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2012年臺系晶圓廠設備采購預計達70.48億美元
半導體材料與設備協(xié)會(SEMI)在最新全球晶圓廠報告《SEMIWorldFabForecast》中指出，今年上半年半導體晶圓廠設備支出將縮減，不過下半年將有大幅度的回升，預估全年全球晶圓廠的設備總支出將達到350億美元，年減4%。S
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今年全球半導體設備支出 臺灣第二大
市場預估，2012年全球半導體晶圓廠設備支出將在第三季反彈，總額約為350億美元，年減11%，其中臺灣的設備投資預約達70.48億美元，雖年減11.9%，仍續(xù)居全球第二大采購市場，值得注意的是，韓國因三星大舉投資晶圓代工
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晶圓廠設備支出先縮后增 南韓投資金額奪冠
根據(jù)半導體材料與設備協(xié)會(SEMI)最新報告指出，2012上半年全球半導體晶圓廠普遍將縮減設備支出，但自年中開始將逐步增加，預估第四季可達100億美元，累計全年總支出金額將達350億美元，與2007、2011年并列史上前三高
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晶圓廠資本支出 Q3回溫
國際半導體設備材料協(xié)會(SEMI)11日指出，韓國將是今年晶圓廠資本支出唯一持續(xù)成長地區(qū)，三星資本支出預估達103億美元，年成長38.6%。相較臺積電(2330)今年資本支出轉緩，透露晶圓代工先進制程戰(zhàn)火激烈。國際半導體設
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晶圓設備支出 臺排第二
根據(jù)SEMI最新全球晶圓廠預估報告《SEMI World Fab Forecast》指出，2012年上半年半導體晶圓廠設備支出將減少，但將于年中回穩(wěn)，下半年將大幅增加，第四季可達10億美元。預估2012設備支出總額將達350億美元，與2007、
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2012年LED設備支出將下滑18% 導線架出貨續(xù)增
國際半導體設備材料協(xié)會(SEMI)日前發(fā)表研究報告指出，全球LED制造設備支出在2011年大增36%后，預期2012年將會下滑18%。該機構并表示，2012年全球LED月產能將會達200萬片晶圓(以4吋晶圓來計算)，較2011年上升27%。
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2012年全球LED月產能將可達200萬片晶圓
國際半導體設備材料協(xié)會(SEMI)近日發(fā)布分析研究報告，2012年全球LED月產能將會達200萬片晶圓(以4吋晶圓來計算)，較2011年上升27%。全球LED制造設備支出在2011年大增36%后，預期2012年將會下滑18%。根據(jù)報告，全球有機
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2012年全球晶圓廠的資本支出達350億美元
國際半導體設備材料協(xié)會（SEMI）指出，韓國將是今年晶圓廠資本支出唯一持續(xù)成長地區(qū)，三星資本支出預估達103億美元，年成長38.6%。相較臺積電（2330）今年資本支出轉緩，透露晶圓代工先進制程戰(zhàn)火激烈。國際半導體設
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SEMI：晶圓廠設備支出2012僅減4% Q3起反彈
半導體材料與設備協(xié)會(SEMI)在最新全球晶圓廠報告《SEMIWorldFabForecast》中指出，今年上半年半導體晶圓廠設備支出將縮減，不過下半年將有大幅度的回升，預估全年全球晶圓廠的設備總支出將達到350億美元，年減4%。S
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晶圓廠設備支出 下半年加碼
根據(jù)國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會（SEMI）最新全球晶圓廠預估報告，2012年半導體晶圓廠設備支出上半年將減少，但將于年中將回穩(wěn)，下半年將大幅增加，預估2012設備支出總額將達350億美元，與2007、2011年并列史上前三高
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SEMI：2012年LED設備支出將下滑18%
國際半導體設備材料協(xié)會(SEMI)日前發(fā)表研究報告指出，全球LED制造設備支出在2011年大增36%后，預期2012年將會下滑18%。該機構并表示，2012年全球LED月產能將會達200萬片晶圓(以4吋晶圓來計算)，較2011年上升27%。 根
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SEMI：晶圓廠設備支出2012僅減4% Q3起反彈
半導體材料與設備協(xié)會(SEMI)在最新全球晶圓廠報告《SEMI World Fab Forecast》中指出，今年上半年半導體晶圓廠設備支出將縮減，不過下半年將有大幅度的回升，預估全年全球晶圓廠的設備總支出將達到350億美元，年減4%
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晶圓廠資本支出 Q3回溫
國際半導體設備材料協(xié)會（SEMI）昨（11）日指出，韓國將是今年晶圓廠資本支出唯一持續(xù)成長地區(qū)，三星資本支出預估達103億美元，年成長38.6%。相較臺積電（2330）今年資本支出轉緩，透露晶圓代工先進制程戰(zhàn)火激烈。國
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晶圓廠資本支出 Q3回溫
國際半導體設備材料協(xié)會（SEMI）昨 （11）日指出，韓國將是今年晶圓廠資本支出唯一持續(xù)成長地區(qū)，三星資本支出預估達103億美元，年成長38. 6%。相較臺積電（2330）今年資本支出轉緩，透露晶圓代工先進制程戰(zhàn)火激烈。
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臺積電: 帶著上下游，一起綠起來
12月初，在冷氣團來襲的13度低溫下，臺積電董事長張忠謀親自出席位在臺中科學園區(qū)的晶圓15廠第三期動土典禮。這座擁有20奈米制程能力的超大型12寸晶圓廠，除了將提供與三星正面對決的關鍵產能，導入多項污染防治設施
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SEMI：2015年半導體封裝材料市場將達257億美元
張琳一 SEMI與TechSearch International共同出版的全球半導體封裝材料展望中顯示，2011年包括熱介面材料在內的全球半導體封裝材料市場總值將達228億美元，2015年將進一步成長至257億美元。其中層壓基板(laminate Sub
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2011年3Q臺灣銷量驟減導致全球時隔8個季度YoY出現(xiàn)減少
國際半導體制造裝置材料協(xié)會（SEMI）和日本半導體制造裝置協(xié)會（SEAJ）公布了“WorldwideSEMSReport”（半導體制造裝置全球銷售額統(tǒng)計）2011年第三季度（2011年7～9月）的結果。銷售額繼第二季度（2011年4～6月）環(huán)比
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SEMI 11月北美半導體設備BB值報0.83創(chuàng)7月新高
國際半導體設備材料協(xié)會(SEMI)15日公布，2011年11月北美半導體設備制造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.83，創(chuàng)今年7月(0.85)以來新高，但同時也是連續(xù)第14個月低于1。0.83意味著當月每出貨100美元的產品僅能
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北美半導體設備商11月出貨額11.7億美元
國際半導體設備與材料協(xié)會 (SEMI)于近日公布的十一月份訂單出貨比報告顯示，北美半導體設備制造商在11月份接得訂單的3個月平均金額為9.733億美元，訂單出貨比為0.83。0.83意味著當月設備出貨總金額與當月新增訂單總金
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北美半導體設備制造商2011年11月訂單出貨比為0.83
國際半導體設備與材料協(xié)會 (SEMI)于12月15日公布的十一月份訂單出貨比報告顯示，2011年11月份北美半導體設備制造商接獲訂單的3個月平均金額為9.733億美元，訂單出貨比為0.83。0.83意味著當月設備出貨總金額與當月新增
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