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比科奇攜多款產(chǎn)品及眾多生態(tài)伙伴亮相MWC24，共同賦能全球新一代移動通信
5G開放式RAN基帶芯片和電信級軟件提供商比科奇（Picocom）攜多款產(chǎn)品與客戶及合作伙伴一同參加了2024年世界移動通信大會（MWC24）。比科奇在此次全球行業(yè)盛會上搭建了自有展示區(qū)（Picocom Powered Demo Zone），向來自全球的觀眾展示了比科奇新推出的PC805射頻單元系統(tǒng)級芯片（SoC），和基于該芯片和其他比科奇產(chǎn)品、由全球客戶和合作伙伴開發(fā)的新一代小基站解決方案和先進(jìn)應(yīng)用。
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Ceva 加入 Arm Total Design 加速開發(fā)面向基礎(chǔ)設(shè)施和非地面網(wǎng)絡(luò)衛(wèi)星的端到端 5G SoC
Ceva PentaG-RAN與Arm Neoverse計(jì)算子系統(tǒng)相結(jié)合，降低5G SoC開發(fā)成本并縮短上市時(shí)間，從而使雙方客戶受益
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芯科科技為全球首批原生支持Matter-over-Thread的智能鎖提供強(qiáng)大助力，推動Matter加速成為主流技術(shù)
智能鎖領(lǐng)域的先鋒企業(yè)U-tec和Nuki選擇芯科科技解決方案，成為Matter-over-Thread應(yīng)用的領(lǐng)先者
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深入解析第五代英特爾至強(qiáng)處理器：64核心、更大的三級緩存和更快的內(nèi)存
第五代英特爾至強(qiáng)鉑金 8592+處理器憑借更優(yōu)化的SoC，三倍更大緩存和更快內(nèi)存，在運(yùn)行諸多工作負(fù)載時(shí)具備與眾不同的優(yōu)勢，尤其是AI工作負(fù)載。
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HOLTEK新推出BD66FM8452F BLDC Motor SoC MCU
Holtek推出新一代直流無刷電機(jī)專用SoC Flash MCU BD66FM8452F，整合MCU、LDO、三相32V 驅(qū)動器、VDC Bus電壓偵測與高壓FG電路，All-in-one方案，減少周邊電路，使PCBA尺寸微型化，非常適合PCBA小型化的產(chǎn)品。BD66FM8452F具備OCP、UVLO、OSP、OTP多種保護(hù)讓系統(tǒng)更加安全穩(wěn)定，非常適合低于24V且功率在18W以下的三相BLDC Motor產(chǎn)品，如掃地機(jī)器人行走電機(jī)、小瓦數(shù)扇類、泵類等產(chǎn)品應(yīng)用。
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Cadence推出新版Palladium Z2應(yīng)用，率先支持四態(tài)硬件仿真和混合信號建模技術(shù)來加速SoC驗(yàn)證
● 四態(tài)硬件仿真應(yīng)用可加速需要X態(tài)傳播的仿真任務(wù)； ● 實(shí)數(shù)建模應(yīng)用可加速混合信號設(shè)計(jì)軟件仿真； ● 動態(tài)功耗分析應(yīng)用可將復(fù)雜SoC的功耗分析任務(wù)加快5倍。
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瑞薩推出其首款集成閃存的雙核低功耗藍(lán)牙SoC，并實(shí)現(xiàn)最低功耗
全新DA14592 SoC和DA14592MOD模塊支持眾包定位等廣泛應(yīng)用，同時(shí)帶來最低eBoM。
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Ceva 擴(kuò)展Connect IP 產(chǎn)品組合 推出面向高端消費(fèi)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的 Wi-Fi 7 平臺
RivieraWavesTM Wi-Fi 7 IP平臺適用于下一代 Wi-Fi 接入點(diǎn)和站點(diǎn)/客戶端產(chǎn)品，提供功能齊全、成本和功耗優(yōu)化的解決方案，可在 SoC 中集成高性能 Wi-Fi 7 連接
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UFS 4.0是如何幫助手機(jī)加速的？
如果近期你有購買新推出的高性能或是旗艦款手機(jī)，一定能在游戲載入、拍攝4K高清視頻、開啟大容量文件時(shí)即刻擁有絲滑體驗(yàn)。原本漫長的應(yīng)用載入時(shí)間被縮短到可以忽略不計(jì)，這不僅得益于手機(jī)SoC的迭代升級，手機(jī)存儲的讀寫性能更是在其中占據(jù)了重要因素。有意思的是，新發(fā)售的智能手機(jī)中，大多數(shù)都不約而同的選擇了UFS 4.0*1存儲方案。那么UFS 4.0是如何改變移動端的使用體驗(yàn)，又為何可以受到旗艦級手機(jī)歡迎的？這次不妨讓我們花點(diǎn)時(shí)間，了解UFS 4.0的厲害之處。
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貿(mào)澤開售Texas Instruments AM68Ax 64位Jacinto 8 TOPS視覺SoC處理器 為機(jī)器視覺應(yīng)用提供支持
2023年12月11日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供應(yīng)Texas Instruments的AM68Ax 64位Jacinto 8 TOPS視覺SoC處理器。AM68Ax是一款采用Jacinto? 7先進(jìn)架構(gòu)的可擴(kuò)展器件，該器件適用于各種智能視覺處理應(yīng)用，包括機(jī)器視覺攝像頭和計(jì)算機(jī)、視頻門鈴與監(jiān)控、交通監(jiān)控、自主移動機(jī)器人、工業(yè)運(yùn)輸?shù)取?/p>
