NXP

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恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)是全球前十大半導(dǎo)體公司，創(chuàng)立于2006年，先前由飛利浦于50多年前所創(chuàng)立，總部位于荷蘭。恩智浦提供半導(dǎo)體、系統(tǒng)解決方案和軟體，為手機(jī)、個(gè)人媒體播放器、電視、機(jī)頂盒、辨識(shí)應(yīng)用、汽車(chē)以及其他廣泛的電子設(shè)備提供更優(yōu)質(zhì)的感官體驗(yàn)。恩智浦的產(chǎn)品技術(shù)與解決方案應(yīng)用于以下五個(gè)市場(chǎng)領(lǐng)域：汽車(chē)電子、智能識(shí)別、家庭娛樂(lè)、手機(jī)及個(gè)人移動(dòng)通信以及多重市場(chǎng)半導(dǎo)體，進(jìn)而建立各大市場(chǎng)中的領(lǐng)導(dǎo)地位。2016年高通宣布收購(gòu)恩智浦半導(dǎo)體。

飛利浦半導(dǎo)體閃亮變身，更名NXP帶來(lái)“下一次體驗(yàn)”

【導(dǎo)讀】飛利浦半導(dǎo)體閃亮變身，更名NXP帶來(lái)“下一次體驗(yàn)” 經(jīng)營(yíng)權(quán)由母公司飛利浦(Philips)易主私人投資集團(tuán)的前飛利浦半導(dǎo)體，公布了它簡(jiǎn)單的新名字──“NXP”。該公司執(zhí)行長(zhǎng)Frans van Houten表示，NXP除象

半導(dǎo)體
2014-06-09

NXP 半導(dǎo)體飛利浦 BSP
飛利浦半導(dǎo)體部門(mén)未來(lái)五年將在印度投資2.5億歐元

【導(dǎo)讀】飛利浦半導(dǎo)體部門(mén)未來(lái)五年將在印度投資2.5億歐元　荷蘭消費(fèi)電子巨擘飛利浦（Philips）旗下半導(dǎo)體部門(mén)人士稱(chēng)，該部門(mén)未來(lái)五年中將在印度投資2.5億歐元，以加強(qiáng)研發(fā)和銷(xiāo)售。　飛利浦半導(dǎo)體事業(yè)今年晚些

半導(dǎo)體
2014-06-09

NXP 半導(dǎo)體飛利浦 BSP
不讓英飛凌獨(dú)美 NXP安全芯片入選美國(guó)ePassport計(jì)劃

【導(dǎo)讀】不讓英飛凌獨(dú)美 NXP安全芯片入選美國(guó)ePassport計(jì)劃由飛利浦半導(dǎo)體化身而創(chuàng)立的NXP日前宣布，公司已經(jīng)入選美國(guó)國(guó)務(wù)院的新式電子護(hù)照(ePassport)計(jì)劃，成為安全半導(dǎo)體技術(shù)供應(yīng)商之一。新式護(hù)照是專(zhuān)

半導(dǎo)體
2014-06-09

安全芯片 SPORT ASSP NXP
NXP RFID芯片促進(jìn)EPC Gen2解決方案的推廣

【導(dǎo)讀】NXP RFID芯片促進(jìn)EPC Gen2解決方案的推廣 NXP半導(dǎo)體日前宣布，其通過(guò)EPCglobal認(rèn)證的第二代(Gen2)超高頻(UHF)IC贏得了中國(guó)公司的青睞。UCODE EPC G2標(biāo)準(zhǔn)同時(shí)支持EPC(Gen2)和ISO/IEC 18000 6c標(biāo)準(zhǔn)，

半導(dǎo)體
2014-06-09

RFID EPC GEN NXP
智能芯片技術(shù)風(fēng)靡全球 NXP入選美電子護(hù)照計(jì)劃

【導(dǎo)讀】智能芯片技術(shù)風(fēng)靡全球 NXP入選美電子護(hù)照計(jì)劃由飛利浦創(chuàng)立全球十強(qiáng)半導(dǎo)體公司NXP今天宣布，公司已經(jīng)入選美國(guó)國(guó)務(wù)院的新式電子護(hù)照(ePassport)計(jì)劃，成為安全半導(dǎo)體技術(shù)供應(yīng)商之一。新式護(hù)照是專(zhuān)為

