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半導(dǎo)體回歸Semico預(yù)測2011年成長小于10%

2010年全球半導(dǎo)體市場成長幅度超過30%，這是在歷經(jīng)過去幾年全球不景氣之后，經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇所展現(xiàn)出的成果。而據(jù)Semico預(yù)測，2011年全球半導(dǎo)體銷售額年成長幅度大約小于10%。乍看之下，這比2010年成長率要低得多，它代表壞

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2010-12-20

SEMI 半導(dǎo)體 IC 半導(dǎo)體市場
半導(dǎo)體回歸 Semico預(yù)測2011年成長小于10%

2010年全球半導(dǎo)體市場成長幅度超過30%，這是在歷經(jīng)過去幾年全球不景氣之后，經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇所展現(xiàn)出的成果。而據(jù)Semico預(yù)測，2011年全球半導(dǎo)體銷售額年成長幅度大約小于10%。乍看之下，這比2010年成長率要低得多，它代表壞

半導(dǎo)體
2010-12-20

SEMI 半導(dǎo)體 IC 半導(dǎo)體市場
2011年半導(dǎo)體市場回歸正常軌道

2010年全球半導(dǎo)體市場成長幅度超過30%，這是在歷經(jīng)過去幾年全球不景氣之后，經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇所展現(xiàn)出的成果。而據(jù)Semico預(yù)測，2011年全球半導(dǎo)體銷售額年成長幅度大約小于10%。乍看之下，這比2010年成長率要低得多，它代表壞

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-12-20

軌道 SEMI IC 半導(dǎo)體市場
2011年全球晶圓廠產(chǎn)能預(yù)估成長8% 晶圓廠支出成長上看18%

根據(jù)SEMI發(fā)布的最新全球晶圓廠預(yù)測(WorldFabForecast)，預(yù)估2010和2011年分別有8%的產(chǎn)能成長，而2012年將成長9%。較2003~2007年的每年兩位數(shù)成長，SEMI對明后年的預(yù)估相對審慎保守。若從產(chǎn)業(yè)區(qū)隔來觀察從2004年以來的

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2010-12-16

晶圓代工晶圓廠 MPU SEMI
2011年全球晶圓廠產(chǎn)能預(yù)估成長8% 晶圓廠支出成長上看18%

根據(jù)SEMI發(fā)布的最新全球晶圓廠預(yù)測(World Fab Forecast)，預(yù)估2010和2011年分別有8%的產(chǎn)能成長，而2012年將成長9%。較2003~2007年的每年兩位數(shù)成長，SEMI對明后年的預(yù)估相對審慎保守。若從產(chǎn)業(yè)區(qū)隔來觀察從2004年

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2010-12-16

晶圓代工晶圓廠 MPU SEMI
三季度全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)111億美元

SEMI近日報(bào)告稱，2010年第三季度全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨量達(dá)到111.2億美元，該數(shù)字較第二季度增長了22%，較去年第三季度增長了148%。該數(shù)據(jù)是由SEMI和SEAJ聯(lián)合從全球100多家設(shè)備公司每月發(fā)布的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)而來。2010年第

半導(dǎo)體
2010-12-15

半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI
SEMI：第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨額達(dá)到111億美元

SEMI近日報(bào)告稱，2010年第三季度全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨量達(dá)到111.2億美元，該數(shù)字較第二季度增長了22%，較去年第三季度增長了148%。該數(shù)據(jù)是由SEMI和SEAJ聯(lián)合從全球100多家設(shè)備公司每月發(fā)布的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)而來。2010年第

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-12-15

半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI
全球晶圓產(chǎn)能2011年增長預(yù)期保守

根據(jù)SEMI發(fā)布的最新全球晶圓廠預(yù)測(World Fab Forecast)，預(yù)估全球晶圓產(chǎn)能在2010和2011年將分別有8%的成長，而2012年將成長9%；相較于2003~2007年的每年兩位數(shù)成長，SEMI對明后年的預(yù)估相對審慎保守。若從產(chǎn)業(yè)區(qū)隔來

