TSMC
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65nm將成為大陸芯片制造主流
一度沉寂的大陸芯片制造行業(yè)最近忽然熱鬧起來(lái)，巧的是都與65nm技術(shù)息息相關(guān)。Intel早在2009年就宣布，正在建設(shè)中的大連工廠Fab 68將采用65nm工藝技術(shù)。65nm工藝是目前美國(guó)政府批準(zhǔn)的在海外可采用的最高級(jí)別生產(chǎn)技術(shù)。
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臺(tái)積電5月?tīng)I(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)3.5%
TSMC 10日公布2010年5月?tīng)I(yíng)收?qǐng)?bào)告，就非合并財(cái)務(wù)報(bào)表方面，營(yíng)收約為新臺(tái)幣338億3,900萬(wàn)元，較今年4月增加了3.5%，較去年同期則增加了38.3%。累計(jì)2010年1至5月?tīng)I(yíng)收約為新臺(tái)幣1,556億9,700萬(wàn)元，較去年同期增加了85.8%。
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臺(tái)積電與復(fù)旦產(chǎn)學(xué)研合
圖：（左起）TSMC中國(guó)區(qū)業(yè)務(wù)發(fā)展副總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球、上海集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)促進(jìn)中心負(fù)責(zé)人與復(fù)旦大學(xué)科技處處長(zhǎng)龔新高昨天簽署產(chǎn)學(xué)研聯(lián)盟協(xié)議\\張帆攝 【本 報(bào)記者張帆上海九日電】上海集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)促進(jìn)中心（
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65nm將成為大陸芯片制造主流
65nm將成為大陸芯片制造主流
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Imec在歐洲提供TSMC 40nm技術(shù)平臺(tái)服務(wù)
全球領(lǐng)先的納電子研究中心imec和全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠商TSMC日前宣布拓展imec歐洲基于TSMC 40nm工藝的IC服務(wù)。通過(guò)緊密的合作，imec和TSMC將同時(shí)為歐洲公司和研究機(jī)構(gòu)開(kāi)放Cybershuttle MPW平臺(tái)。Imec's Europracti
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TSMC宣布三項(xiàng)能加速系統(tǒng)規(guī)格至芯片設(shè)計(jì)完成時(shí)程的創(chuàng)新技術(shù)
TSMC 7日宣布擴(kuò)展開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)服務(wù)，增加著重于提供系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)、類(lèi)比/混合訊號(hào)/射頻設(shè)計(jì)(analog/mixed-signal (AMS)/RF)，以及二維/三維集成電路(2-D/3-D IC)的設(shè)計(jì)服務(wù)。TSMC亦同時(shí)針對(duì)上述新增的服務(wù)，宣布開(kāi)放創(chuàng)新
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「臺(tái)積電擴(kuò)展開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)服務(wù)」重點(diǎn)摘錄
TSMC6月7日宣布擴(kuò)展開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)服務(wù)，增加著重于提供系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)、類(lèi)比/混合訊號(hào)/射頻設(shè)計(jì)(analog/mixed-signal (AMS)/RF)，以及二維/三維集成電路(2-D/3-D IC)的設(shè)計(jì)服務(wù)。TSMC亦同時(shí)針對(duì)上述新增的服務(wù)，宣布開(kāi)放創(chuàng)
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TSMC宣布三項(xiàng)能加速系統(tǒng)規(guī)格至芯片設(shè)計(jì)完成時(shí)程（system-to-IC design cycles）的創(chuàng)新技術(shù)
TSMC 7日宣布擴(kuò)展開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)服務(wù)，增加著重于提供系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)、類(lèi)比/混合訊號(hào)/射頻設(shè)計(jì)（analog/mixed-signal (AMS)/RF），以及二維/三維集成電路(2-D/3-D IC)的設(shè)計(jì)服務(wù)。TSMC亦同時(shí)針對(duì)上述新增的服務(wù)，宣布開(kāi)放創(chuàng)
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TSMC巨資同建三個(gè)12寸廠 有助緩解半導(dǎo)體產(chǎn)能緊缺
向來(lái)穩(wěn)重的張忠謀今年卻絕對(duì)投入了大手筆。在日前舉辦的“TSMC 2010技術(shù)論壇”上，該公司全球業(yè)務(wù)既行銷(xiāo)副總裁陳俊圣表示：“2010年TSMC的資本開(kāi)支將達(dá)48億美元，超過(guò)去年?duì)I收的1/3，是我們成立22年來(lái)投入占營(yíng)收比最
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TSMC巨資同建三個(gè)12寸廠 有助緩解半導(dǎo)體產(chǎn)能緊缺
向來(lái)穩(wěn)重的張忠謀今年卻絕對(duì)投入了大手筆。在日前舉辦的“TSMC 2010技術(shù)論壇”上，該公司全球業(yè)務(wù)既行銷(xiāo)副總裁陳俊圣表示：“2010年TSMC的資本開(kāi)支將達(dá)48億美元，超過(guò)去年?duì)I收的1/3，是我們成立22年來(lái)投入占營(yíng)收比最
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TSMC采用SpringSoft LAKER系統(tǒng)執(zhí)行全定制IC設(shè)計(jì)版圖
專(zhuān)業(yè)IC設(shè)計(jì)軟件全球供貨商SpringSoft今天宣布，其Laker™系統(tǒng)獲TSMC采用并應(yīng)用于混合信號(hào)、內(nèi)存與I/O設(shè)計(jì)。Laker系統(tǒng)提供統(tǒng)一的、驗(yàn)證有效的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)流程，支持涵蓋各種應(yīng)用的TSMC全定制設(shè)計(jì)需求。作為全球最大
