QFN

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QFN（QuadFlatNo-leadsPackage，方形扁平無(wú)引腳封裝），表面貼裝型封裝之一。值得注意的是，QFN封裝與LCC封裝完全不同，LCC仍有外延引腳，只是將引腳彎折至底部，而QFN封裝則完全沒(méi)有任何外延引腳。QFN是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)規(guī)定的名稱。

新制程推動(dòng) 日月光今年業(yè)績(jī)表現(xiàn)優(yōu)于同業(yè)平均

封測(cè)大廠日月光看好第 1 季與全年的業(yè)績(jī)成長(zhǎng)性，目前產(chǎn)能利用率比去年第 4 季還好，受線工作天數(shù)，預(yù)估出貨量會(huì)與去年第 4 季持平，全年業(yè)績(jī)將能維持在市場(chǎng)平均之上；今(6)日早盤，日月光股價(jià)受法說(shuō)樂(lè)觀的預(yù)估帶動(dòng)，

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2010-02-06

QFN 通訊封裝
日月光銅線制程100%量產(chǎn)，今年將占營(yíng)收比重近20%

IC封測(cè)大廠日月光(2311)、硅品(2325)銅線制程的競(jìng)爭(zhēng)白熱化，硅品董事長(zhǎng)林文伯更表示，2011年全部的客戶都會(huì)轉(zhuǎn)換銅線打線封裝制程。日月光財(cái)務(wù)長(zhǎng)董宏思則表示，目前旗下1100臺(tái)銅線打線封裝機(jī)臺(tái)全部導(dǎo)入量產(chǎn)，已占整

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2010-02-06

聯(lián)發(fā)科 MARVELL QFN 封裝
通富微電10億元擴(kuò)產(chǎn)半導(dǎo)體

通富微電計(jì)劃總投資預(yù)計(jì)10億元，啟動(dòng)半導(dǎo)體三期工程和擴(kuò)建二期工程。此次擬開(kāi)工建設(shè)的三期工程建筑面積約2.6萬(wàn)平方米，二期擴(kuò)建工程建筑面積約1萬(wàn)平方米。工程建設(shè)完成后將用于8英寸、12英寸NEW-WLP、BUMP 新型封裝

消費(fèi)電子
2009-12-10

半導(dǎo)體 BSP 3G手機(jī) QFN
把觸角延伸到世界封裝技術(shù)最前沿

國(guó)際金融危機(jī)對(duì)世界經(jīng)濟(jì)格局的影響，產(chǎn)生了有利于我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展機(jī)遇。發(fā)達(dá)國(guó)家市場(chǎng)環(huán)境的變化、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的加劇、成本的壓力，使得一些跨國(guó)公司把產(chǎn)能、訂單向低成本地區(qū)轉(zhuǎn)移。我國(guó)集成電路骨干企業(yè)憑借近幾

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2009-10-09

富士通封裝技術(shù) MEMS QFN
SRM撿料機(jī) 技術(shù)領(lǐng)先

睿成科技業(yè)務(wù)協(xié)理曾昭雄（圖右）及客服經(jīng)理徐康銘（圖左）以最優(yōu)質(zhì)的服務(wù)精神，帶領(lǐng)SRM臺(tái)灣分公司火速成長(zhǎng)。圖文/楊智強(qiáng) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一直被視為臺(tái)灣的指標(biāo)性產(chǎn)業(yè)，其中IC設(shè)計(jì)已成為僅次于美國(guó)的第2大集散地，今年第

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2009-09-30

TEST WAFER QFN 封裝
增強(qiáng)型25V及30V MOSFET（IR）

國(guó)際整流器公司 (International Rectifier，簡(jiǎn)稱IR) 推出一系列新型 25V 及 30V N通道溝道 HEXFET 功率 MOSFET 。它們針對(duì)同步降壓轉(zhuǎn)換器和電池保護(hù)增強(qiáng)了轉(zhuǎn)換性能，適用于消費(fèi)和網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域的計(jì)算應(yīng)用。新 MOSFET 系列

