國內(nèi)知名數(shù)模混合芯片廠商賽思電子,近日宣布推出國內(nèi)首款針對通信基建、VOIP網(wǎng)關(guān)等應(yīng)用的新一代語音芯片(用戶線路接口SLIC芯片),產(chǎn)品兼具高集成、可編程、可定制等特性,已在國內(nèi)知名大廠基于國內(nèi)主流平臺上實現(xiàn)高良品率量產(chǎn),同時將全力加碼FTTR全光組網(wǎng)建設(shè)。
北京2022年5月12日 /美通社/ -- 近日,CINNO Research公布了2021年中國大陸面板廠電源管理芯片采購金額排名,北京集創(chuàng)北方科技股份有限公司(以下簡稱"集創(chuàng)北方")PMIC芯片以21.1%的市...
在“大眾創(chuàng)業(yè)、萬眾創(chuàng)新”的時代背景下,吉林華微電子股份有限公司堅持提升研發(fā)能力,持續(xù)增加研發(fā)投入,用技術(shù)創(chuàng)新賦能企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
先進(jìn)的集成電路封裝正在迅速發(fā)展,其技術(shù)是“超越摩爾定律”上突出的技術(shù)亮點。在每個節(jié)點上,芯片微縮將變得越來越困難,越來越昂貴,工程師們想到將多個芯片放入先進(jìn)的封裝中,以其作為芯片縮放的替代方案。
在8月7日的中國信息化百人會2020峰會上,華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東表示,由于美國方面的第二輪制裁,華為手機芯片供應(yīng)困難,但華為將堅持自研,在半導(dǎo)體方面和終端器件方面加大投入。而余承東此前坦承,美國新一輪打壓對準(zhǔn)的是華為并未投資的芯片制造業(yè),由此,華為手機麒麟芯片自9月15日之后不能再繼續(xù)生產(chǎn),在臺積電因禁令無法為華為代工之后,華為現(xiàn)在急需為自己的旗艦手機找到新的芯片供應(yīng)。
據(jù)國家質(zhì)檢總局網(wǎng)站消息,日前,廣汽豐田汽車有限公司、天津一汽豐田汽車有限公司根據(jù)《缺陷汽車產(chǎn)品召回管理條例》和《缺陷汽車產(chǎn)品召回管理條例實施辦法》的要求,向國家質(zhì)檢總局備案了召回計劃,決定自20
據(jù)國家質(zhì)檢總局網(wǎng)站消息,日前,廣汽豐田汽車有限公司、天津一汽豐田汽車有限公司根據(jù)《缺陷汽車產(chǎn)品召回管理條例》和《缺陷汽車產(chǎn)品召回管理條例實施辦法》的要求,向國家質(zhì)檢總局備案了召回計劃,決定自20
(文章來源:艾德克斯) 智能巡檢機器人和智能分揀機器人在產(chǎn)線物流中已經(jīng)逐步代替人工完成較為重復(fù)繁重的工作,機器人工作電路較為復(fù)雜,包含機械驅(qū)動電路,傳感器電路,通訊電路,電源電路等,而各
隨著過去數(shù)年來RFID技術(shù)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的不斷進(jìn)步,使得RFID標(biāo)簽的選擇也變的愈來愈簡單明了。針對如何策劃并執(zhí)行RFID標(biāo)簽的過程,專家列出了5項注意事項,用以確保整個RFID卷標(biāo)流程能維持在可追蹤的發(fā)展正軌之上。
