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羅姆旗下LAPIS開發(fā)出符合Wireless M-bus標準無線通信LSI
羅姆集團旗下的LAPIS Semiconductor開發(fā)出符合868MHz歐洲智能儀表通信標準 Wireless M-bus的無線通信LSI“ML7406”。該產(chǎn)品按
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支持Bluetooth Low Energy的無線通信LSI相比以往產(chǎn)品平均電流再降1/2
嵌入式計算平臺專業(yè)廠商——凌華科技于2013年9月24日-28日攜最新的智能型觸控電腦、高亮度智能屏以及工業(yè)級移動手持數(shù)據(jù)終端解決方案亮相2013年
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LAPIS Semiconductor開發(fā)出實現(xiàn)豐富色彩與亮度的全彩LED照明用低功耗微控制器
～精細控制且節(jié)能，無限演繹不同生活場景下的照明效果～ ROHM旗下的LAPIS Semiconductor開發(fā)出可通過精細控制實現(xiàn)豐富色彩與亮度的全彩LED照明用8位低功耗微控制
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ROHM旗下LAPIS推出高可靠性NOR Flash存儲器“MR29V12852B”
21ic訊 ROHM集團旗下的LAPIS Semiconductor公司(藍碧石半導體)開發(fā)出128Mbit NOR Flash存儲器“MR29V12852B”，該產(chǎn)品非常適用于對品質(zhì)有高要求的車載設備和工業(yè)
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LAPIS Semiconductor這兩款無線產(chǎn)品是這樣“上位”的!
無疑，物聯(lián)網(wǎng)是當下最熱門的科技詞匯之一，而用于物聯(lián)網(wǎng)的眾多通信設備都體積小巧而且要求能使用小型電池長時間工作，對功耗的要求甚是嚴苛，同時通信的穩(wěn)定性以及距離長短等都是考慮一款產(chǎn)品的重要因素。近日，ROH
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NeoPhotonics公司收購LAPIS半導體光器件事業(yè)部
【導讀】NeoPhotonics3月29天宣布完成對日本LAPIS半導體光器件業(yè)務的并購。LAPIS半導體的光器件業(yè)務主要開發(fā)生產(chǎn)高速激光器，激光器驅(qū)動芯片，PD和高速放大器芯片，此前是OKI的一部分，2008年被ROHM半導體收購。
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適用于車載、工業(yè)設備的高可靠性DRAM系列產(chǎn)品陣容新增128M/256M bit SDRAM
ROHM集團旗下的LAPIS Semiconductor，作為高可靠性 DRAM系列產(chǎn)品，新開發(fā)出搭載輸出驅(qū)動能力調(diào)節(jié)功能的128M bit SDRAM“MD56V72160C”/256M bit SDRAM“MD56V82160A”。本LSI搭載了4級輸出驅(qū)動
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Bluetooth® Low Energy系統(tǒng)的開發(fā)
在通過與智能手機和平板終端的結(jié)合來提高利便性的應用(例如鐘表、健身/保健器材等)中，Bluetooth® LE(Low Energy)正得到迅速普及。在這些應用中，紐扣電池驅(qū)動的設備居多，為了實現(xiàn)更長的電池壽命與更高的性能
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羅姆旗下LAPIS Semiconductor開發(fā)出無線通信LSI
21ic訊 羅姆集團旗下的LAPIS Semiconductor開發(fā)出符合868MHz歐洲智能儀表通信標準 Wireless M-bus注1的無線通信LSI“ML7406”。該產(chǎn)品按規(guī)范搭載了Wireless M-bus標準中所必要的每種模式的信號處理功能，
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NeoPhotonics公司完成收購LAPIS半導體光器件事業(yè)部
4月1日消息，NeoPhotonics3月29天宣布完成對日本LAPIS半導體光器件業(yè)務的并購。LAPIS半導體的光器件業(yè)務主要開發(fā)生產(chǎn)高速激光器，激光器驅(qū)動芯片，PD和高速放大器芯片，此前是OKI的一部分，2008年被ROHM半導體收購。
