QFN

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QFN（QuadFlatNo-leadsPackage，方形扁平無引腳封裝），表面貼裝型封裝之一。值得注意的是，QFN封裝與LCC封裝完全不同，LCC仍有外延引腳，只是將引腳彎折至底部，而QFN封裝則完全沒有任何外延引腳。QFN是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)規(guī)定的名稱。

逸昌掛牌上柜　明年擬加強(qiáng)晶圓測(cè)試和QFN業(yè)務(wù)

模擬IC測(cè)試廠逸昌科技22日以新臺(tái)幣每股15元掛牌上柜。隨著逸昌進(jìn)入第3個(gè)5年階段，董事長郭嘯華表示，將持續(xù)專注模擬IC測(cè)試領(lǐng)域，把根基建立得更扎實(shí)，讓業(yè)務(wù)繼續(xù)成長，預(yù)計(jì)2011年將加強(qiáng)晶圓測(cè)試和方形扁平無引腳封裝

模擬
2010-11-23

QFN 晶圓模擬IC IC測(cè)試
25 V及30 V 高性能PQFN功率MOSFET系列（IR）

國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出一系列25 V及30 V器件，采用了IR最新的HEXFET MOSFET硅器件和新款高性能PQFN 3 x 3封裝，為電信、網(wǎng)絡(luò)通信和高端臺(tái)式機(jī)及筆記本電腦應(yīng)用的DC-DC轉(zhuǎn)換器提供了高

電源
2010-11-16

器件 MOSFET 功率MOSFET QFN
25 V及30 V 高性能PQFN功率MOSFET系列（IR）

國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出一系列25 V及30 V器件，采用了IR最新的HEXFET MOSFET硅器件和新款高性能PQFN 3 x 3封裝，為電信、網(wǎng)絡(luò)通信和高端臺(tái)式機(jī)及筆記本電腦應(yīng)用的DC-DC轉(zhuǎn)換器提供了高

功率器件
2010-11-16

器件 MOSFET 功率MOSFET QFN
長電科技跨入封測(cè)行業(yè)全球十強(qiáng)

前不久，江蘇長電科技股份有限公司“集成電路封測(cè)生產(chǎn)線技術(shù)改造項(xiàng)目”被評(píng)為江蘇省技術(shù)改造示范項(xiàng)目。成功的技術(shù)改造，使江蘇長電科技股份有限公司今年上半年完成銷售收入16.39億元，利潤總額超億元，實(shí)現(xiàn)了歷史最好

模擬
2010-11-10

封裝技術(shù) 集成電路產(chǎn)業(yè) 長電科技 QFN
展訊掌握時(shí)機(jī)　挑戰(zhàn)聯(lián)發(fā)科大陸優(yōu)勢(shì)地位

聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介近來頻繁往來大陸、臺(tái)灣兩地，并密集拜訪天宇朗通、龍旗、華勤和希姆通等重要客戶，大陸媒體南方都市報(bào)引述前述某業(yè)者負(fù)責(zé)人的說法指出，看得出來這次蔡明介很緊張，因?yàn)楸绕鹆魇У氖姓?，他更?dān)心

通信技術(shù)
2010-08-23

聯(lián)發(fā)科 5G芯片 MT QFN
展訊掌握時(shí)機(jī)挑戰(zhàn)聯(lián)發(fā)科大陸優(yōu)勢(shì)地位

聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介近來頻繁往來大陸、臺(tái)灣兩地，并密集拜訪天宇朗通、龍旗、華勤和希姆通等重要客戶，大陸媒體南方都市報(bào)引述前述某業(yè)者負(fù)責(zé)人的說法指出，看得出來這次蔡明介很緊張，因?yàn)楸绕鹆魇У氖姓?，他更?dān)心

模擬
2010-08-23

聯(lián)發(fā)科 5G芯片 MT QFN
日月光2010年2Q表現(xiàn)

日月光第2季封測(cè)營收為新臺(tái)幣316.97億元，季增16%；毛利率為26.2%，高于首季的23.5%。雖然有匯率和金價(jià)上漲等不利因素，但新制程效益顯現(xiàn)，包括銅導(dǎo)線、aQFN、擴(kuò)散型晶圓級(jí)封裝等營收持續(xù)成長，而這些產(chǎn)品線毛利率高

模擬
2010-08-02

封裝 QFN 晶圓
封測(cè)廠Q2營收贊 Q3續(xù)旺

封測(cè)廠第2季營運(yùn)成績出爐，讓法人刮目相看，高達(dá)13家封測(cè)廠營收季增率高于10％。圖/美聯(lián)社封測(cè)廠第2季營運(yùn)成績出爐，讓法人刮目相看，高達(dá)13家封測(cè)廠營收季增率高于10％。圖/美聯(lián)社晶圓代工廠第2季營收季增

