TSMC 5日宣布,硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)聯(lián)盟的結(jié)盟范圍將擴(kuò)大至Soft IP業(yè)者,未來將有完備的Soft IP供先進(jìn)技術(shù)使用,進(jìn)而加速客戶產(chǎn)品的上市時(shí)程。 經(jīng)由此一Soft IP結(jié)盟方案,TSMC將提供特定的設(shè)計(jì)文件與技術(shù)資訊,讓技術(shù)伙伴得
TSMC5日宣布,硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)聯(lián)盟的結(jié)盟范圍將擴(kuò)大至SoftIP業(yè)者,未來將有完備的SoftIP供先進(jìn)技術(shù)使用,進(jìn)而加速客戶產(chǎn)品的上市時(shí)程。經(jīng)由此一SoftIP結(jié)盟方案,TSMC將提供特定的設(shè)計(jì)文件與技術(shù)資訊,讓技術(shù)伙伴得以充分地
蘋果將在明年中推出iPhone5與iPad2,市場(chǎng)傳出,兩項(xiàng)新產(chǎn)品的3G芯片都由高通搶下。據(jù)了解,高通將下單給臺(tái)積電,臺(tái)積電重新獨(dú)攬?zhí)O果關(guān)鍵芯片的代工訂單,為公司第四季到明年第一季的淡季營運(yùn)吃下大補(bǔ)丸。臺(tái)積電昨(29
臺(tái)積電(TSMC)近日于臺(tái)灣地區(qū)中部科學(xué)產(chǎn)業(yè)園區(qū)舉行第一座先進(jìn)薄膜太陽能技術(shù)研發(fā)中心暨先期量產(chǎn)廠房動(dòng)土典禮;該先進(jìn)薄膜太陽能技術(shù)研發(fā)中心暨先期量產(chǎn)廠房占地為5.2公頃,總建筑面積110,000平方公尺,廠房面積達(dá)78,0
據(jù)臺(tái)積電公司副董事長(zhǎng)曾繁城近日表示,臺(tái)積電公司計(jì)劃于今年年底前將其設(shè)在大陸上海地區(qū)的松江8英寸芯片廠的月產(chǎn)能由目前的4.5萬片,提升到5萬片左右,并預(yù)計(jì)明年這家芯片廠的產(chǎn)能有望進(jìn)一步攀升到每月6萬片。他表示
據(jù)臺(tái)積電公司副董事長(zhǎng)曾繁城近日表示,臺(tái)積電公司計(jì)劃于今年年底前將其設(shè)在大陸上海地區(qū)的松江8英寸芯片廠的月產(chǎn)能由目前的4.5萬片,提升到5萬片左右,并預(yù)計(jì)明年這家芯片廠的產(chǎn)能有望進(jìn)一步攀升到每月6萬片。他表示
臺(tái)灣集成電路公司(TSMC)近日于中部科學(xué)產(chǎn)業(yè)園區(qū)舉行第一座先進(jìn)薄膜太陽能技術(shù)研發(fā)中心暨先期量產(chǎn)廠房動(dòng)土典禮;該先進(jìn)薄膜太陽能技術(shù)研發(fā)中心暨先期量產(chǎn)廠房占地為5.2公頃,總建筑面積110,000 平方公尺,廠房面積
TSMC10日公布2010年8月營收?qǐng)?bào)告,就非合并財(cái)務(wù)報(bào)表方面,營收約為新臺(tái)幣364億9,800萬元,較今年7月增加了0.9%,較去年同期則增加了26.3%。累計(jì)2010年1至8月營收約為新臺(tái)幣2,634億6,500萬元,較去年同期增加了56.2%。
TSMC 10日公布2010年8月營收?qǐng)?bào)告,就非合并財(cái)務(wù)報(bào)表方面,營收約為新臺(tái)幣364億9,800萬元,較今年7月增加了0.9%,較去年同期則增加了26.3%。累計(jì)2010年1至8月營收約為新臺(tái)幣2,634億6,500萬元,較去年同期增加了56.2%。
