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SEMI：今明兩年晶圓設(shè)備支出強(qiáng)勁增長133% 項(xiàng)目逾150項(xiàng)
據(jù) SEMI (國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))周二 (7日)公布，全球晶圓廠預(yù)測(cè) (SEMI World Fab Forecast)報(bào)告內(nèi)容顯示，今 (2010)年前段晶圓廠設(shè)備資本支出將增長 133%之多，且到明 (2011)年將揚(yáng)升約 18%。 若不含分離組件
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張忠謀：半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)應(yīng)有環(huán)保設(shè)計(jì)
臺(tái)積電董事長張忠謀力薦世界半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（WSC）與國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)（SEMI）合作，希望未來新世代半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)，一開始就能進(jìn)行環(huán)保設(shè)計(jì)，達(dá)成全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共同節(jié)能減碳目標(biāo)。臺(tái)積電下周將派主管前往日本與WSC
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MVP 在SEMICON Taiwan展示Ultra 850G自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)
MVP在9月8日在2010年臺(tái)灣國際半導(dǎo)體展(SEMICON Taiwan)上推出Ultra 850G半導(dǎo)體、封裝和微電子自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)。此次展覽將于2010年9月8日到10日在臺(tái)北世貿(mào)中心舉行，MVP位于 3D 集成電路和先進(jìn)封裝與檢測(cè)館內(nèi)的臺(tái)灣
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張忠謀：半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)應(yīng)有環(huán)保設(shè)計(jì)
臺(tái)積電董事長張忠謀力薦世界半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（WSC）與國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)（SEMI）合作，希望未來新世代半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)，一開始就能進(jìn)行環(huán)保設(shè)計(jì)，達(dá)成全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共同節(jié)能減碳目標(biāo)。?臺(tái)積電下周將派主管前往日本與WS
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SEMI 150個(gè)大半導(dǎo)體規(guī)劃推動(dòng)2010及2011投資
按SEMI貿(mào)易部的預(yù)測(cè)，與2009年相比今年半導(dǎo)體前道設(shè)備的投資增長133%及2011年再增長18%。SEMI的World Fab預(yù)測(cè) 2010年全球安裝產(chǎn)能，不計(jì)分立器件，可增長7%，及2011年再增長8%，報(bào)告中表示2010年全球fab建廠費(fèi)用投資
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SEMI：臺(tái)灣半導(dǎo)體投資額全球第一
國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)（SEMI）昨（6）日指出，盡管各大廠積極擴(kuò)產(chǎn)，短期并無供過于求問題，對(duì)下半年設(shè)備市場(chǎng)依舊看好。臺(tái)灣今年在晶圓廠投資額有望突破100億美元大關(guān)（約新臺(tái)幣3,200億元），居全球之冠，明年也可
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日月光2.5D IC封裝 后年接單
全球半導(dǎo)體封測(cè)龍頭日月光研發(fā)長唐和明昨（6）日指出，日月光已完成以硅基板為主的2.5D IC先進(jìn)封裝技術(shù)開發(fā)，預(yù)定二年后量產(chǎn)接單。這是日月光在銅制程后又一重大技術(shù)突破，也是國內(nèi)首家宣布可承接先進(jìn)制程封裝時(shí)程
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張忠謀：半導(dǎo)體機(jī)臺(tái) 應(yīng)有環(huán)保設(shè)計(jì)
臺(tái)積電董事長張忠謀力薦世界半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（WSC）與國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)（SEMI）合作，希望未來新世代半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)，一開始就能進(jìn)行環(huán)保設(shè)計(jì)，達(dá)成全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共同節(jié)能減碳目標(biāo)。 臺(tái)積電下周將派主管前往日本與
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歐盟RoHS修改案正在進(jìn)行時(shí)
大約10年前，歐盟出臺(tái)了限制鉛、水銀等6種有害材料使用的法案，在電子產(chǎn)業(yè)界掀起了軒然大波。最近歐盟開始了RoHS法案的修改議程，曾經(jīng)擁有豁免權(quán)的電子電氣設(shè)備和半導(dǎo)體光伏制造設(shè)備面臨新一輪考驗(yàn)。SEMIRoHS工作組正
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7月半導(dǎo)體制造裝置日產(chǎn)北美產(chǎn)合計(jì)三個(gè)月上升至1.34