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2010-07-12

芯片晶圓代工 LCD驅(qū)動(dòng) QFN
硅格調(diào)幅80%，第5家調(diào)高資本支出IC封測(cè)廠

IC封測(cè)廠硅格（6257）日前股東會(huì)順利通過配發(fā)1.2元現(xiàn)金股利，該公司董事長黃興陽并在股東會(huì)上宣布調(diào)高今年度資本支出，他表示，由于公司現(xiàn)有廠房及設(shè)備均已不敷需求，因此今年度的資本支出也將從原先的規(guī)畫16.4億元提

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2010-06-18

MEMS IC BLUETOOTH QFN
客戶轉(zhuǎn)換銅制程意愿增　封測(cè)雙雄加速添購打線機(jī)臺(tái)

一線封測(cè)大廠發(fā)展銅線打線封裝制程正如火如荼地進(jìn)行，日月光和硅品加緊增購相關(guān)機(jī)臺(tái)腳步，日月光將提前1個(gè)季度的進(jìn)度將銅制程打線機(jī)臺(tái)數(shù)量拉升至3,000臺(tái)；硅品則在第2季起到年底增加2,000部打線機(jī)臺(tái)，并將于下半年導(dǎo)

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2010-06-17

封裝終端 IC設(shè)計(jì) QFN
日月光樂觀看待下半年　加速發(fā)展銅制程

封測(cè)業(yè)龍頭大廠日月光14日召開股東會(huì)，營運(yùn)長吳田玉表示，盡管目前產(chǎn)業(yè)有展望出現(xiàn)雜音，例如歐債事件，他認(rèn)為影響將小于前次美國金融風(fēng)暴，因此他預(yù)期下半年景氣將優(yōu)于上半年、第3季比第2季好，第4季則審慎樂觀。日月

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2010-06-15

ADVANCED PACKAGE PITCH QFN
日月光調(diào)高資本支出，看好Q3，Q4審慎樂觀

日月光(2311)營運(yùn)長吳田玉表示，為了持續(xù)擴(kuò)大銅制程設(shè)備投資以及提升aQFN 和Fan-Out WLP 等高階產(chǎn)品產(chǎn)能，今年資本支出將上修至6-7億美元，高于原先預(yù)估4.5-5億美元的水平，增加幅度約30-40%。展望下半年，吳田玉表示

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2010-06-14

封裝 IC AN QFN
南北韓緊張局面　日月光：不會(huì)發(fā)生轉(zhuǎn)單效應(yīng)

近期全球皆關(guān)注南北韓緊張局面的后續(xù)發(fā)展，日月光董事長張虔生表示，雖然情勢(shì)混亂，但他并不認(rèn)為雙方會(huì)正式開戰(zhàn)，對(duì)封測(cè)業(yè)而言，短期內(nèi)應(yīng)不會(huì)發(fā)生轉(zhuǎn)單效果。隨著南北韓緊張氣氛升高，對(duì)封測(cè)業(yè)而言，張虔生說，

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2010-05-27

半導(dǎo)體 SIP MODULE QFN
日月光營運(yùn)展望

從日月光第1季營運(yùn)狀況來看，在銅制程及其他新封裝技術(shù)如aQFN 大幅度領(lǐng)先競爭對(duì)手下，首季營收逆勢(shì)成長，達(dá)新臺(tái)幣274.23億元(不含環(huán)電)，季增率4%；若加計(jì)環(huán)電營收達(dá)375.55億元，季增率43%。在毛利率方面，受到

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2010-05-26

封裝技術(shù) QFN
訂單接不完日月光兩岸擴(kuò)產(chǎn)

封測(cè)龍頭大廠日月光半導(dǎo)體（2311）首季每股凈利達(dá)0.64元，優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期，主要是因?yàn)殂~導(dǎo)線封裝及四邊扁平無引腳（aQFN）技術(shù)領(lǐng)先同業(yè)，吸引國內(nèi)外芯片廠將原本下到其它封測(cè)廠的訂單，開始轉(zhuǎn)下單到日月光。日月光董事

