TSMC
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臺(tái)積電今年一月營(yíng)收291億5600萬(wàn)元新臺(tái)幣
TSMC今(10)日公布2010年一月營(yíng)收?qǐng)?bào)告，就非合并財(cái)務(wù)報(bào)表方面，營(yíng)收約為新臺(tái)幣291億5,600萬(wàn)元，較2009年十二月減少了4.3%，較2009年同期則增加了134.4%。就合并財(cái)務(wù)報(bào)表方面，2010年一月營(yíng)收約為新臺(tái)幣301億3,600萬(wàn)元
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28nm器件三大創(chuàng)新，Altera期待超越摩爾定律
隨著TSMC 28nm全節(jié)點(diǎn)工藝即將量產(chǎn)，其合作伙伴Altera日前宣布了其產(chǎn)品線將轉(zhuǎn)向28nm節(jié)點(diǎn)的策略部署。據(jù)了解，TSMC 28nm全節(jié)點(diǎn)有兩個(gè)平臺(tái)：低功耗(LP)和高性能(HP)。一般而言， LP平臺(tái)適合基帶和應(yīng)用處理器等低功耗器件
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臺(tái)積電第四季度的銷售額和利潤(rùn)增長(zhǎng)，10年將投資48億美元
臺(tái)積電（TSMC）公布了2009年第四季度（2009年10～12月）的結(jié)算報(bào)告。報(bào)告顯示，第四季度銷售額同比（以下簡(jiǎn)稱YOY）增長(zhǎng)42.6％、環(huán)比（以下簡(jiǎn)稱QoQ）增長(zhǎng)2.4％，達(dá)920億9400萬(wàn)臺(tái)幣，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為YoY增長(zhǎng)179.8％、QoQ增長(zhǎng)
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臺(tái)積電2009年第四季每股盈余新臺(tái)幣1.26元
TSMC今(28)日公布2009年第四季財(cái)務(wù)報(bào)告，合并營(yíng)收為新臺(tái)幣920.9億元，稅后純益為新臺(tái)幣326.7億元，每股盈余為新臺(tái)幣1.26元(換算成美國(guó)存托憑證每單位為0.19美元)。與2008年同期相較，2009年第四季營(yíng)收增加42.6%，稅后
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四大F四大Foundry助力MPW模式的發(fā)展undry助力MPW模式的發(fā)展
集成電路產(chǎn)業(yè)的一個(gè)顯著特點(diǎn)是產(chǎn)品的不斷更新和中小企業(yè)的不斷涌現(xiàn)。在強(qiáng)者如林的世界中，小企業(yè)如何將創(chuàng)新在制造中得以實(shí)現(xiàn)？多項(xiàng)目晶圓（Multi-ProjectWafer，簡(jiǎn)稱MPW）服務(wù)是其中的一個(gè)重要手段。 MPW服務(wù)是將多個(gè)
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四大Foundry助力MPW模式的發(fā)展
集成電路產(chǎn)業(yè)的一個(gè)顯著特點(diǎn)是產(chǎn)品的不斷更新和中小企業(yè)的不斷涌現(xiàn)。在強(qiáng)者如林的世界中，小企業(yè)如何將創(chuàng)新在制造中得以實(shí)現(xiàn)?多項(xiàng)目晶圓(Multi-Project Wafer，簡(jiǎn)稱MPW)服務(wù)是其中的一個(gè)重要手段。MPW服務(wù)是將多個(gè)具
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TSMC晶圓十二廠第五期廠房完成上梁 預(yù)計(jì)Q3開始量產(chǎn)
TSMC 19日表示，該公司位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)的晶圓十二廠第五期廠房于今日上午完成上梁典禮，并預(yù)計(jì)于今年第三季開始量產(chǎn)。 上梁典禮由TSMC營(yíng)運(yùn)資深副總經(jīng)理劉德音主持。他表示，一直以來(lái)，TSMC不斷努力提升「先進(jìn)技
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臺(tái)積電：擴(kuò)建后的12英寸晶圓廠將于第三季度投產(chǎn)
據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)報(bào)道，臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., TSMC)周二宣布，為滿足不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，該公司已開始擴(kuò)建位于新竹的12英寸晶圓廠，新增產(chǎn)能將在第三季度投入大規(guī)模生
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TSMC晶圓十二廠第五期廠房完成上梁 預(yù)計(jì)Q3開始量產(chǎn)
TSMC 19日表示，該公司位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)的晶圓十二廠第五期廠房于今日上午完成上梁典禮，并預(yù)計(jì)于今年第三季開始量產(chǎn)。 上梁典禮由TSMC營(yíng)運(yùn)資深副總經(jīng)理劉德音主持。他表示，一直以來(lái)，TSMC不斷努力提升「
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TSMC晶圓十二廠第五期廠房完成上梁預(yù)計(jì)今年第三季開始量產(chǎn)
TSMC19日表示，該公司位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)的晶圓十二廠第五期廠房于今日上午完成上梁典禮，并預(yù)計(jì)于今年第三季開始量產(chǎn)。今日的上梁典禮由TSMC營(yíng)運(yùn)資深副總經(jīng)理劉德音主持。他表示，一直以來(lái)，TSMC不斷努力提升「先
