【臺(tái)灣新竹】—2021年10月21日—32及64位高效能、低功耗RISC-V處理器核心領(lǐng)導(dǎo)供貨商、RISC-V國(guó)際協(xié)會(huì)(RISC-V International)創(chuàng)始首席會(huì)員晶心科技(TWSE: 6533),于今日宣布推出「AndesBoardFarm」,一個(gè)可以提供SoC設(shè)計(jì)人員從自己的計(jì)算機(jī)遠(yuǎn)程取得晶心FPGA開(kāi)發(fā)板及管理軟件的系列工具,讓他們能立即體驗(yàn)開(kāi)發(fā)AndesCore? RISC-V處理器。藉由使用晶心所提供的全面整合開(kāi)發(fā)環(huán)境AndeSight?,設(shè)計(jì)人員可以透過(guò)網(wǎng)絡(luò)以晶心最新的CPU核心運(yùn)行他們的軟件,進(jìn)行性能測(cè)試并直接獲得結(jié)果;同時(shí),還可以探索晶心所提供的各種軟硬件的功能。工程師善用AndesBoardFarm的服務(wù),將大幅減少評(píng)估RISC-V處理器的時(shí)間和精力,為他們的SoC選擇最佳的RISC-V CPU核心。
過(guò)去十年,我國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展是比較快速的,技術(shù)日新月異,數(shù)字IC從ASIC到SoC的發(fā)展,無(wú)論是ASIC或者是帶“核”的SoC,相信它們的設(shè)計(jì)技術(shù)跟流程在這十年里應(yīng)該有所變化。另一方面,經(jīng)過(guò)十年的發(fā)展,數(shù)字IC設(shè)計(jì)流程里面的流程大體相似,但是卻又有點(diǎn)區(qū)別,比如綜合策略,之前有自頂向下,自底向上,然后發(fā)展到ACS(自動(dòng)芯片綜合)技術(shù)。對(duì)于這十年來(lái)的變化發(fā)展,行業(yè)人士們有什么用的看法呢?本文整理匯總了多位知乎網(wǎng)友的觀點(diǎn),一起來(lái)聽(tīng)下他們的解讀。
在SoC市場(chǎng),基本上就是高通和聯(lián)發(fā)科的雙雄爭(zhēng)霸態(tài)勢(shì)。因?yàn)樗鼈兪敲嫦蚬娛袌?chǎng)供貨量最大的兩個(gè)生產(chǎn)商,不像蘋果、華為只是自給自足不外賣;三星雖說(shuō)有外賣,但開(kāi)放程度并不高,只是極個(gè)別手機(jī)品牌的合作;而像后起之秀展銳,現(xiàn)在還未形成規(guī)模效應(yīng),無(wú)法在SoC市場(chǎng)擁有絕對(duì)競(jìng)爭(zhēng)力。
網(wǎng)絡(luò)安全管理系統(tǒng)更新確保貫穿產(chǎn)品生命周期的整體網(wǎng)絡(luò)安全
高度集成的R-Car S4 SoC通過(guò)卓越性能以及網(wǎng)絡(luò)、網(wǎng)絡(luò)安全和功能安全特性 加速推動(dòng)系統(tǒng)架構(gòu)集中化
美國(guó)加利福尼亞州坎貝爾 - 2021年10月4日 - 致力于片上網(wǎng)絡(luò)(NoC)互連IP和IP部署軟件的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)系統(tǒng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)的領(lǐng)先供應(yīng)商Arteris IP今天宣布,它已經(jīng)向美國(guó)證券交易委員會(huì)(SEC)公開(kāi)提交了關(guān)于其普通股首次公開(kāi)發(fā)行的S-1表格注冊(cè)聲明。擬發(fā)行的股票數(shù)量和價(jià)格范圍尚未確定。Arteris IP已經(jīng)申請(qǐng)將其普通股在納斯達(dá)克全球市場(chǎng)上市,股票代碼為 "AIP"。