隨著工藝越來越先進(jìn),對(duì)中國IC設(shè)計(jì)公司來說,從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)不僅要面臨更大的技術(shù)挑戰(zhàn)和風(fēng)險(xiǎn),其流片費(fèi)用也越來越高,因此中國IC設(shè)計(jì)公司與專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司的密切合作將變得越來越重要。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)朝著工
新生代芯片代工大廠Globalfoundries于周三宣布,該公司計(jì)劃將會(huì)在產(chǎn)品路線圖上加入新版28nm工藝。根據(jù)介紹,新的28nm HPP工藝相比傳統(tǒng)28nm工藝,將可以帶來10%的性能提升,同時(shí)還可以將芯片的核心頻率推高至2GHz以上
??????? 半導(dǎo)體代工企業(yè)正以其壓倒性的生產(chǎn)能力開始一手包辦全球的LSI制造。憑借其在LSI生產(chǎn)上積累的經(jīng)驗(yàn)和知識(shí),其技術(shù)實(shí)力也躍升至世界前列。設(shè)備制造商該如何與羽翼漸豐的這些代工巨頭打交道呢?“如果我們照現(xiàn)在
臺(tái)積電(TSMC)的投資高峰 半導(dǎo)體代工企業(yè)展開了攻勢(shì)。他們一直留意著日本半導(dǎo)體廠商推進(jìn)輕晶圓廠的動(dòng)向,自2010年開始,果斷提出了為以前2~3倍額度的大規(guī)模設(shè)備投資計(jì)劃(圖4)。 圖4 代工企業(yè)一齊踩下了加速
晶圓代工大廠臺(tái)積電(TSMC)日前公布7月營收?qǐng)?bào)告,該公司董事會(huì)并通過了數(shù)項(xiàng)資本預(yù)算支出,擴(kuò)充晶圓廠產(chǎn)能與研發(fā)資源;此外也公布多項(xiàng)人事擢升案。臺(tái)積電7月營收約新臺(tái)幣361億5,600萬元,較今年6月增加了3.0%,較去年
TSMC近日公布2010年7月營收?qǐng)?bào)告,就非合并財(cái)務(wù)報(bào)表方面,營收約為新臺(tái)幣361億5,600萬元,較今年6月增加了3.0%,較去年同期則增加了19.4%。累計(jì)2010年1至7月營收約為新臺(tái)幣2,269億6,700萬元,較去年同期增加了62.3%。
TSMC今(10)日公布2010年7月營收?qǐng)?bào)告,就非合并財(cái)務(wù)報(bào)表方面,營收約為新臺(tái)幣361億5,600萬元,較今年6月增加了3.0%,較去年同期則增加了19.4%。累計(jì)2010年1至7月營收約為新臺(tái)幣2,269億6,700萬元,較去年同期增加了62.
臺(tái)積電講話己曾晉皓錯(cuò)《第一財(cái)經(jīng)夜報(bào)》表現(xiàn),那屬于臺(tái)積電“財(cái)政投資”,比例大,占不到10%。他流露,下海華登半導(dǎo)體創(chuàng)投非一野故私募基金,本錢額大概5億元國民幣,今朝在召募。 “本錢力氣必定會(huì)影響到財(cái)產(chǎn)取市
TSMC29日公布2010年第二季財(cái)務(wù)報(bào)告,合并營收為新臺(tái)幣1,049.6億元,稅后純益為新臺(tái)幣402.8億元,每股盈余為新臺(tái)幣1.55元(換算成美國存托憑證每單位為0.24美元)。與2009年同期相較,2010年第二季營收增加41.4%,稅后
TSMC 29日公布2010年第二季財(cái)務(wù)報(bào)告,合并營收為新臺(tái)幣1,049.6億元,稅后純益為新臺(tái)幣402.8億元,每股盈余為新臺(tái)幣1.55元(換算成美國存托憑證每單位為0.24美元)。與2009年同期相較,2010年第二季營收增加41.4%,稅后
TSMC昨日公布2010年第二季財(cái)務(wù)報(bào)告,合并營收為新臺(tái)幣1,049.6億元,稅后純益為新臺(tái)幣402.8億元,每股盈余為新臺(tái)幣1.55元(換算成美國存托憑證每單位為0.24美元)。與2009年同期相較,2010年第二季營收增加41.4%,稅后純