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TSMC晶圓十二廠第五期廠房完成上梁 預(yù)計(jì)今年第三季開始量產(chǎn)
TSMC 19日表示，該公司位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)的晶圓十二廠第五期廠房于今日上午完成上梁典禮，并預(yù)計(jì)于今年第三季開始量產(chǎn)。今日的上梁典禮由TSMC營(yíng)運(yùn)資深副總經(jīng)理劉德音主持。他表示，一直以來(lái)，TSMC不斷努力提升「先
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臺(tái)積電晶圓十二廠第五期廠房完成上梁 今年第三季將量產(chǎn)
TSMC今日表示，該公司位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)的晶圓十二廠第五期廠房于今日上午完成上梁典禮，并預(yù)計(jì)于今年第三季開始量產(chǎn)。今日的上梁典禮由TSMC營(yíng)運(yùn)資深副總經(jīng)理劉德音主持。他表示，一直以來(lái)，TSMC不斷努力提升「先
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臺(tái)積電：擴(kuò)建后的12英寸晶圓廠將于第三季度投產(chǎn)
據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)報(bào)道，臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., TSMC)周二宣布，為滿足不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，該公司已開始擴(kuò)建位于新竹的12英寸晶圓廠，新增產(chǎn)能將在第三季度投入大規(guī)模生
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高通與TSMC攜手合作28納米工藝技術(shù)
關(guān)鍵字: 高通 TSMC 28納米 美商高通公司（Qualcomm Incorporated）與TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)1/7日共同宣布，雙方正在28納米工藝技術(shù)進(jìn)行密切合作。此先進(jìn)工藝世代可以更具成本效益的將更
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高通與TSMC在28納米工藝技術(shù)上攜手合作
高通公司（Qualcomm Incorporated）與其專業(yè)集成電路制造服務(wù)伙伴－TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)共同宣布，雙方正在28納米工藝技術(shù)進(jìn)行密切合作。此先進(jìn)工藝世代可以更具成本效益的將更多功能整
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TSMC協(xié)助LSI降低產(chǎn)品25%的漏電功耗
TSMC宣布，客戶美商巨積公司（LSI Corporation）使用TSMC 65納米低功耗工藝的降低功耗（PowerTrim）技術(shù)，有效減少下一世代產(chǎn)品的總漏電耗能達(dá)百分之二十五以上。 TSMC這項(xiàng)降低功耗的技術(shù)與服務(wù)獲得Tela Innovation
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臺(tái)積電協(xié)助巨積降低下一世代產(chǎn)品25%的漏電功耗
TSMC6日宣布，客戶美商巨積公司(LSI Corporation)使用TSMC65納米低功耗工藝的降低功耗(PowerTrim)技術(shù)，有效減少下一世代產(chǎn)品的總漏電耗能達(dá)百分之二十五以上。TSMC這項(xiàng)降低功耗的技術(shù)與服務(wù)獲得Tela Innovations公司
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清華大學(xué)與TSMC攜手提供晶圓共乘服務(wù)
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">清華大學(xué)與TSMC 23日宣布，將共同邀請(qǐng)?jiān)诎雽?dǎo)體領(lǐng)域表現(xiàn)杰出的清華大學(xué)校友，在2010年舉辦一系列半導(dǎo)體創(chuàng)新人才演講
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好羨慕！臺(tái)積電宣布明年起加薪15% 分紅獎(jiǎng)金全年獎(jiǎng)不完
臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀宣布，2010年起全體員工本薪調(diào)漲15%。(巨亨網(wǎng)記者葉小慧攝) 晶圓代工市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，加上分紅制度費(fèi)用化沖擊，臺(tái)積電(TSMC；TSM-US；2330-TW)為鞏固人才誘因，董事長(zhǎng)暨執(zhí)行長(zhǎng)張忠謀今(21)日宣布，
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TSMC推出高整合度LED驅(qū)動(dòng)集成電路工藝，降低零組件數(shù)量
TSMC推出模組化BCD(Bipolar, CMOS DMOS)工藝，將可為客戶生產(chǎn)高電壓之整合LED驅(qū)動(dòng)集成電路產(chǎn)品。此一新的BCD工藝特色在于提供12伏特至60伏特的工作電壓范圍，可支持多種LED的應(yīng)用，包括： LCD平面顯示器的背光源、LE
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