TSMC
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TSMC和UMC擬提高300mm晶圓代工價(jià)格
根據(jù)媒體報(bào)道，受當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨好的影響，TSMC和UMC決定將會(huì)提升300mm晶圓的價(jià)格。考慮到當(dāng)前先進(jìn)的芯片產(chǎn)品比如圖形處理器以及使用復(fù)雜處理技術(shù)的芯片均是使用300mm晶元，因此此舉將會(huì)影響到顯卡及其它產(chǎn)品的
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TSMC推出高整合度LED驅(qū)動(dòng)集成電路工藝
TSMC昨日推出模組化 BCD(Bipolar, CMOS DMOS)工藝，將可為客戶生產(chǎn)高電壓之整合LED驅(qū)動(dòng)集成電路產(chǎn)品。此一新的BCD工藝特色在于提供12伏特至60伏特的工作電壓范圍，可支持多種LED的應(yīng)用，包括： LCD平面顯示器的背光源
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TSMC和UMC擬對(duì)高端芯片代工業(yè)務(wù)提價(jià)
根據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，受當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨好的影響，TSMC和UMC決定將會(huì)提升300mm晶圓的價(jià)格?？紤]到當(dāng)前先進(jìn)的芯片產(chǎn)品比如圖形處理器以及使用復(fù)雜處理技術(shù)的芯片均是使用300mm晶圓，因此此舉將會(huì)影響到顯卡及其它產(chǎn)
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TSMC推出高整合度LED驅(qū)動(dòng)集成電路工藝，降低零組件數(shù)量
TSMC推出模組化BCD(Bipolar, CMOS DMOS)工藝，將可為客戶生產(chǎn)高電壓之整合LED驅(qū)動(dòng)集成電路產(chǎn)品。此一新的BCD工藝特色在于提供12伏特至60伏特的工作電壓范圍，可支持多種LED的應(yīng)用，包括： LCD平面顯示器的背光源、LE
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TSMC推出高整合度LED驅(qū)動(dòng)集成電路工藝，降低零組件數(shù)量
TSMC推出模組化BCD(Bipolar, CMOS DMOS)工藝，將可為客戶生產(chǎn)高電壓之整合LED驅(qū)動(dòng)集成電路產(chǎn)品。此一新的BCD工藝特色在于提供12伏特至60伏特的工作電壓范圍，可支持多種LED的應(yīng)用，包括： LCD平面顯示器的背光源、LE
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TSMC和UMC擬提高300mm晶圓代工價(jià)格
根據(jù)媒體報(bào)道，受當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨好的影響，TSMC和UMC決定將會(huì)提升300mm晶圓的價(jià)格。考慮到當(dāng)前先進(jìn)的芯片產(chǎn)品比如圖形處理器以及使用復(fù)雜處理技術(shù)的芯片均是使用300mm晶元，因此此舉將會(huì)影響到顯卡及其它產(chǎn)品的
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TSMC11月營收同比增長52.1%
TSMC10日公布2009年十一月營收?qǐng)?bào)告，就非合并財(cái)務(wù)報(bào)表方面，營收約為新臺(tái)幣293億4，900萬元，較2009年十月份增加了0。6%，較去年同期增加了52。1%。累計(jì)2009年一至十一月營收約為新臺(tái)幣2，552億7，700萬元，較去年同
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臺(tái)積電十一月營收293億4900萬元
TSMC今(10)日公布2009年十一月營收?qǐng)?bào)告，就非合并財(cái)務(wù)報(bào)表方面，營收約為新臺(tái)幣293億4,900萬元，較2009年十月份增加了0.6%，較去年同期增加了52.1%。累計(jì)2009年一至十一月營收約為新臺(tái)幣2,552億7,700萬元，較去年同期
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TSMC在中國向客戶介紹車用電子工藝驗(yàn)證規(guī)格及套裝服務(wù)
TSMC27日宣布，將于十二月二日在中國廈門所舉行的中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)年會(huì)上，向中國客戶介紹汽車業(yè)界第一個(gè)車用電子工藝驗(yàn)證規(guī)格（automotiveprocessqualificationspecification）及符合車用電子等級(jí)
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TSMC向中國客戶介紹車用電子工藝驗(yàn)證規(guī)格及套裝服務(wù)
TSMC今(27)日宣布，將于十二月二日在中國廈門所舉行的中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)年會(huì)上，向中國客戶介紹汽車業(yè)界第一個(gè)車用電子工藝驗(yàn)證規(guī)格(automotive process qualification specification)及符合車用電
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張汝京辭職，中芯該何去何從？
只不過短短一天的光陰，中國晶圓代工業(yè)者中芯國際(SMIC)就連遇三件倒霉事，首先是輸了一場專利權(quán)糾紛官司，接下來執(zhí)行長張汝京跟著辭職；另外，從某些角度來看，該公司失去了獨(dú)立自主的權(quán)利。 接下來還會(huì)有什么？顯然
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TSMC與中芯國際的營業(yè)秘密訴訟達(dá)成和解
TSMC(臺(tái)積電) 10日宣布，該公司2006年在美國加州阿拉米達(dá)法院對(duì)中芯國際集成電路制造有限公司提出其違反2005年雙方之和解協(xié)議與不當(dāng)使用TSMC營業(yè)秘密的訴訟，已經(jīng)與中芯達(dá)成和解。TSMC所提出的訴訟與獲致的和解，使得
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臺(tái)積電10月營收小成長 核準(zhǔn)多項(xiàng)資本預(yù)算
晶圓代工大廠臺(tái)積電(TSMC)日前公布09年10月營收?qǐng)?bào)告，就非合并財(cái)務(wù)報(bào)表方面，營收約為新臺(tái)幣291億8,100萬元，較上個(gè)月份增加了4.1%，較去年同期增加了2.9%。累計(jì)今年1~10月營收約為新臺(tái)幣2,259億2,700萬元，較去年同
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TSMC董事會(huì)通過22.408億美元投資案 擴(kuò)充12英寸晶圓廠
臺(tái)積電（TSMC）10日召開董事會(huì)，會(huì)中決議如下：一、?核準(zhǔn)資本預(yù)算22億4,080萬美元，以擴(kuò)充12吋晶圓廠先進(jìn)工藝及晶圓級(jí)芯片尺寸封裝（Wafer Level Chip Scale Packaging；WLCSP）產(chǎn)能。二、?核準(zhǔn)資本預(yù)算2億5,460萬美
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TSMC與中芯國際的營業(yè)秘密訴訟達(dá)成和解
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">TSMC(臺(tái)積電) 10日宣布，該公司2006年在美國加州阿拉米達(dá)法院對(duì)中芯國際集成電路制造有限公司提出其違反2005年雙方
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