半導(dǎo)體
2014-06-09

芯片技術(shù) 電子護(hù)照智能芯片 NXP
NXP安全芯片再獲訂單入選新加坡電子護(hù)照計(jì)劃

【導(dǎo)讀】NXP安全芯片再獲訂單入選新加坡電子護(hù)照計(jì)劃由飛利浦創(chuàng)立的獨(dú)立半導(dǎo)體公司NXP半導(dǎo)體日前宣布，新加坡將采用其業(yè)界領(lǐng)先的非接觸式安全智能卡芯片技術(shù)，用于2006年8月全面實(shí)施的生物特征認(rèn)證護(hù)照。

半導(dǎo)體
2014-06-09

安全芯片電子護(hù)照新加坡 NXP
意法半導(dǎo)體可能成為下一個(gè)被收購(gòu)對(duì)象

【導(dǎo)讀】意法半導(dǎo)體可能成為下一個(gè)被收購(gòu)對(duì)象在信用違約交換市場(chǎng)押注企業(yè)信用度的交易商表示，法國(guó)最大計(jì)算機(jī)芯片制造廠意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics NV FR-STM)可能成為被收購(gòu)的目標(biāo)。根據(jù)彭博

半導(dǎo)體
2014-06-09

意法半導(dǎo)體 FREESCALE NXP BSP
諾基亞、NXP和意法半導(dǎo)體的并行處理項(xiàng)目獲得歐盟資助

【導(dǎo)讀】諾基亞、NXP和意法半導(dǎo)體的并行處理項(xiàng)目獲得歐盟資助諾基亞、NXP和意法半導(dǎo)體的一個(gè)研究項(xiàng)目將獲得歐盟260萬(wàn)歐元的資助。該項(xiàng)目為期三年，為流應(yīng)用中所使用的并行處理器開(kāi)發(fā)編譯工具。該項(xiàng)目得到了

半導(dǎo)體
2014-06-09

諾基亞意法半導(dǎo)體并行處理 NXP
三大芯片巨頭指點(diǎn)江山：“合并游戲”會(huì)否創(chuàng)造更多玩家？

【導(dǎo)讀】三大芯片巨頭指點(diǎn)江山：“合并游戲”會(huì)否創(chuàng)造更多玩家？合并是半導(dǎo)體行業(yè)的未來(lái)趨勢(shì)，但合并也會(huì)發(fā)生在“周邊區(qū)域”。在日前舉辦的電子產(chǎn)品博覽會(huì)中的一次總裁圓桌會(huì)議上，英飛凌首席執(zhí)行官Wolfg

半導(dǎo)體
2014-06-09

芯片 CE NXP BSP
瞄準(zhǔn)大中華區(qū)五大市場(chǎng)，NXP正式發(fā)布中文名“恩智浦”

【導(dǎo)讀】瞄準(zhǔn)大中華區(qū)五大市場(chǎng)，NXP正式發(fā)布中文名“恩智浦” NXP半導(dǎo)體 (前身為飛利浦半導(dǎo)體) 于今天正式宣布將以“恩智浦半導(dǎo)體”為其中文品牌名稱(chēng)，在大中華地區(qū)進(jìn)行相關(guān)的市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)與運(yùn)營(yíng)活動(dòng)。除原有的英

半導(dǎo)體
2014-06-09

恩智浦 NXP 飛利浦 BSP
NXP半導(dǎo)體將智慧卡IC厚度減半

【導(dǎo)讀】NXP半導(dǎo)體將智慧卡IC厚度減半 NXP半導(dǎo)體（前身為飛利浦半導(dǎo)體）廣受認(rèn)可的Smart MX系列芯片可實(shí)現(xiàn)僅75微米（0.000075米）的厚度，較現(xiàn)有智慧卡IC產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的厚度還要薄50％。NXP新推出的MOB6非接觸式

