TSMC

迎戰(zhàn)臺積電 聯(lián)電展示28nm制程

臺灣代工廠商聯(lián)電（UMC）展示了28nm制程的SRAM芯片，為推出28nm制程奠定基礎(chǔ)。該技術(shù)既支持高k金屬柵也支持二氧化硅制程。 UMC在300mm晶圓廠中進(jìn)行28nm制程的研發(fā)，晶體管密度是40nm制程的兩倍。在28nm平臺上，UMC也

臺積電28nm工藝仍將采用液浸ArF曝光 EUV將用于22nm以下工藝

臺積電（TSMC）于2008年10月20日在橫浜舉行的技術(shù)研討會“TSMC 2008 Technology Symposium”上公布了其有關(guān)曝光技術(shù)的發(fā)展藍(lán)圖。 該公司首先公布了未來的發(fā)展方針，表示繼已量產(chǎn)的40nm工藝之后，預(yù)定2010年初開始

運動傳感器市場前景看好 2011將達(dá)110億美元

隨著任天堂的Wii游戲機以及蘋果公司的iPhone的成功，芯片廠商開始對運動傳感芯片在便攜式工具上的應(yīng)用潛力信心大增。臺灣芯片商臺積電（TSMC）在引述一家獨立研究報告稱，使用加速計傳感器來檢測運動的微電子機械系統(tǒng)

臺灣方面放寬限制 九月或在大陸建12英寸廠

據(jù)《福布斯》雜志報道，臺灣當(dāng)局正在考慮放松針對臺商向大陸出口半導(dǎo)體設(shè)備的控制法。報道稱，臺灣領(lǐng)導(dǎo)人馬英九表示，從9月開始當(dāng)局可能允許臺商在大陸建立300毫米工廠。 直到最近，臺灣當(dāng)局一直反對本地芯

傳臺積電可能提高高端芯片價格

【eNet硅谷動力消息】周二，我國臺灣芯片代工廠商臺積電公司（TSMC）稱，由于制造成本上升且已威脅到利潤空間，未來臺積電可能會提高高端芯片價格。在當(dāng)前半導(dǎo)體制造業(yè)界，對于制造高端芯片的一些半導(dǎo)體廠商來說，它

高科技公司面臨的新挑戰(zhàn)：幣值波動

今年第一季度，幣值波動給蘋果公司帶來的利潤，超過了半導(dǎo)體">意法半導(dǎo)體公司(STMicroelectronics)的利潤，英飛凌的收入也超出了計劃，他們還承諾要穩(wěn)定價格計劃，這讓晶圓制造廠TSMC的董事會感到震驚。在本世紀(jì)的前

高通宣布45納米的3G芯片完成首次呼叫

美國高通公司(Nasdaq: QCOM)日前宣布已使用以45納米(nm)工藝技術(shù)制造的3G芯片完成首次呼叫。作為新一代的CMOS半導(dǎo)體制造技術(shù)，45納米技術(shù)可提高芯片的速度、降低功耗、提高集成度，并通過增加每片晶圓的裸片數(shù)以降低

工藝技術(shù)過渡延緩 投資銀行預(yù)測晶圓廠遭重創(chuàng)

工藝技術(shù)過渡延緩，投資銀行預(yù)測晶圓廠將遭受重創(chuàng)

由于業(yè)界向65納米的過渡被延遲，以及2007年下半年以來的緩慢增長，某家投資銀行降低了對中國臺灣兩家領(lǐng)先級工廠的收入預(yù)算。 匯豐銀行降低了對臺灣半導(dǎo)體制造公司(TSMC)和聯(lián)合微電子公司(UMC)的收入預(yù)算。最近，匯豐

Hynix宣布133億美元投資計劃

Hynix投資133億美元 保留現(xiàn)有200毫米晶圓廠

根據(jù)韓國媒體日前報道，為了展開波瀾壯闊的擴張計劃，HynixSemiconductorInc.(海力士半導(dǎo)體)已經(jīng)放棄了出售其位于忠清北道清州市M8200毫米晶圓舊廠的計劃。 據(jù)報道，Hynix計劃將M8工廠升級，目前這座晶圓廠

代工四巨頭產(chǎn)能有限 IC代工將產(chǎn)能短缺？

從2007年底到2008年，主要代工廠可能面臨產(chǎn)能短缺，ICInsights公司警告說。 據(jù)研究公司預(yù)測，“四大”IC代工廠—TSMC、UMC、SMIC和Chartered—將從第一季度78.5%的總產(chǎn)能利用率提升到第四季度的97.5%的產(chǎn)能利用率。