根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research近日發(fā)布的報(bào)告顯示,2021年第二季度全球智能手機(jī)AP/SoC出貨量同比增長(zhǎng)31%。其中,聯(lián)發(fā)科的增速最為亮眼,以43%的份額主導(dǎo)智能手機(jī)SoC市場(chǎng)。
摘 要:針對(duì)Altera SoC FPGA平臺(tái)的Linux環(huán)境下ARM核與FPGA邏輯之間的數(shù)據(jù)交換問(wèn)題,提出了一種簡(jiǎn)單有效的異步接口實(shí)現(xiàn)方案。該方案在輕量級(jí)總線橋上掛載Avalon 三態(tài)控制器,并通過(guò)Linux應(yīng)用程序讀寫控制器對(duì)應(yīng)的地址,從而實(shí)現(xiàn)ARM核與FPGA邏輯間數(shù)據(jù)的異步交換。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,該方案能夠穩(wěn)定、正確、快速地讀寫數(shù)據(jù),可達(dá)到預(yù)期目標(biāo)。
8月19日,在2021年英特爾架構(gòu)日上,英特爾公布了一系列架構(gòu)技術(shù)的重大改變和創(chuàng)新。
英特爾推出兩大x86 CPU內(nèi)核、兩大數(shù)據(jù)中心SoC、兩款獨(dú)立GPU,以及變革性的客戶端多核性能混合架構(gòu)。
摘要:隨著I2C總線應(yīng)用的越來(lái)越廣泛,其電路簡(jiǎn)單,編程方便,易于系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)化與維護(hù)的優(yōu)點(diǎn)也日益顯現(xiàn)出來(lái)。 文章在分析了I2C總線的基本概念和工作原理的基礎(chǔ)上,重點(diǎn)介紹了基于Wolfson音頻SoC的I2C總線接口的系統(tǒng)結(jié) 構(gòu)和程序設(shè)計(jì)方法。
在信息技術(shù)迅猛發(fā)展的今天,電視、手機(jī)、手表、電子白板、拼接墻等已成為日常生活標(biāo)配,平面屏、折疊屏、卷曲屏、旋轉(zhuǎn)屏等新產(chǎn)品形態(tài)層出不窮。作為獲取視覺(jué)信息的重要媒介,“顯示”正以不斷革新的技術(shù)持續(xù)為人類帶來(lái)創(chuàng)新性體驗(yàn)。
2016年9月蘋果第一代Airpods的面世推動(dòng)了耳機(jī)行業(yè)的變革,并開(kāi)啟了耳機(jī)無(wú)線化時(shí)代。
日前,ST(意法半導(dǎo)體)為記者介紹其先進(jìn)的支付解決方案,并用下一代支付系統(tǒng)芯片詮釋如何提高未來(lái)更高支付性能和保護(hù)功能。
隨著社會(huì)的快速發(fā)展,我們的磷酸鐵鋰離子電池也在快速發(fā)展,那么你知道磷酸鐵鋰離子電池SOC的詳細(xì)資料解析嗎?接下來(lái)讓小編帶領(lǐng)大家來(lái)詳細(xì)地了解有關(guān)的知識(shí)。
整體解決方案,基于經(jīng)過(guò)市場(chǎng)檢驗(yàn)的ST8500可編程多協(xié)議電力線通信SoC和超低功耗sub-GHz S2-LP 射頻收發(fā)器
在這篇文章中,小編將為大家?guī)?lái)藍(lán)牙SoC的相關(guān)報(bào)道。
中國(guó)領(lǐng)先的高性能專用SoC芯片供應(yīng)商上海泰矽微電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱“泰矽微”)宣布,正式量產(chǎn)業(yè)內(nèi)超高集成度的信號(hào)鏈系列SoC芯片-TCAS,該系列芯片具備超低功耗、高性能、高精度、高可靠性等優(yōu)點(diǎn)。
去年底以來(lái),“缺芯”危機(jī)持續(xù)蔓延,愈演愈烈。
目前,由芯片產(chǎn)能不足帶來(lái)的各種缺貨漲價(jià)已成市場(chǎng)常態(tài),尤其是主控、存儲(chǔ)等核心器件的缺貨,影響領(lǐng)域已由汽車產(chǎn)業(yè)擴(kuò)大到消費(fèi)電子、工業(yè)自動(dòng)化、通信設(shè)備等領(lǐng)域。