TDK集團(tuán)在愛普科斯 (EPCOS) E10 EM系列變壓器的基礎(chǔ)上開發(fā)了適用于電動(dòng)汽車和工業(yè)電子 設(shè)備中各種DC / DC轉(zhuǎn)換器拓?fù)浜烷T驅(qū)動(dòng)器電路的全新絕緣型SMD變壓器。
TDK株式會(huì)社發(fā)布了新系列μPOL? DC-DC轉(zhuǎn)換器,這是業(yè)內(nèi)最緊湊、功率密度最高的負(fù)載點(diǎn)解決方案,適用于大數(shù)據(jù)、機(jī)器學(xué)習(xí)、人工智能(AI)、5G基站、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、企業(yè)計(jì)算等應(yīng)用。
TDK 公司宣布推出高效率、高功率密度600W醫(yī)療/ 工業(yè)AC-DC電源, 相對于市面競爭產(chǎn)品, 效率提高5個(gè)百分點(diǎn), 損耗降低50%以上, 顯著提高產(chǎn)品可靠性。
TDK 公司宣布旗下TDK-Lambda品牌推出高效率、高功率密度600W醫(yī)療/ 工業(yè)AC-DC電源系列CUS600M/EF, 適用于低噪音要求的應(yīng)用, 包括醫(yī)療設(shè)備、測試與測量儀器、廣播和專業(yè)音響、工業(yè)設(shè)備。
TDK 公司宣布推出4:1寬范圍輸入軌道交通行業(yè)專用DC-DC模塊電源“CN200B110和CN300B110系列”。這些產(chǎn)品自2021年2月8日起接受訂購。
ADAS1和AD2系統(tǒng)所用元件需具備超高的可靠性。鑒于此,TDK開發(fā)了用于電源管理單元的CLT32系列電感器并在可靠性、小型化和電氣參數(shù)等方面樹立了新的標(biāo)桿。
TDK 集團(tuán)推出新系列焊片式愛普科斯 (EPCOS) 鋁電解電容器——B43647 *。
帶SPC接口的霍爾效應(yīng)3D位置傳感器允許主動(dòng)雜散場補(bǔ)償
在近日舉辦的上海幕展上,TDK攜旗下全部事業(yè)部的重磅產(chǎn)品亮相,而且展臺(tái)的搭建也是獨(dú)具新意,采取了線上虛擬展廳與線下實(shí)體展臺(tái)相結(jié)合的方式,展示包括汽車電子、移動(dòng)通信、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)和能源多個(gè)不同領(lǐng)域的創(chuàng)新解決方案。讓我們一同來觀覽一圈,率先進(jìn)入智慧未來...
2021年已到,TDK于1月8日宣布了3個(gè)最新的MEMS產(chǎn)品,為其2021年規(guī)劃出宏圖,21ic中國電子網(wǎng)受邀參加此次發(fā)布會(huì)。
TDK株式會(huì)社將于2020年12月推出新一代閃存產(chǎn)品,該產(chǎn)品擁有5個(gè)系列,并針對工業(yè)、醫(yī)療、智能電網(wǎng)、交通和安全等應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。
TDK株式會(huì)社開發(fā)出了專為導(dǎo)電粘接安裝而設(shè)計(jì)的新型貼片NTC熱敏電阻NTCSP系列,成功擴(kuò)大了產(chǎn)品陣容。
作為傳統(tǒng)鋰離子電池的替代品,固態(tài)電池的開發(fā)工作目前正在全球范圍內(nèi)展開。
人類社會(huì)的進(jìn)步離不開社會(huì)上各行各業(yè)的努力,各種各樣的電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代離不開我們的設(shè)計(jì)者的努力,其實(shí)很多人并不會(huì)去了解電子產(chǎn)品的組成,比如單片集成系統(tǒng)電源時(shí)序解決方案。
據(jù)日本經(jīng)濟(jì)新聞,日本電子零部件巨頭TDK已向美國申請出口許可,請求正常向華為供應(yīng)用于5G技術(shù)的電子零部件。
專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始備貨TDK的FS1406 μPOL DC-DC電源模塊。
TDK株式會(huì)社開發(fā)出支持車載且達(dá)到業(yè)內(nèi)最小尺寸(0.6 x 0.3 x 0.3mm、EIA 0201)的電容器CGA1系列,并從2013年1月起開始量產(chǎn)。 該產(chǎn)品系列支持AEC-
TDK于2013年6月4日宣布,開始在日本銷售可在150℃溫度環(huán)境下使用的汽車用鋁電解電容器“B41689系列”。該產(chǎn)品如果在125℃的溫度環(huán)境下使用,可以實(shí)現(xiàn)1萬個(gè)
日本TDK和阿爾卑斯電氣等電子零部件廠商計(jì)劃2014年陸續(xù)啟動(dòng)面向“可穿戴式終端”的零部件量產(chǎn)。TDK將從2014年1月開始生產(chǎn)比之前產(chǎn)品更小的無線通信零部件。阿爾卑
2014年2月12日,TDK株式會(huì)社(社長:上釜 健宏)開發(fā)出最適合于今后將會(huì)迅速普及的可穿戴設(shè)備的超小型Bluetooth®模塊(產(chǎn)品名:SESUB-PAN-T2541),并將從2