Molex 發(fā)布阻燃版本的新型 Polymicro 光纖。Molex 的 Polymicro 阻燃 (FR) 光纖滿足針對電信和工業(yè)應用中使用的組成材料的 UL 94 V-0 可燃性標準要求,在這類環(huán)境下,較低的可燃性等級至關重要。
Molex 宣布其汽車業(yè)務在主要市場領域增長勢頭強勁,包括在以下區(qū)域的市場:北美、歐洲、亞太和印度。這一增長主要受到戰(zhàn)略性新解決方案開發(fā)以及協(xié)同客戶設計的推動;該設計以安全和高能效互聯(lián)汽車為中心,重點為下一代技術。
Molex已經宣布引入zSFP+互連系統(tǒng)來支持一個在堆疊2xN端口配置中的56Gbps PAM4通道。Molex表示,升級的zSFP+互連系統(tǒng)在56Gbps通道中支持更高的速度和更強的信號。
Molex日前推出zSFP+互聯(lián)系統(tǒng)在堆疊的2xN端口結構中來支持其56Gbps PAM4通道,從而為高速應用提供更好的信號完整性。
專注于新產品引入 (NPI) 并提供極豐富產品類型的業(yè)界頂級半導體和電子元件分銷商貿澤電子(Mouser Electronics) 即日起開始備貨Molex ValuSeal 線對線連接器系統(tǒng)。ValuSeal 連接器采用一體式封裝設計,具有高性價比而又極為可靠的密封性能。
貿澤電子(Mouser Electronics) 即日起開始備貨Molex ValuSeal 線對線連接器系統(tǒng)。ValuSeal 連接器采用一體式封裝設計,具有高性價比而又極為可靠的密封性能。這種IP65等級的線環(huán)式密封件系統(tǒng)能夠承受11.0A的電流,是消費類電子、工業(yè)、非汽車運輸、 機器人以及 照明等應用的理想之選。
Molex 推出 Micro-Fit TPA 單排和雙排插座與線纜組件,其設計可預防端子脫出而造成故障,并且提供二次的端子保持功能。端子定位組件 (TPA) 技術確保端子完全安放到外殼當中,而 Micro-Fit TPA 單排和雙排插座還可以作為集成二次閉鎖 (ISL) 裝置。
Molex公司推出MediSpec醫(yī)療塑料圓形(MPC)互連系統(tǒng)這一高性價比的定制自選現(xiàn)貨互連產品,具有極高的插拔次數,而插拔力則較低,所需成本僅為車削加工觸點競品系統(tǒng)的幾分之一。
Molex 解決了用戶界面設計師在曲面上實現(xiàn)背光電容鍵盤的挑戰(zhàn)。Molex PEDOT透明導電傳感器 是打印在聚酯基板上,并可在三維表面上實現(xiàn)的柔性半透明導電電路,可提高設計的精細度和自由度。半透明PEDOT傳感器可用于因空間受限而不可使用傳統(tǒng)背光照明(導光膜或邊射LED)的區(qū)域。
近日, Molex 推出全新射頻產品線 BNC 射頻連接器與組件。Molex 此次創(chuàng)新針對領先的 8K 高速、高清晰度電視 (HDTV)、視頻設備以及攝像頭制造商而設計,其回波損耗性能超出 SMPTE 2082-1 標準,在將來拓展帶寬的過程中無需再更改連接器硬件。
如果你對Molex的印象還停留在一家只提供連接器的廠商,經過2017慕尼黑上海電子展的參觀,你就得改變你的看法了。此次展會,Molex除了展示汽車,通信,醫(yī)療,消費類的產品,更展現(xiàn)了其作為連接器解決方案廠商的實力。
2017年3月14日-16日,上海慕尼黑電子展在上海新國際展覽館如期舉行。此次展會是亞洲領先的電子行業(yè)展覽,也是行業(yè)內最重要的盛事,展會期間,吸引數萬名專業(yè)人士到場參觀,幾千家電子產業(yè)相關企業(yè)也齊聚一堂。在這里
Molex 在剛結束的光電子中國博覽會上展示 Polymicro Technologies 的解決方案,此次博覽會在 2017 年 3 月 14 至 16 日與慕尼黑上海電子展同期舉行。
Molex推出市場上第一種Brad® DeviceNet HarshIO M8 模塊,該模塊通過 ODVA 的完整合規(guī)測試并獲得認證,針對電源、I/O 和 DeviceNet 現(xiàn)場總線提供 M8 級別的全連通性,是一種 IP67 等級的、獨一無二的小形狀系數解決方案,可實現(xiàn)高密度的機器上 I/O 連接,適合數控機床和機器人,以及材料加工和裝瓶設備應用。
Molex首次推出新型的 BiPass™ I/O 和背板線纜組件。BiPass I/O 和背板組件將 QSFP+、Impel 或接近 ASIC 規(guī)格的連接器與雙股線纜結合到一起,為印刷電路板的布線提供一種低插入損耗的替代方法,能夠滿足 112 Gbps 速率的脈沖調幅(PAM-4)協(xié)議的要求。
貿澤電子(Mouser Electronics)于2017年2月22日起備貨Molex 的 zCD™ 互連系統(tǒng)連接器。此款連接器高度集成,具有出眾的性能、耐用性和緊湊的外形尺寸,有助于推動400 Gbps技術的廣泛應用,可以在電信、網絡和企業(yè)級計算環(huán)境中支持下一代高帶寬以太網應用。
Molex最近推出了業(yè)界首個通過 ODVA 合規(guī)測試并經認證的 IP67 EtherNet/IP I/O 模塊,實現(xiàn)與滾子傳動的接口功能。
·Molex 在這家硅谷的創(chuàng)新型企業(yè)中持股占 20%·Excelfore 專為智能汽車提供中間件與云計算解決方案Molex宣布與 Excelfore 公司達成戰(zhàn)略性全球協(xié)作關系,并對
Molex最近推出了基于 IO-Link 技術的 Brad® IP67 解決方案產品組合,這是一種開放標準的工業(yè)通信協(xié)議,可以將智能傳感器和制動器的現(xiàn)場總線連接到網絡,以及將其獨立于制造商而連接到網絡。
在小尺寸封裝中為接頭端子提供全面保護Molex 推出 Nano-Fit™ 電源連接器,是市場上尺寸最小的全隔離式端子電源連接器,為端子提供保護,不僅提供鍵控選項來確保適宜