TDK
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電子元件業(yè)低位增長無阻行業(yè)積極布局未來市場
制造業(yè)持續(xù)低位拖累電子元件業(yè)2012年對于中國經(jīng)濟來說注定是充滿挑戰(zhàn)的一年。在歐債危機，以及全球經(jīng)濟恢復乏力的情況下，1～9月，國內(nèi)規(guī)模以上電子制造業(yè)增加值同比增長11.3%，比1～8月下降0.2個百分點，其中 9月當
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智能創(chuàng)新加速震后日本半導體業(yè)恢復增長
在全球經(jīng)濟普遍低迷的情況下，日本半導體產(chǎn)業(yè)近來卻復蘇凌厲，增長大幅領(lǐng)先于其他地區(qū)。從美國半導體協(xié)會(SIA)7、8月份的全球半導體銷售數(shù)據(jù)中可看到，近幾個月日本地區(qū)從2011年的地震災害中恢復過來并強勁反彈，三個
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TDK開發(fā)出頻率特性平穩(wěn)、聲音大也不易失真的MEMS麥克風
TDK開發(fā)出了可聽波段的頻率特性基本為平坦狀并抑制了收到大聲音時失真的MEMS（微小電子機械系統(tǒng)）麥克風。這是利用自主封裝技術(shù)減小封裝內(nèi)部容積來實現(xiàn)的。據(jù)該公司介紹，平坦的頻率特性對消除噪聲有效，大聲音不失真
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CEATEC 2012 TDK：3D無線充電讓汽車擺脫充電樁
10月2日-10月6日，CEATEC 2012如期召開，本屆CEATEC主題重點關(guān)注：Smart Innovation-豐富多彩的生活和社會的創(chuàng)造當今世界隨著個人生活、商務(wù)、行業(yè)、社會系統(tǒng)的全面網(wǎng)絡(luò)技術(shù)活用已在逐步孕育構(gòu)筑高效的智能社會。從數(shù)
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TDK株式會社面向小型移動設(shè)備去耦用途開發(fā)積層陶瓷電容器
21ic訊 TDK株式會社面向智能手機等小型移動設(shè)備去耦用途，開發(fā)出了C0402尺寸、行業(yè)最高額定電壓6.3V、靜電容量0.22μF的產(chǎn)品，并從2012年12月起開始量產(chǎn)。近年來，隨著智能手機等小型移動設(shè)備不斷向多功能化發(fā)展，
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CEATEC 2012 TDK：3D無線充電讓汽車擺脫充電樁
21ic訊 10月2日-10月6日，CEATEC 2012如期召開，本屆CEATEC主題重點關(guān)注：Smart Innovation-豐富多彩的生活和社會的創(chuàng)造當今世界隨著個人生活、商務(wù)、行業(yè)、社會系統(tǒng)的全面網(wǎng)絡(luò)技術(shù)活用已在逐步孕育構(gòu)筑高效的智能社
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TDK公司推出新型愛普科斯薄膜電容器LCap
21ic訊 TDK公司推出用于發(fā)動機應用的新型愛普科斯(EPCOS)薄膜電容器LCap。LCap將一個交流電容器和一個外殼電感線圈結(jié)合在一起，以節(jié)省成本和減半裝配時間，成本的減少同時還來源于用兩引腳來代替過去的四引腳的需求。
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單碟2TB快了：TDK后年量產(chǎn)熱輔助磁頭
硬盤存儲技術(shù)核心廠商日本TDK近日宣布，已經(jīng)在熱輔助記錄(TAMR)技術(shù)上取得重大突破，新的磁頭可將存儲密度翻一番，更大容量的硬盤也近在眼前了。 TDK的新磁頭使用近場光(Near-Field Light)來加熱媒介，
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TDK多層壓敏電阻: E-系列汽車電子應用
21ic訊 TDK公司已經(jīng)擴大了愛普科斯(EPCOS)的多層壓敏電阻產(chǎn)品范圍，新型的E-系列可確保汽車電子設(shè)備免受電流電涌脈沖的影響。由于創(chuàng)新的玻璃鈍化層技術(shù)，SMD防護元件符合AEC-Q200標準，通過了擴展性的壓力測試，甚至
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熱輔助磁記錄技術(shù) 硬盤容量又再提升50%
現(xiàn)在固態(tài)硬盤在性能和容量上都得到了很大的提升，隱隱有取代機械硬盤的意思。不過機械硬盤部件及技術(shù)廠商TDK就認為，HDD在容量上仍然有不可替代的優(yōu)勢，而且他們最近還取得了新的突破，讓HDD的存儲密度又再提升了50%