半導(dǎo)體
2010-12-14

內(nèi)存晶圓晶圓廠 SEMI
全球晶圓產(chǎn)能2011年增長預(yù)期保守

根據(jù)SEMI發(fā)布的最新全球晶圓廠預(yù)測(WorldFabForecast)，預(yù)估全球晶圓產(chǎn)能在2010和2011年將分別有8%的成長，而2012年將成長9%；相較于2003~2007年的每年兩位數(shù)成長，SEMI對明后年的預(yù)估相對審慎保守。若從產(chǎn)業(yè)區(qū)隔來觀

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2010-12-14

內(nèi)存晶圓晶圓廠 SEMI
SEMI保守預(yù)測未來兩年全球晶圓產(chǎn)能

根據(jù) SEMI 發(fā)布的最新全球晶圓廠預(yù)測(World Fab Forecast)，預(yù)估全球晶圓產(chǎn)能在2010和2011年將分別有8%的成長，而2012年將成長9%;相較于2003~2007年的每年兩位數(shù)成長，SEMI對明后年的預(yù)估相對審慎保守。若從產(chǎn)業(yè)區(qū)隔

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-12-14

內(nèi)存晶圓晶圓廠 SEMI
思達(dá)科技積極拓展日本半導(dǎo)體市場

思達(dá)科技于「SEMICON JAPAN 2010」展示新版Windows 7 之參數(shù)與可靠度測試軟體與系列先進(jìn)探針卡。思逹科技參與在日本東京幕張國際展覽館舉辦之「SEMICON Japan 2010」。此展會(huì)為日本業(yè)界的年度盛會(huì)，思達(dá)科技借此展現(xiàn)

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2010-12-14

元件 GIT SEMI 半導(dǎo)體市場
全球晶圓產(chǎn)能2011年增長預(yù)期保守

根據(jù) SEMI 發(fā)布的最新全球晶圓廠預(yù)測(World Fab Forecast)，預(yù)估全球晶圓產(chǎn)能在2010和2011年將分別有8%的成長，而2012年將成長9%；相較于2003~2007年的每年兩位數(shù)成長，SEMI對明后年的預(yù)估相對審慎保守。若從產(chǎn)業(yè)區(qū)隔

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2010-12-14

內(nèi)存晶圓晶圓廠 SEMI
全球晶圓產(chǎn)能2011年增長預(yù)期保守

根據(jù)SEMI發(fā)布的最新全球晶圓廠預(yù)測(World Fab Forecast)，預(yù)估全球晶圓產(chǎn)能在2010和2011年將分別有8%的成長，而2012年將成長9%；相較于2003~2007年的每年兩位數(shù)成長，SEMI對明后年的預(yù)估相對審慎保守。若從產(chǎn)業(yè)區(qū)隔來

電源-LED驅(qū)動(dòng)
2010-12-12

內(nèi)存晶圓晶圓廠 SEMI
半導(dǎo)體裝機(jī)產(chǎn)能年增率在2011、2012年可望接近10%

根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)最新全球晶圓廠預(yù)測(SEMI World Fab Forecast)報(bào)告，半導(dǎo)體制造裝機(jī)產(chǎn)能在2010年、2011年都有8%的年增率，在2012年也有9%左右的年增率。只是與2003~2007年每年都有兩位數(shù)的年增

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2010-12-10

晶圓代工晶圓廠 SEMI 半導(dǎo)體
明年臺(tái)晶圓代工前段設(shè)備投資達(dá)70億美元　年增14%

晶圓代工積極沖刺先進(jìn)制程，并持續(xù)擴(kuò)充12吋產(chǎn)能，2011年資本支出持續(xù)維持高檔，根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(SEMI)最新統(tǒng)計(jì)，臺(tái)灣晶圓代工廠2011年前段制程設(shè)備投資將超越70億美元，年成長14%，臺(tái)灣仍將是全球最大半

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2010-12-10

晶圓代工臺(tái)積電晶圓廠 SEMI
【SEMICON】450mm晶圓相關(guān)部材展示超過預(yù)期

在與微細(xì)化同為半導(dǎo)體制造重要課題的大口徑化方面，在“SEMICON Japan 2010”（2010年12月1～3日，幕張Messe會(huì)展中心）上450mm晶圓的搬運(yùn)機(jī)器人及晶圓盒等相關(guān)展品的數(shù)量超過了預(yù)期。一直關(guān)注該領(lǐng)域的多名記者均表示