日本和北美生產(chǎn)的半導(dǎo)體制造裝置2010年7月的BB比等于日前發(fā)布。日本和北美的半導(dǎo)體制造裝置均勢(shì)頭良好，訂單額的增長率超過了銷售額的增長率，使BB比上升。其結(jié)果，兩者之和的BB比連續(xù)三個(gè)月上升，達(dá)到了1.34.首先，
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Semico的半導(dǎo)體預(yù)測(cè)指數(shù)開始下跌
市場(chǎng)呈現(xiàn)手機(jī)、LCD、LED、PC及其它電子產(chǎn)品突然減緩趨勢(shì)，將影響半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)快速增長，加上芯片庫存上升等因素，市場(chǎng)開始出現(xiàn)是否有兩次探底或者大的下降可能等雜音，有一家市場(chǎng)分析公司提供目前及未來半導(dǎo)體市場(chǎng)
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知名半導(dǎo)體行業(yè)資深人士創(chuàng)辦 Boston Semi Equipment Group
為了向半導(dǎo)體行業(yè)提供融合了設(shè)備專長與創(chuàng)新金融解決方案的獨(dú)特組合，業(yè)內(nèi)資深人士 Douglas Elder、Bryan Banish、Colin Scholefield 和 Sandy Garrett 日前宣布創(chuàng)辦 Boston Semi Equipment, LLC（BSE 集團(tuán)）。BSE 集
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北美半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)繼續(xù)增長創(chuàng)2001年1月以來新高
SEMI日前公布了2010年7月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報(bào)告。按三個(gè)月移動(dòng)平均額統(tǒng)計(jì)，7月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為18.3億美元，訂單出貨比為1.23。訂單出貨比為1.23意味著該月每出貨價(jià)值100美元的產(chǎn)品可獲
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7月半導(dǎo)體制造裝置日本產(chǎn)和北美產(chǎn)合計(jì)值三個(gè)月連續(xù)上升至1.34
日本和北美生產(chǎn)的半導(dǎo)體制造裝置2010年7月的BB比等于日前發(fā)布。日本和北美的半導(dǎo)體制造裝置均勢(shì)頭良好，訂單額的增長率超過了銷售額的增長率，使BB比上升。其結(jié)果，兩者之和的BB比連續(xù)三個(gè)月上升，達(dá)到了1.34.首先，
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Multitest攜手Semi臺(tái)灣 支持亞洲MEMS
Multitest公司日前宣布，其中國臺(tái)灣區(qū)域經(jīng)理AlexChen最近加入Semi臺(tái)灣MEMS委員會(huì)，致力為亞洲MEMS行業(yè)的騰飛發(fā)揮積極作用。 Semi臺(tái)灣MEMS委員會(huì)致力于適應(yīng)臺(tái)灣MEMS行業(yè)的特定需求，在整個(gè)亞洲的影響舉足輕重。
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測(cè)試設(shè)備業(yè)轉(zhuǎn)好
SEMI報(bào)道北美的設(shè)備B/B由6月的1.18上升到7月的1.23。SEMI CEO Stanley Myers認(rèn)為7月的結(jié)果表明半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)繼續(xù)看好。不否認(rèn)產(chǎn)業(yè)有些問題待解決，但是新設(shè)備的訂單繼續(xù)增大，已達(dá)到自2001年1月以來的最高值。通常測(cè)
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北美半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)繼續(xù)增長 創(chuàng)2001年1月以來新高
SEMI日前公布了2010年7月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報(bào)告。按三個(gè)月移動(dòng)平均額統(tǒng)計(jì)，7月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為18.3億美元，訂單出貨比為1.23。訂單出貨比為1.23意味著該月每出貨價(jià)值100美元的產(chǎn)品可獲
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3D IC是半導(dǎo)體封裝的必然趨勢(shì)
由國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)主辦的臺(tái)灣國際半導(dǎo)體展(SEMICON Taiwan2010)，即將于9月8~10日登場(chǎng)，3DIC再度成為年度關(guān)注話題。SEMI將針對(duì)3DIC等先進(jìn)封測(cè)技術(shù)推出3DIC及先進(jìn)封測(cè)專區(qū)，并將于3D IC前瞻科技論壇
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SEMI:Q2全球硅晶圓供貨創(chuàng)歷史最高記錄
國際半導(dǎo)體制造設(shè)備材料協(xié)會(huì)（SEMI）公布了2010年第二季度（2010年4～6月）的全球半導(dǎo)體用硅（Si）晶圓供貨業(yè)績。發(fā)布資料顯示，硅晶圓供貨面積在2009年第一季度（2009年1～3月）觸底后連續(xù)五個(gè)月增加，突破了2000萬
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SEMI：全球Q2半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積年增40%
國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)日前公布2010第二季SMG (Silicon manufacturers Group)硅晶圓出貨報(bào)告，第二季全球硅晶圓出貨總面積達(dá)2,365百萬平方英吋，較上一季成長7%，更比去年同期增加40%，創(chuàng)歷年新高。
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