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2010-05-01

半導(dǎo)體封裝引腳 QFN
硅品遭搶單 Q1財(cái)報(bào)不理想

封測(cè)大廠硅品精密（2325）昨（28）日舉行法說會(huì)，由于受到黃金價(jià)格上漲，以及新臺(tái)幣升值等因素影響，硅品毛利率由上季20％重摔到本季16％，遠(yuǎn)低于市場(chǎng)普遍預(yù)期的19％。硅品首季財(cái)報(bào)成績不理想，法人認(rèn)為主要原因

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2010-04-29

封裝 CCS FCC QFN
封測(cè)業(yè)淡季不淡，日月光、硅品外資最愛

外資一連兩日分別賣超臺(tái)股新臺(tái)幣17億元、35億元，但外資對(duì)半導(dǎo)體封測(cè)雙雄買超仍未中斷，尤其是日月光，外資從三月買超12.34萬張，四月份至昨日也買超16萬張，即使昨日臺(tái)股重挫257點(diǎn)，外資仍買超日月光上萬張、硅品也

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2010-04-21

半導(dǎo)體手機(jī)芯片 QFN
日月光資本支出今年沖新高

封測(cè)大廠日月光（2311）原訂今年資本支出約達(dá)4.5億至5億美元，但受惠IDM廠擴(kuò)大委外、銅導(dǎo)線封裝拿下高達(dá)8成以上市占率、及65奈米以下消費(fèi)性及通訊芯片的訂單量能放大等，今年資本支出將大幅上調(diào)至6億~7億美元規(guī)模，創(chuàng)

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2010-03-25

封裝技術(shù) SIP DM QFN
通富微電：承接國外中高端產(chǎn)能的國內(nèi)封測(cè)龍頭

10年半導(dǎo)體規(guī)模2700億美元以上,國內(nèi)封裝增速有望超30%2010年1月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為11.3億美元,出貨額為9.463億美元,B/B值為1.20。預(yù)計(jì)全球芯片市場(chǎng)2010年將達(dá)到2700-2760億美元,增速為15%-20%。國內(nèi)封測(cè)

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2010-03-18

富士通東芝封裝 QFN
封測(cè)廠力拼先進(jìn)制程日月光再開第二槍

封測(cè)廠除了積極爭取客戶訂單外，也積極開拓新技術(shù)，以有效為客戶降低生產(chǎn)成本，提高接單機(jī)會(huì)；日月光認(rèn)為，開了銅制程第一槍之后，aQFN導(dǎo)線封裝技術(shù)將是日月光開的第二槍，預(yù)期對(duì)手也會(huì)持續(xù)跟進(jìn)。由于金價(jià)上揚(yáng)，

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2010-02-20

先進(jìn)制程封裝技術(shù) 制程技術(shù) QFN

lyp123010
lenjohn0591
nikel
weldon116
cai_mouse
cai_mouse
cai_mouse
cai_mouse
cai_mouse
wyiqing
00750
maoxiaobu
billwu
淡然淺笑不離ROY
楊文卿
baplmqj
林翊宸爸爸
孫玉其
yang316323692
xiaofei558008

QFN

逸昌掛牌上柜　明年擬加強(qiáng)晶圓測(cè)試和QFN業(yè)務(wù)

25 V及30 V 高性能PQFN功率MOSFET系列（IR）

25 V及30 V 高性能PQFN功率MOSFET系列（IR）

長電科技跨入封測(cè)行業(yè)全球十強(qiáng)

展訊掌握時(shí)機(jī)　挑戰(zhàn)聯(lián)發(fā)科大陸優(yōu)勢(shì)地位

展訊掌握時(shí)機(jī)挑戰(zhàn)聯(lián)發(fā)科大陸優(yōu)勢(shì)地位

日月光2010年2Q表現(xiàn)

封測(cè)廠Q2營收贊 Q3續(xù)旺

硅格調(diào)幅80%，第5家調(diào)高資本支出IC封測(cè)廠

客戶轉(zhuǎn)換銅制程意愿增　封測(cè)雙雄加速添購打線機(jī)臺(tái)

日月光樂觀看待下半年　加速發(fā)展銅制程

日月光調(diào)高資本支出，看好Q3，Q4審慎樂觀

南北韓緊張局面　日月光：不會(huì)發(fā)生轉(zhuǎn)單效應(yīng)

日月光營運(yùn)展望

訂單接不完日月光兩岸擴(kuò)產(chǎn)

硅品遭搶單 Q1財(cái)報(bào)不理想

封測(cè)業(yè)淡季不淡，日月光、硅品外資最愛

日月光資本支出今年沖新高

通富微電：承接國外中高端產(chǎn)能的國內(nèi)封測(cè)龍頭

封測(cè)廠力拼先進(jìn)制程日月光再開第二槍

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