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2009-05-14

器件 MOSFET QFN 封裝
增強(qiáng)型25V及30V MOSFET（IR）

國(guó)際整流器公司 (International Rectifier，簡(jiǎn)稱IR) 推出一系列新型 25V 及 30V N通道溝道 HEXFET 功率 MOSFET 。它們針對(duì)同步降壓轉(zhuǎn)換器和電池保護(hù)增強(qiáng)了轉(zhuǎn)換性能，適用于消費(fèi)和網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域的計(jì)算應(yīng)用。新 MOSFET 系列

功率器件
2009-05-12

器件 MOSFET QFN 封裝
華天科技：具備成本優(yōu)勢(shì)內(nèi)資IC封測(cè)前列

●行業(yè)格局。在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上，以飛思卡爾、英特爾為代表國(guó)際大型集成電路封裝測(cè)試企業(yè)，無(wú)論在規(guī)模上還是在技術(shù)水平上都居于主導(dǎo)地位。由于資金和技術(shù)因素的限制，大部分內(nèi)資企業(yè)處于中低端領(lǐng)域，封裝形式仍主要停留在

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2007-11-09

IP IC EPS QFN
內(nèi)地封測(cè)業(yè)將進(jìn)入快速成長(zhǎng)階段

今年第一季度我國(guó)內(nèi)地半導(dǎo)體市場(chǎng)比較平淡，尤其是2月份市場(chǎng)較淡，4月份有所回升，但與去年年終時(shí)供不應(yīng)求的情況相比，市場(chǎng)狀況還有一定差距。目前隨著我國(guó)臺(tái)灣各大封測(cè)廠都滿載運(yùn)行，內(nèi)地封裝市場(chǎng)也已有大幅回升

消費(fèi)電子
2007-07-23

長(zhǎng)電科技 BSP QFN 封裝
瑞薩東日本半導(dǎo)體展出透明半導(dǎo)體封裝

在2006年1月18日～20日舉辦的“第7屆半導(dǎo)體封裝">封裝技術(shù)展”上，瑞薩東日本半導(dǎo)體展出了采用模制樹(shù)脂（moldedresin）的半導(dǎo)體封裝">封裝。目前尚處于開(kāi)發(fā)階段，“如果客戶有要求，準(zhǔn)備年內(nèi)投入量產(chǎn)”（現(xiàn)場(chǎng)解說(shuō)員）

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2006-01-24

光傳感器半導(dǎo)體封裝 COB QFN
臺(tái)灣封測(cè)廠資本支出解凍

6月6日消息，考慮經(jīng)濟(jì)驟降，2005年初臺(tái)資封測(cè)廠多半決定，要將2005年的資本支出減半，并應(yīng)對(duì)淡旺季需求的落差，預(yù)計(jì)采購(gòu)時(shí)間點(diǎn)會(huì)集中在下半年，惟據(jù)悉，一線封測(cè)大廠如硅品，其實(shí)5月就重現(xiàn)了逾百臺(tái)設(shè)備的豪邁下單力度

測(cè)試測(cè)量
2005-06-06

NVIDIA 芯片 3G手機(jī) QFN

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QFN

新制程推動(dòng) 日月光今年業(yè)績(jī)表現(xiàn)優(yōu)于同業(yè)平均

日月光銅線制程100%量產(chǎn)，今年將占營(yíng)收比重近20%

通富微電10億元擴(kuò)產(chǎn)半導(dǎo)體

把觸角延伸到世界封裝技術(shù)最前沿

SRM撿料機(jī) 技術(shù)領(lǐng)先

增強(qiáng)型25V及30V MOSFET（IR）

增強(qiáng)型25V及30V MOSFET（IR）

華天科技：具備成本優(yōu)勢(shì)內(nèi)資IC封測(cè)前列

內(nèi)地封測(cè)業(yè)將進(jìn)入快速成長(zhǎng)階段

瑞薩東日本半導(dǎo)體展出透明半導(dǎo)體封裝

臺(tái)灣封測(cè)廠資本支出解凍

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