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2010-12-08

晶圓搬運(yùn)機(jī)器人 SEMI IC
SOKUDO的涂布/顯像裝置的吞吐量達(dá)到350張/小時(shí)以上

在“SEMICON Japan 2010”（2010年12月1～3日，幕張MESSE會(huì)展中心）上，SOKUDO公開了可將該公司涂布/顯像裝置“SOKUDO DUO”的吞吐量提高至350張/小時(shí)以上（與曝光裝置連接時(shí)）的技術(shù)。預(yù)定2011年上市配備這種技術(shù)的

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2010-12-07

晶圓 JAPAN DUO SEMI
新一代微細(xì)化技術(shù)及裝置紛紛亮相，曝光裝置缺席展會(huì)

在“SEMICON Japan 2010”（2010年12月1～3日，幕張MESSE會(huì)展中心）上，微細(xì)化是最重要的主題之一。因此，支持新一代微細(xì)化技術(shù)的技術(shù)及生產(chǎn)裝置紛紛亮相，比如，支持DRAM中的3X～2Xnm以及NAND閃存和邏輯IC中的2X～1

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2010-12-07

光刻技術(shù) JAPAN SEMI IC
SEMI發(fā)表全球半導(dǎo)體設(shè)備資本支出年終預(yù)測報(bào)告

國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)預(yù)期，今年全球半導(dǎo)體設(shè)備總產(chǎn)值將達(dá)375.4億美元，將較去年大增1.36倍;2011年及2012年也將再成長4%。SEMI今天發(fā)表全球半導(dǎo)體設(shè)備資本支出年終預(yù)測報(bào)告，表示去年整體設(shè)備市場規(guī)?；?/p>
電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-12-01

晶圓封裝半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI
應(yīng)用材料全新Centris刻蝕系統(tǒng)SEMICON Japan亮相

應(yīng)用材料11月30日宣布推出全新的 Centris? AdvantEdge? Mesa?刻蝕系統(tǒng)，主要針對45nm以下存儲(chǔ)和邏輯芯片市場。結(jié)構(gòu)緊湊的Centris系統(tǒng)裝配了8個(gè)反應(yīng)腔，即6個(gè)刻蝕反應(yīng)腔和2個(gè)刻蝕后清潔腔，每小時(shí)可處理多達(dá)180片硅片

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2010-12-01

CE JAPAN SEMI IC

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半導(dǎo)體回歸Semico預(yù)測2011年成長小于10%

半導(dǎo)體回歸 Semico預(yù)測2011年成長小于10%

2011年半導(dǎo)體市場回歸正常軌道

2011年全球晶圓廠產(chǎn)能預(yù)估成長8% 晶圓廠支出成長上看18%

2011年全球晶圓廠產(chǎn)能預(yù)估成長8% 晶圓廠支出成長上看18%

三季度全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)111億美元

SEMI：第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨額達(dá)到111億美元

全球晶圓產(chǎn)能2011年增長預(yù)期保守

全球晶圓產(chǎn)能2011年增長預(yù)期保守

SEMI保守預(yù)測未來兩年全球晶圓產(chǎn)能

思達(dá)科技積極拓展日本半導(dǎo)體市場

全球晶圓產(chǎn)能2011年增長預(yù)期保守

全球晶圓產(chǎn)能2011年增長預(yù)期保守

半導(dǎo)體裝機(jī)產(chǎn)能年增率在2011、2012年可望接近10%

明年臺(tái)晶圓代工前段設(shè)備投資達(dá)70億美元　年增14%

【SEMICON】450mm晶圓相關(guān)部材展示超過預(yù)期

SOKUDO的涂布/顯像裝置的吞吐量達(dá)到350張/小時(shí)以上

新一代微細(xì)化技術(shù)及裝置紛紛亮相，曝光裝置缺席展會(huì)

SEMI發(fā)表全球半導(dǎo)體設(shè)備資本支出年終預(yù)測報(bào)告

應(yīng)用材料全新Centris刻蝕系統(tǒng)SEMICON Japan亮相

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