架構(gòu)。公司的 14 納米路線圖加速客戶使用 FinFET 技術(shù)。 GLOBALFOUNDRIES 日前推出一項(xiàng)專為快速增長的移動(dòng)市場的最新科技，進(jìn)一步拓展其頂尖的技術(shù)線路
-
GF推出用于下一代移動(dòng)設(shè)備晶體管架構(gòu)
中國上海，2012年9月21日——GLOBALFOUNDRIES 推出一項(xiàng)專為快速增長的移動(dòng)市場的最新科技，進(jìn)一步拓展其頂尖的技術(shù)線路圖。GLOBALFOUNDRIES 14 nm-XM技術(shù)將為客戶展現(xiàn)三維 “FinFET”晶體管的性能和功耗優(yōu)勢，不僅風(fēng)
-
格羅方德?lián)屖?優(yōu)化電晶體架構(gòu)
半導(dǎo)體晶圓代工大廠格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)推出14nm-XM技術(shù)，可提供 3D「鰭式場效記憶體」(FinFET)電晶體的效能及能源優(yōu)勢，是專為成長快速的行動(dòng)市場所設(shè)計(jì)。 格羅方德透過資料發(fā)布表市，新的14nm-XM技術(shù)不僅
-
緊追臺(tái)積電格羅方德推14奈米結(jié)合20奈米LPM
不讓臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)專美于前。GLOBALFOUNDRIES(格羅方德)今(21)日宣布推出專為成長快速的行動(dòng)市場所設(shè)計(jì)的新技術(shù)14nm-XM，加速其頂尖的發(fā)展藍(lán)圖并采優(yōu)化新世代行動(dòng)裝置的FinFET電晶體架構(gòu)；并結(jié)合將量產(chǎn)的2
-
加碼擴(kuò)產(chǎn)不手軟 晶圓廠車拚先進(jìn)制程
晶圓代工廠在先進(jìn)制程的競爭愈演愈烈。行動(dòng)裝置對采用先進(jìn)制程的晶片需求日益高漲，讓臺(tái)積電、聯(lián)電、GLOBALFOUNDRIES與三星等晶圓廠，皆不約而同加碼擴(kuò)大先進(jìn)制程產(chǎn)能，特別是現(xiàn)今需求最為殷切的28奈米制程，更是首要
-
加碼擴(kuò)產(chǎn)不手軟晶圓代工廠車拼先進(jìn)制程
晶圓代工廠在先進(jìn)制程的競爭愈演愈烈。行動(dòng)裝置對采用先進(jìn)制程的晶片需求日益高漲，讓臺(tái)積電、聯(lián)電、GLOBALFOUNDRIES與三星等晶圓廠，皆不約而同加碼擴(kuò)大先進(jìn)制程產(chǎn)能，特別是現(xiàn)今需求最為殷切的28奈米制程，更是首要
-
GLOBALFOUNDRIES任命陳若中為大中華區(qū)銷售部門主管
GLOBALFOUNDRIES 9月11日宣布正式任命陳若中先生（Joe Chen）為大中華區(qū)銷售副總裁。陳若中先生此前就職于領(lǐng)先的存儲(chǔ)、通信和消費(fèi)半導(dǎo)體產(chǎn)品供應(yīng)商美滿電子科技（Marvell Technology）。陳若中先生將負(fù)責(zé)GLOBALFOUND
-
GLOBALFOUNDRIES任命陳若中為大中華區(qū)銷售部門主管
GLOBALFOUNDRIES 日前宣布正式任命陳若中先生(Joe Chen)為大中華區(qū)銷售副總裁。陳若中先生此前就職于領(lǐng)先的存儲(chǔ)、通信和消費(fèi)半導(dǎo)體產(chǎn)品供應(yīng)商美滿電子科技(Marvell Technology)。陳若中先生將負(fù)責(zé)GLOBALFOUNDRIES在大
-
GLOBALFOUNDRIES任命陳若中為大中華區(qū)銷售部門主管