摩爾定律的延伸受到物理極限、巨額資金投入等多重壓力,迫切需要別開蹊徑延續(xù)工藝進(jìn)步。而通過先進(jìn)封裝集成技術(shù),可以更輕松地實現(xiàn)高密度集成、體積微型化和更低的成本。封裝行業(yè)將在集成電路整體系統(tǒng)整合中扮演更重要的角色,也將對產(chǎn)業(yè)的格局形成更多影響。隨著先進(jìn)封裝的推進(jìn),集成電路產(chǎn)業(yè)將展現(xiàn)出一些新的發(fā)展趨勢,有先進(jìn)封裝的集成電路產(chǎn)業(yè)樣貎將會有所不同。
近日,臺灣瑞鼎科技股份有限公司與昆山開發(fā)區(qū)就設(shè)立驅(qū)動IC芯片項目舉行簽約儀式。該項目總投資1250萬美元,預(yù)計2021年可實現(xiàn)銷售收入2.4億元。
近日消息,中美兩國就解決中興通訊問題的大致路徑達(dá)成一致。報道稱,相關(guān)細(xì)節(jié)還在敲定中,一旦達(dá)成協(xié)議,特朗普政府將解除對中興通訊向美國企業(yè)采購產(chǎn)品的禁令,美方解除禁令尚需通過國家安全審核。在解決被制裁問題
現(xiàn)在的芯片越做越貴,江湖傳言最貴的芯片應(yīng)該是某公司的宇航級FPGA,號稱具有10級抗輻射性能,屬于全球最機密的芯片之一,價格超過500萬元——當(dāng)然一般人也是拿不到貨的。
現(xiàn)在DC芯片還是比較多的,12V轉(zhuǎn)5V、3.3V都有相關(guān)的芯片,合理運用這些芯片可以節(jié)省很多功耗,并提升電源性能。但是這些芯片對PCB布線的要求也是比較高的,器件多則幾個電容、電阻、電感、少則2個電容、電感。有時候
對于超薄介質(zhì),由于存在大的漏電和非線性,通過標(biāo)準(zhǔn)I-V和C-V測試不能直接提取氧化層電容(Cox)。然而,使用高頻電路模型則能夠精確提取這些參數(shù)。隨著業(yè)界邁向65nm及以下的節(jié)點,對于高性能/低成本數(shù)字電路,RF電路,以及模擬/數(shù)?;旌想娐分械钠骷@方面的挑戰(zhàn)也在增加。
任一產(chǎn)業(yè)的發(fā)展都主要看三大部分,工藝/技術(shù)、生產(chǎn)、市場。先從工藝的角度來看,自1971年起,芯片制造工藝由10μm直到現(xiàn)在主流的10nm高端工藝,然而在10nm工藝成為高端芯片加工標(biāo)志的現(xiàn)在,國內(nèi)的工業(yè)大部分還停留在μm級,這也使得國內(nèi)大部分相關(guān)硬件設(shè)備采用的是μm級,和時代拉開了很大一段的距離。
電磁兼容設(shè)計通常要運用各項控制技術(shù),一般來說,越接近EMI源,實現(xiàn)EM控制所需的成本就越小。PCB上的集成電路芯片是EMI最主要的能量來源,因此,如果能夠深入了解集成電路芯片的內(nèi)部特征,可以簡化PCB和系統(tǒng)級設(shè)計中的EMI控制。
近日消息,韋爾股份于8月4號晚間發(fā)布公告,因并購北京豪威科技有限公司(簡稱“北京豪威”)資產(chǎn)重組而持續(xù)停牌。此前韋爾股份就因重大資產(chǎn)重組停牌,本次公告正式開啟了重組事宜,具體重組方案及交易金額仍
對于超薄介質(zhì),由于存在大的漏電和非線性,通過標(biāo)準(zhǔn)I-V和C-V測試不能直接提取氧化層電容(Cox)。然而,使用高頻電路模型則能夠精確提取這些參數(shù)。隨著業(yè)界邁向65nm及以下的節(jié)點,對于高性能/低成本數(shù)字電路,RF電路,以及模擬/數(shù)?;旌想娐分械钠骷?,這方面的挑戰(zhàn)也在增加。
近年來,中國集成電路市場需求始終保持高速增長。回顧2016年,中國集成電路市場延續(xù)了這一發(fā)展勢頭,市場規(guī)模達(dá)到11985.9億元,同比增長8.7%...