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TSMC發(fā)布0.18微米車(chē)用嵌入式閃存硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)
TSMC 日前宣布推出0.18微米車(chē)用嵌入式閃存硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)，是TSMC第二代符合AEC-Q100產(chǎn)品高規(guī)格認(rèn)證之硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)，適用于廣泛的車(chē)用電子產(chǎn)品。TSMC 0.18微米車(chē)用嵌入式閃存硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)與0.25微米嵌入式閃存硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)相較
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TSMC發(fā)布0.18微米車(chē)用嵌入式閃存硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)
TSMC27日宣布推出0.18微米車(chē)用嵌入式閃存硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)，是TSMC第二代符合AEC-Q100產(chǎn)品高規(guī)格認(rèn)證之硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)，適用于廣泛的車(chē)用電子產(chǎn)品。TSMC0.18微米車(chē)用嵌入式閃存硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)與0.25微米嵌入式閃存硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)相較，
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TSMC發(fā)布0.18微米車(chē)用嵌入式閃存硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)
TSMC 27日宣布推出0.18微米車(chē)用嵌入式閃存硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)，是TSMC第二代符合AEC-Q100產(chǎn)品高規(guī)格認(rèn)證之硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)，適用于廣泛的車(chē)用電子產(chǎn)品。TSMC 0.18微米車(chē)用嵌入式閃存硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)與0.25微米嵌入式閃存硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)相較
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思源LAKER系統(tǒng)支持TSMC 40nm iPDK
思源科技(SpringSoft)宣布，其LAKER系統(tǒng)己支持臺(tái)積電(TSMC)的40奈米可相互操作制程設(shè)計(jì)套件(iPDK)。這是以思源科技所支持TSMC 65奈米R(shí)F制程iPDK為基礎(chǔ)，預(yù)計(jì)在2010年第二季結(jié)束，40奈米與65奈米TSMC iPDKs都將可搭
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臺(tái)積電借資本手段挑戰(zhàn)中芯大陸“地利”優(yōu)勢(shì)
官司了結(jié)了，中芯國(guó)際卻無(wú)法繞開(kāi)臺(tái)積電持續(xù)的市場(chǎng)高壓。后者目前正步步進(jìn)逼大陸市場(chǎng)，大幅削弱著中芯坐擁10年的地利優(yōu)勢(shì)。臺(tái)積電官方近日宣布，公司將通過(guò)旗下全資投資子公司TSMC Partners投資一家名為“上海華登半導(dǎo)
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臺(tái)積電借資本手段挑戰(zhàn)中芯大陸“地利”優(yōu)勢(shì)
官司了結(jié)了，中芯國(guó)際（00981.HK）卻無(wú)法繞開(kāi)臺(tái)積電持續(xù)的市場(chǎng)高壓。后者目前正步步進(jìn)逼大陸市場(chǎng)，大幅削弱著中芯坐擁10年的地利優(yōu)勢(shì)。昨天，臺(tái)積電官方宣布，公司將通過(guò)旗下全資投資子公司TSMCPartners投資一家名為
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臺(tái)積電擬間接投資上海華登創(chuàng)投
晶圓代工龍頭廠臺(tái)積電宣布，擬間接投資上海華登半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)業(yè)投資企業(yè)500萬(wàn)美元，主要投資大陸為主的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)廠。臺(tái)積電指出，上海華登半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)業(yè)投資企業(yè)資本額暫定人民幣5億元;未來(lái)將主要投資中國(guó)大陸為主的
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TSMC與GlobalFoundries展開(kāi)“軍備競(jìng)賽”正是本土Foundry調(diào)整戰(zhàn)略之機(jī)
5月12日，TSMC正式對(duì)外宣布董事會(huì)最新決議：核準(zhǔn)資本預(yù)算美金10億5160萬(wàn)元擴(kuò)充晶圓十二廠與晶圓十四廠之先進(jìn)工藝產(chǎn)能；核準(zhǔn)資本預(yù)算美金3億2100萬(wàn)元擴(kuò)充與升級(jí)八寸廠產(chǎn)能；核準(zhǔn)資本預(yù)算美金2億1000萬(wàn)元用于中國(guó)臺(tái)灣臺(tái)
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臺(tái)積電與與GlobalFoundries展開(kāi)“軍備競(jìng)賽”
編者點(diǎn)評(píng)(莫大康 SEMI China顧問(wèn))：全球代工在今年市場(chǎng)紅火下,紛紛改變過(guò)去謹(jǐn)慎地?cái)U(kuò)充產(chǎn)能做法,有點(diǎn)瘋狂。其中臺(tái)積電己明確開(kāi)建第3座12英寸廠,投資30億美元;聯(lián)電今年投資會(huì)在15-20億美元,主要擴(kuò)充產(chǎn)能12%及增大先進(jìn)工
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