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TDK株式會社開發(fā)出小型輕薄薄膜功率電感器
21ic訊 TDK株式會社開發(fā)出了用于移動設(shè)備電源電路的小型輕薄薄膜功率電感器，并從2012年9月起開始量產(chǎn)。移動電話市場正在迅速地向高性能、多功能的智能手機轉(zhuǎn)型。這就要求用于電源電路DC-DC轉(zhuǎn)換器的電感器需具有高額
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TDK NTC溫度傳感器 可滿足150℃要求
TDK株式會社(社長：上釜健宏)開發(fā)出TDK NTC溫度傳感器NTC-GP系列附接線端子型產(chǎn)品，并從2012年9月起開始量產(chǎn)。近年來，隨著EV/PHEV以及太陽能發(fā)電的正式普及，對于其所搭載的控制基板、電子元件等的高精度溫度管理，
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TDK NTC溫度傳感器NTC-GP系列附接線端子型產(chǎn)品開始量產(chǎn)
21ic訊 TDK株式會社(社長：上釜健宏)開發(fā)出TDK NTC溫度傳感器NTC-GP系列附接線端子型產(chǎn)品，并從2012年9月起開始量產(chǎn)。近年來，隨著EV/PHEV以及太陽能發(fā)電的正式普及，對于其所搭載的控制基板、電子元件等的高精度溫度
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TDK-EPC公司退出保護電信設(shè)備的氣體放電管
21ic訊 TDK公司展示了一種新型的愛普科斯(EPCOS)充氣式氣體放電管。這種元件有5個獨立的放電管組成，是專為保護電信設(shè)備的電力供應而開發(fā)的。根據(jù)IEC 61643-11標準，它的直流電工作電壓為48V外加20%。這種放電管的
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高頻電感器 MLG0402Q 系列電感值擴大產(chǎn)品的開發(fā)·量產(chǎn)
21ic訊 TDK 株式會社在現(xiàn)有產(chǎn)品 MLG0402Q 系列的基礎(chǔ)上開發(fā)出包含行業(yè)最大電感值 33nH 在內(nèi)的產(chǎn)品線擴大產(chǎn)品，并從 2012 年 8 月起開始量產(chǎn)。TDK 通過對線圈圖案形狀進行優(yōu)化設(shè)計，并提高 TDK 擅長的材料技術(shù)和加
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TDK推出截止頻率10GHz的薄膜共模濾波器
21ic訊 TDK株式會社為滿足電子設(shè)備傳輸信號高速化的發(fā)展，通過產(chǎn)品的高頻率設(shè)計及TDK獨有的薄膜圖案化技術(shù)制成小型、高精度的線圈圖案，從而開發(fā)出了截止頻率10GHz的薄膜共模濾波器。并從2012年8月起開始量產(chǎn)。近年來
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雙葉電子宣布“0日元”收購TDK Micro Device
雙葉電子工業(yè)宣布，收購TDK Micro Device公司75％的股份的收購價為0日元，并將收購后的公司名稱定為“雙葉移動顯示器”。雙葉電子此前擁有TDK Micro Device的25％的股份，剩余的75％于2012年4月1日取得。雙葉電子于2
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TDK用于智能手機的器件與模組技術(shù)
2012年7月25-26日，由深圳創(chuàng)意時代主辦、中國通信學會支持的便攜產(chǎn)品創(chuàng)新技術(shù)展在深圳會展中心3、4號館正式召開。本屆展會重點展示手機、平板的創(chuàng)新技術(shù)與供應鏈，包括顯示技術(shù)、電源管理方案、無線技術(shù)、陀螺儀、新
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TDK用于智能手機的器件與模組技術(shù)
2012年7月25-26日，由深圳創(chuàng)意時代主辦、中國通信學會支持的便攜產(chǎn)品創(chuàng)新技術(shù)展在深圳會展中心3、4號館正式召開。本屆展會重點展示手機、平板的創(chuàng)新技術(shù)與供應鏈，包括顯示技術(shù)、電源管理方案、無線技術(shù)、陀螺儀、新
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TDK開發(fā)出可保證AC耐壓外加電壓的積層陶瓷電容器
21ic訊 TDK株式會社開發(fā)出電源電路所需的、可保證AC耐壓外加電壓的TDK積層陶瓷電容器，并從2012年7月起開始量產(chǎn)。該產(chǎn)品通過優(yōu)化內(nèi)部電極結(jié)構(gòu)，取得優(yōu)異的AC耐壓特性，從而在原有的直流耐壓基礎(chǔ)上，保證了交流耐壓特