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貿(mào)澤電子開售適用于遠(yuǎn)距離邊緣應(yīng)用的Silicon Labs xG28系列SoC
2023年12月1日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Silicon Labs的FG28片上系統(tǒng) (SoC)。FG28專為遠(yuǎn)距離網(wǎng)絡(luò)以及Amazon Sidewalk、Wi-SUN和其他專有協(xié)議而設(shè)計(jì)。
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新品亮相、三城巡回！“2023年度小華半導(dǎo)體產(chǎn)品&技術(shù)交流會”圓滿結(jié)束！
11月28日，“2023年度小華半導(dǎo)體產(chǎn)品&技術(shù)交流會”最后一站在上海圓滿收官。此次交流會以“鑄就芯程，智造未來”為主題，在小華半導(dǎo)體副總經(jīng)理曾光明的率領(lǐng)下，線上線下同步揭曉了小華半導(dǎo)體匠心打造的三款MCU芯片新產(chǎn)品、多項(xiàng)新應(yīng)用方案，以及小華在MCU應(yīng)用生態(tài)、專用SoC和汽車電子等方面的最新進(jìn)展。
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Nordic助力模塊收集和傳輸心電圖數(shù)據(jù)
勇芯科技BCL601S1模塊采用Nordic Semiconductor的nRF52840 SoC 來運(yùn)行心電圖算法引擎，并通過低功耗藍(lán)牙傳輸數(shù)據(jù)
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DigiKey 宣布與超低功耗 IC 供應(yīng)商 Ambiq 建立全球合作伙伴關(guān)系
通過新的合作伙伴關(guān)系，DigiKey 目前正在儲備 Ambiq 的?Apollo4 Blue Plus 現(xiàn)貨。該新型 SoC 是目前市場上動態(tài)功耗最低的微控制器之一，它可以幫助新一代可穿戴設(shè)備和電池供電智能設(shè)備的設(shè)計(jì)人員加速新創(chuàng)新。
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恩智浦和Zendar Inc.加速開發(fā)高分辨率雷達(dá)
中國上?！?023年11月8日——恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors N.V.，納斯達(dá)克代碼：NXPI)日前宣布對軟件初創(chuàng)公司Zendar Inc.進(jìn)行投資并展開合作。Zendar致力于通過高分辨率雷達(dá)改變汽車自動駕駛系統(tǒng)。此次投資旨在加速和提升自動駕駛(AD)和高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)的高分辨率雷達(dá)解決方案，進(jìn)一步完善恩智浦領(lǐng)先的可擴(kuò)展雷達(dá)產(chǎn)品組合。
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比科奇推出5G小基站開放式RAN射頻單元的高性能低功耗SoC
全新的PC805作為業(yè)界首款支持25Gbps速率eCPRI和CPRI前傳接口的系統(tǒng)級芯片(SoC)，消除了實(shí)現(xiàn)低成本開放式射頻單元的障礙
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Socionext著手研發(fā)基于3nm車載工藝的ADAS及自動駕駛SoC
SoC設(shè)計(jì)與應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商Socionext Inc.(以下“Socionext”)宣布，目前已著手開發(fā)基于臺積電最新3nm車規(guī)工藝“N3A”的ADAS及自動駕駛定制SoC(System-on-Chip)。該產(chǎn)品預(yù)計(jì)于2026年開始量產(chǎn)。
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Microchip FPGA 采用量身定制的 PolarFire? FPGA 和 SoC 解決方案協(xié)議棧加速智能邊緣設(shè)計(jì)，降低開發(fā)成本和風(fēng)險(xiǎn)
涵蓋工業(yè)和通信領(lǐng)域以及智能嵌入式視覺、電機(jī)控制和光學(xué)接入技術(shù)等十個(gè)系列的協(xié)議棧，內(nèi)容包括 IP、參考設(shè)計(jì)、開發(fā)套件、應(yīng)用說明、演示指南等
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Nordic Semiconductor推出全新nRF54H20 SoC展現(xiàn)世界領(lǐng)先的處理效率
標(biāo)準(zhǔn)化的EEMBC ULPMark-CM基準(zhǔn)測試證實(shí)nRF54H20應(yīng)用處理器的處理效率超過市場上其他的通用MCU和無線SoC
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四維圖新旗下杰發(fā)科技與上汽海外出行、德賽西威基于AC8025 打造全球座艙平臺“國芯V5/GXV5”
9月14日,四維圖新旗下杰發(fā)科技聯(lián)合上汽海外出行和德賽西威共同宣布,三方將強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,基于杰發(fā)科技智能座艙域控芯片AC8025,依托各方領(lǐng)先的專業(yè)技術(shù)和資源優(yōu)勢,共同打造新一代全球座艙平臺“國芯V5/GXV5”,推動智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)展,為全球用戶提供智能網(wǎng)聯(lián)出行服務(wù)。
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