半導(dǎo)體
2014-06-09

IC NXP 半導(dǎo)體 BSP
索尼、NXP合資開(kāi)發(fā)無(wú)線芯片，推動(dòng)NFC技術(shù)普及

【導(dǎo)讀】索尼、NXP合資開(kāi)發(fā)無(wú)線芯片，推動(dòng)NFC技術(shù)普及索尼和原飛利浦芯片部門(mén)NXP Semiconductors宣布，將成立一家合資企業(yè)，開(kāi)發(fā)一款安全芯片，使手持機(jī)、PC、其它消費(fèi)電子產(chǎn)品之間能夠進(jìn)行短距離無(wú)線通訊。

半導(dǎo)體
2014-06-09

索尼 NFC 無(wú)線芯片 NXP
NXP退出Crolles聯(lián)盟，意法半導(dǎo)體陷入窘境？

【導(dǎo)讀】NXP退出Crolles聯(lián)盟，意法半導(dǎo)體陷入窘境？ NXP證實(shí)了傳揚(yáng)一時(shí)的消息，它將退出半導(dǎo)體研發(fā)聯(lián)盟Crolles。這對(duì)于意法半導(dǎo)體來(lái)說(shuō)是個(gè)問(wèn)題，而且可能意味著該聯(lián)盟的終結(jié)。隨著成本增加和規(guī)模經(jīng)濟(jì)下降，難

半導(dǎo)體
2014-06-09

意法半導(dǎo)體臺(tái)積電 NXP BSP
臺(tái)積電表示短期內(nèi)不會(huì)退出活動(dòng)

【導(dǎo)讀】臺(tái)積電表示短期內(nèi)不會(huì)退出活動(dòng) 　　Crolles2聯(lián)盟近來(lái)麻煩事不斷，臺(tái)灣晶圓代工大廠臺(tái)積電(TSMC)日前表示，該公司在短期之內(nèi)不會(huì)退出該聯(lián)盟。TSMC總經(jīng)理蔡力行(Rick Tsai)表示，該公司在短期之內(nèi)將繼續(xù)履

半導(dǎo)體
2014-06-09

電表臺(tái)積電 NXP BSP
IBM宣判Crolles 2聯(lián)盟死刑，臺(tái)積電回天乏力？

【導(dǎo)讀】IBM宣判Crolles 2聯(lián)盟死刑，臺(tái)積電回天乏力？ IBM公司日前宣布對(duì)加入Crolles 2聯(lián)盟“沒(méi)有興趣”，這一表態(tài)對(duì)該技術(shù)研發(fā)合作團(tuán)體無(wú)疑是一個(gè)重大的打擊。 Crolles2由STMicroelectronics和Philips

半導(dǎo)體
2014-06-09

IBM 臺(tái)積電 NXP BSP
日月光06年EPS創(chuàng)新高，07年?duì)I收具近20%成長(zhǎng)實(shí)力

【導(dǎo)讀】日月光06年EPS創(chuàng)新高，07年?duì)I收具近20%成長(zhǎng)實(shí)力日月光6日公布2006年第四季財(cái)報(bào)，該季因營(yíng)收下滑，毛利率、營(yíng)益率均呈衰退，加上稅率提高，單季稅后盈余新臺(tái)幣27.34億元，較上1季下滑34%，單季每

半導(dǎo)體
2014-06-09

存儲(chǔ)器 EPS NXP BSP
挑戰(zhàn)高通和TI 意法半導(dǎo)體與NXP合并無(wú)線芯片業(yè)務(wù)

【導(dǎo)讀】挑戰(zhàn)高通和TI 意法半導(dǎo)體與NXP合并無(wú)線芯片業(yè)務(wù) 為了更好的挑戰(zhàn)無(wú)線芯片市場(chǎng)的領(lǐng)先者高通和德州儀器，無(wú)線芯片制造商意法半導(dǎo)體將與前飛利浦半導(dǎo)體更名的NXP公司合并它們的無(wú)線芯片業(yè)務(wù)，新合資公司的

