高通公司推出了新一代Snapdragon平臺,目標是讓筆記本電腦處于“一直開機”的狀態(tài)。有趣的是,這款芯片名為Snapdragon 850,僅比845高5位。845是一種目前在安卓(Android)的高端智能手機(如OnePlus 6和三星Galaxy S9)上備受青睞的芯片。
性能提升的同時,由于驍龍X55套件中所包含的器件數(shù)量比驍龍X50套件少,集成度更高可以更好的控制功耗。物聯(lián)網(wǎng)、XR、車聯(lián)網(wǎng)等更多應(yīng)用我們知道,4G及其之前的幾代無線通信技術(shù)絕大部分還是應(yīng)用于手機這單一
早在今年 Google I/O 時就被提到的全新高通手表芯片,在經(jīng)過了幾輪預告后,現(xiàn)在終于如約推出了。作為如今許多智能手表所用處理器 Snapdragon Wear 2100 的后繼款,全新的 Sna
高通推出Snapdragon 821:性能比 820 強 10%
21ic訊 Qualcomm Incorporated今日宣布,其子公司Qualcomm Technologies, Inc. 通過增加三家新的原始設(shè)備制造商(ODMs),拓展了其新一代Qualcomm® Snapdragon™ Wear平臺產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)。播思國際控股公司(B
21ic訊 Qualcomm Incorporated今日宣布,其子公司Qualcomm Technologies, Inc.發(fā)布面向下一代可穿戴設(shè)備的全新平臺Qualcomm® Snapdragon™ Wear,以及全新產(chǎn)品系列中的首款產(chǎn)品Snapdragon Wear 2100系統(tǒng)級
從Qualcomm過去持續(xù)以本身ASMP自主架構(gòu)設(shè)計強化處理器核心效能表現(xiàn),僅在今年應(yīng)用在諸多市售商品的Snapdragon 810采用ARM big.LITTLE架構(gòu)設(shè)計來看,雖然官方說法表示是為了呼應(yīng)諸多市場對于多核心使用需求,但多數(shù)看法認為其實是因為全新64位元設(shè)計ASMP自主架構(gòu) “Kryo”未能趕上既定時程,所以僅能選擇以ARM big.LITTLE架構(gòu)進行調(diào)整,并且透過“4+4”核心架構(gòu)支撐原本預期效能。
消息透露稱,2016年三星、HTC、索尼、LG和小米都將發(fā)布自家搭載Snapdragon 820芯片的旗艦智能手機,不過 LG 和索尼發(fā)布旗艦的時間略晚一些,有可能會在2016年的第二季度。與此同時,目前確定基于Snapdragon 820芯片設(shè)
你知道本田、大眾這類知名的汽車企業(yè),但或許你不知道其背后離不開德爾福和博世等在零部件方面的鼎力支持;你知道波音和空客是世界上最強的飛機制造商,但或許你不知道都需要
隨著智能型手機成長趨緩,芯片大廠高通(Qualcomm)希望在快速成長的消費型無人機市場找到新買家,尤其是攝影用途的無人機。根據(jù)科技網(wǎng)站Re/code報導,高通資深副總裁Raj Ta
2015年8月31日,Qualcomm Incorporated宣布其子公司Qualcomm Technologies, Inc.(QTI)推出Qualcomm Snapdragon Smart Protect技術(shù),擴大公司在移動安全技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。即將推出的Qualcomm驍龍 820處理器也將成
在過去幾個月時間里,高通陸續(xù)披露了不少有關(guān)新一代旗艦移動芯片 Snapdragon 820 的相關(guān)細節(jié),很多新功能特性頗受期待,同時高通也確認了 Snapdragon 820 將于 2016 年第一季度正式上市銷售。不過,在關(guān)注新芯片的同
Qualcomm Incorporated日前宣布,其子公司Qualcomm Technologies, Inc. 推出面向消費級無人機和機器人應(yīng)用的Qualcomm Snapdragon Flight參考板,該參考板大小58x40毫米,且經(jīng)高度優(yōu)化?;赒ualcomm驍龍 801處理器,Qualcomm Snapdragon Flight具有強大連接性、先進的無人機軟件和開發(fā)工具,可為新型消費級無人機帶來最新的移動技術(shù)。
高通最近宣布了專為無人駕駛飛機而推出的全新參考設(shè)計平臺(QRD),它的全名叫做“Qualcomm Snapdragon Flight”,可為輕型無人機提供高級視頻/影像捕捉、先進通訊、以及導航功能上的支持。該平臺由高通子
智能型手機成長趨緩,芯片大廠高通(Qualcomm)希望在快速成長的消費型無人機市場找到新買家,尤其是攝影用途的無人機。根據(jù)科技網(wǎng)站報導,高通資深副總裁Raj Talluri表示,現(xiàn)今消費型無人機的主要成本在于處理拍照、
在智能手機上的 3D 游戲、VR、4K 視頻的錄播,這些近年大熱的玩意對于處理器的圖像處理能力都帶來極大的挑戰(zhàn)。高通作為移動設(shè)備處理器的龍頭角色,當然要交出相應(yīng)的產(chǎn)品了,他們在正式帶來最新的旗艦作 Snapdrago
高通因三星電子Galaxy S6搭載自家Exynos移動AP,取代Snapdragon 810而導致業(yè)績下滑。2015年上半僅靠樂金電子的G Flex 2與G4支撐移動AP事業(yè),而下半年除了繼續(xù)加強與樂金的
究竟手機的處理器要有多快才足夠?諾基亞E71的處理器不過300MHz,HTC Touch Diamond也只有528MHz,三星S8000創(chuàng)造了一個奇跡,一款非智能手機居然達到了800MHz的速度,而近期
Snapdragon集成了3G、顯卡性能以及CPU為一體,屬于平臺型產(chǎn)品。Snapdragon但芯片平臺已經(jīng)經(jīng)過重新設(shè)計,基于ARM架構(gòu)。根據(jù)國外媒體的報道,Qualcomm(高通)公司近日展示了一
摘要:過去的一年中,高通Snapdragon處理器的發(fā)展趨于停滯。2014年對于移動處理器行業(yè)來說是平靜的一年。過去的一年中,高通Snapdragon處理器的發(fā)展趨于停滯,這系列處理器已經(jīng)在相當長的時間內(nèi)沒有大的