GLOBALFOUNDRIES 日前宣布正式任命陳若中先生(Joe Chen)為大中華區(qū)銷售副總裁。陳若中先生此前就職于領(lǐng)先的存儲(chǔ)、通信和消費(fèi)半導(dǎo)體產(chǎn)品供應(yīng)商美滿電子科技(Marvell Technology)。陳若中先生將負(fù)責(zé)GLOBALFOUNDRIES在大
-
GF試產(chǎn)28nm 64核心處理器
GlobalFoundries的新工藝看上去一貫不怎么靠譜，但悄然聯(lián)絡(luò)的客戶也不少，尤其是對付那些低功耗芯片游刃有余。美國馬薩諸塞州的半導(dǎo)體新興企業(yè)Adapteva宣布已經(jīng)利用GlobalFoundries28nmSLP超低功耗工藝試產(chǎn)了其第四代
-
GF試產(chǎn)28nm 64核心處理器
GlobalFoundries的新工藝看上去一貫不怎么靠譜，但悄然聯(lián)絡(luò)的客戶也不少，尤其是對付那些低功耗芯片游刃有余。美國馬薩諸塞州的半導(dǎo)體新興企業(yè)Adapteva今天就宣布，已經(jīng)利用GlobalFoundries 28nm SLP超低功耗工藝試產(chǎn)
-
投片案破百件GF 28nm耕耘有成
格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)28奈米制程投片試產(chǎn)的設(shè)計(jì)案已突破一百件。隨著紐約八廠即將于明年開始上線運(yùn)作，格羅方德已陸續(xù)接獲客戶投片試產(chǎn)的合作案，包括超微(AMD)、高通(Qualcomm)、意法半導(dǎo)體(ST)、Adapteva和Ra
-
投片案破百件GF 28nm耕耘有成
格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)28奈米制程投片試產(chǎn)的設(shè)計(jì)案已突破一百件。隨著紐約八廠即將于明年開始上線運(yùn)作，格羅方德已陸續(xù)接獲客戶投片試產(chǎn)的合作案，包括超微(AMD)、高通(Qualcomm)、意法半導(dǎo)體(ST)、Adapteva和Ra
-
45／40nm成營收主力 晶圓廠爭相擴(kuò)產(chǎn)
全球各大晶圓代工廠正加速擴(kuò)大40/45nm先進(jìn)制程產(chǎn)能規(guī)模。智慧型手機(jī)與平板裝置市場不斷增長，讓兼具低成本與高效能的先進(jìn)制程需求快速升溫，包括臺(tái)積電、聯(lián)電、格羅方德(GlobalFoundries)與三星(Samsung)等晶圓代工廠
-
45／40nm成營收主力 晶圓廠爭相擴(kuò)產(chǎn)
全球各大晶圓代工廠正加速擴(kuò)大40/45nm先進(jìn)制程產(chǎn)能規(guī)模。智慧型手機(jī)與平板裝置市場不斷增長，讓兼具低成本與高效能的先進(jìn)制程需求快速升溫，包括臺(tái)積電、聯(lián)電、格羅方德(GlobalFoundries)與三星(Samsung)等晶圓代工廠
-
45/40nm成營收主力 晶圓廠爭相擴(kuò)產(chǎn)
全球各大晶圓代工廠正加速擴(kuò)大40/45nm先進(jìn)制程產(chǎn)能規(guī)模。智慧型手機(jī)與平板裝置市場不斷增長，讓兼具低成本與高效能的先進(jìn)制程需求快速升溫，包括臺(tái)積電、聯(lián)電、格羅方德(GlobalFoundries)與三星(Samsung)等晶圓代工廠
-
45/40nm成營收主力 晶圓廠爭相擴(kuò)產(chǎn)
全球各大晶圓代工廠正加速擴(kuò)大40/45nm先進(jìn)制程產(chǎn)能規(guī)模。智慧型手機(jī)與平板裝置市場不斷增長，讓兼具低成本與高效能的先進(jìn)制程需求快速升溫，包括臺(tái)積電、聯(lián)電、格羅方德(GlobalFoundries)與三星(Samsung)等晶圓代工廠