半導(dǎo)體
2014-06-09

無(wú)線芯片意法半導(dǎo)體 NXP
意法半導(dǎo)體與恩智浦半導(dǎo)體公布合資企業(yè)的管理團(tuán)隊(duì)

【導(dǎo)讀】意法半導(dǎo)體與恩智浦半導(dǎo)體公布合資企業(yè)的管理團(tuán)隊(duì) 新公司將于第三季進(jìn)軍全球市場(chǎng) 恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors，由飛利浦創(chuàng)建的獨(dú)立半導(dǎo)體公司），與移動(dòng)通信解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商意法半導(dǎo)體共同

半導(dǎo)體
2014-06-09

恩智浦意法半導(dǎo)體 NXP BSP
ST-NXP Wireless啟航將于第三季進(jìn)軍全球市場(chǎng)

【導(dǎo)讀】ST-NXP Wireless啟航將于第三季進(jìn)軍全球市場(chǎng) 6月27日，恩智浦半導(dǎo)體（NXP）與意法半導(dǎo)體（ST）共同宣布，雙方新建的合資企業(yè)將命名為ST-NXP Wireless（中文名稱(chēng)待定）。新公司ST-NXP Wire

半導(dǎo)體
2014-06-09

ST WIRELESS NXP BSP
Premier Farnell集團(tuán)宣布與NXP半導(dǎo)體簽署全球特許分銷(xiāo)協(xié)議

【導(dǎo)讀】Premier Farnell集團(tuán)宣布與NXP半導(dǎo)體簽署全球特許分銷(xiāo)協(xié)議電子元器件分銷(xiāo)商Premier Farnell集團(tuán)日前宣布與NXP半導(dǎo)體簽署新的全球特許分銷(xiāo)協(xié)議，供貨產(chǎn)品包括NXP分立組件、邏輯器件和ARM微控制器。

半導(dǎo)體
2014-06-09

PREMIER NXP 半導(dǎo)體 BSP

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NXP

飛利浦半導(dǎo)體閃亮變身，更名NXP帶來(lái)“下一次體驗(yàn)”

飛利浦半導(dǎo)體部門(mén)未來(lái)五年將在印度投資2.5億歐元

不讓英飛凌獨(dú)美 NXP安全芯片入選美國(guó)ePassport計(jì)劃

NXP RFID芯片促進(jìn)EPC Gen2解決方案的推廣

智能芯片技術(shù)風(fēng)靡全球 NXP入選美電子護(hù)照計(jì)劃

NXP安全芯片再獲訂單入選新加坡電子護(hù)照計(jì)劃

意法半導(dǎo)體可能成為下一個(gè)被收購(gòu)對(duì)象

諾基亞、NXP和意法半導(dǎo)體的并行處理項(xiàng)目獲得歐盟資助

三大芯片巨頭指點(diǎn)江山：“合并游戲”會(huì)否創(chuàng)造更多玩家？

瞄準(zhǔn)大中華區(qū)五大市場(chǎng)，NXP正式發(fā)布中文名“恩智浦”

NXP半導(dǎo)體將智慧卡IC厚度減半

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NXP退出Crolles聯(lián)盟，意法半導(dǎo)體陷入窘境？

臺(tái)積電表示短期內(nèi)不會(huì)退出活動(dòng)

IBM宣判Crolles 2聯(lián)盟死刑，臺(tái)積電回天乏力？

日月光06年EPS創(chuàng)新高，07年?duì)I收具近20%成長(zhǎng)實(shí)力

挑戰(zhàn)高通和TI 意法半導(dǎo)體與NXP合并無(wú)線芯片業(yè)務(wù)

意法半導(dǎo)體與恩智浦半導(dǎo)體公布合資企業(yè)的管理團(tuán)隊(duì)

ST-NXP Wireless啟航將于第三季進(jìn)軍全球市場(chǎng)

Premier Farnell集團(tuán)宣布與NXP半導(dǎo)體簽署全球特許分銷(xiāo)協(xié)議

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