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羅姆子公司LAPIS將出售半導體光器件業(yè)務
羅姆公司23日宣布，旗下子公司LAPIS半導體與美國光通信模塊廠商NeoPhotonics簽訂了協(xié)議，LAPIS將于2013年3月1日將光部件業(yè)務轉(zhuǎn)讓給NeoPhotonics。轉(zhuǎn)讓對象為LAPIS光部件部門從事的所有業(yè)務，為使用GaAs等化合物半導體
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羅姆旗下LAPIS 實現(xiàn)家電用微控制器和語音播放功能芯片一體化
   羅姆集團旗下的LAPIS Semiconductor Co., Ltd.開發(fā)出一款單芯片的低功耗微控制器“ML610Q380系列”產(chǎn)品，此產(chǎn)品將以往用于家電的控制IGBT的PWM電路和LCD驅(qū)動器等微控制器功能、以及高音質(zhì)、低功耗的
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“羅姆半導體技術(shù)交流會”在長春順利召開
2012年4月20日，由半導體制造商羅姆(ROHM)主辦的“羅姆半導體技術(shù)交流會”在長春順利舉行。此次交流會由長春光電信息產(chǎn)業(yè)協(xié)會聯(lián)合協(xié)辦，長春市工業(yè)和信息化局及羅姆公司代表分別為會議致詞。同時，來自汽車
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“羅姆半導體技術(shù)交流會”在長春順利召開
21ic訊 2012年4月20日，由半導體制造商羅姆（ROHM）主辦的“羅姆半導體技術(shù)交流會”在長春順利舉行。此次交流會由長春光電信息產(chǎn)業(yè)協(xié)會聯(lián)合協(xié)辦，長春市工業(yè)和信息化局及羅姆公司代表分別為會議致詞。同時
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“羅姆半導體技術(shù)交流會”在長春順利召開
21ic訊 2012年4月20日，由半導體制造商羅姆（ROHM）主辦的“羅姆半導體技術(shù)交流會”在長春順利舉行。此次交流會由長春光電信息產(chǎn)業(yè)協(xié)會聯(lián)合協(xié)辦，長春市工業(yè)和信息化局及羅姆公司代表分別為會議致詞。同時
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LAPIS開發(fā)出單芯片的低功耗微控制器ML610Q380系列
21ic訊 羅姆集團旗下的LAPIS Semiconductor Co., Ltd.開發(fā)出一款單芯片的低功耗微控制器“ML610Q380系列”產(chǎn)品，此產(chǎn)品將以往用于家電的控制IGBT注1的PWM電路和LCD驅(qū)動器等微控制器功能、以及高音質(zhì)、低功
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LAPIS開發(fā)出單芯片的低功耗微控制器ML610Q380系列
21ic訊 羅姆集團旗下的LAPIS Semiconductor Co., Ltd.開發(fā)出一款單芯片的低功耗微控制器“ML610Q380系列”產(chǎn)品，此產(chǎn)品將以往用于家電的控制IGBT注1的PWM電路和LCD驅(qū)動器等微控制器功能、以及高音質(zhì)、低功
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LAPIS推出單芯片微控制器“ML610Q380系列”產(chǎn)品
21ic訊 羅姆集團旗下的LAPIS Semiconductor Co., Ltd.開發(fā)出一款單芯片的低功耗微控制器“ML610Q380系列”產(chǎn)品，此產(chǎn)品將以往用于家電的控制IGBT注1的PWM電路和LCD驅(qū)動器等微控制器功能、以及高音質(zhì)、低功
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LAPIS推出單芯片微控制器“ML610Q380系列”產(chǎn)品
21ic訊 羅姆集團旗下的LAPIS Semiconductor Co., Ltd.開發(fā)出一款單芯片的低功耗微控制器“ML610Q380系列”產(chǎn)品，此產(chǎn)品將以往用于家電的控制IGBT注1的PWM電路和LCD驅(qū)動器等微控制器功能、以及高音質(zhì)、低功
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LAPIS推出以低功耗綜合管理智能手機傳感器群的超小型MCU
21IC訊 羅姆集團旗下的LAPIS Semiconductor面向智能手機市場開發(fā)出了可用更低耗電量綜合控制各種傳感器的、世界最小級別的低功耗微控制器“ML610Q792”。最近，在手機中智能手機所占的比率日益增加，而為了
