21ic訊 Via Licensing Corporation日前宣布,其LTE(長(zhǎng)期演進(jìn))專(zhuān)利池新增兩大重要授權(quán)人。新增的中國(guó)移動(dòng)通信有限公司和德國(guó)電信(Deutsche Telekom)將加入AT&T、Clearwire Corporation、DTVG Licensing、惠普(HP)、
能夠觀看的機(jī)器人 Svensk Industriautomation公司(SVIA)是一家位于瑞典Jönköping市的快速成長(zhǎng)型自動(dòng)化公司,已經(jīng)為北歐國(guó)家、德國(guó)、英國(guó)、荷蘭和美國(guó)等的客戶(hù)開(kāi)發(fā)機(jī)器人系統(tǒng)。系統(tǒng)組合成機(jī)器人單元,
1月25日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,目前有很多非官方報(bào)道,均聲稱(chēng)微軟推出的新操作系統(tǒng)Windows 8銷(xiāo)量不佳,主要?dú)w因于其用戶(hù)界面的更改以及開(kāi)始菜單的缺失。 然而,Deviantart用戶(hù)RVanhauwere近日已開(kāi)發(fā)出一種新概念
近日獲悉,美國(guó)電動(dòng)車(chē)制造商Via Motors公司將在2013年的底特律車(chē)展上公布有三款全新的全尺寸通用電動(dòng)皮卡車(chē)。該公司發(fā)言人鮑勃•盧茨將親自公布這三款增程電動(dòng)車(chē)。 這位通用汽車(chē)前任副總裁表示,在明年的底特
前言: 對(duì)于一些客戶(hù),設(shè)計(jì)嚴(yán)重不標(biāo)準(zhǔn) ,根本就分不清那是pad 那是via的用法, 有時(shí)候?qū)щ娍子胮ad那處理,有時(shí)候插鍵孔又用via來(lái)處理,設(shè)計(jì)混亂,導(dǎo)致錯(cuò)誤加大,據(jù)嘉立創(chuàng)不完全統(tǒng)計(jì),對(duì)于設(shè)計(jì)不規(guī)范而導(dǎo)致的問(wèn)題
DirecTV公司曾在今年早些時(shí)候透露,有兩家合作伙伴將給沒(méi)有光纖或電纜接入的農(nóng)村地區(qū)帶來(lái)寬帶服務(wù)。而就在今天,DirecTV宣布了它與衛(wèi)星寬帶提供商ViaSat的捆綁定價(jià)。12Mbps Exede衛(wèi)星寬帶服務(wù)的月費(fèi)是39.99美元/10GB
在購(gòu)置西部數(shù)據(jù)硬盤(pán)的時(shí)候經(jīng)常要問(wèn)一句,黑盤(pán),藍(lán)盤(pán)和綠盤(pán)哪一個(gè)好啊,有什么區(qū)別呢?希望下面簡(jiǎn)單的基礎(chǔ)知識(shí)介紹能幫你了解到你所需要獲取的知識(shí): 所謂的黑盤(pán)、藍(lán)盤(pán)、綠盤(pán)就是指的西部數(shù)據(jù)硬盤(pán)上貼的
VIA威盛今天宣布推出新款迷你系統(tǒng)“ARTiGO A1250”,采用四核心的VIA處理器,號(hào)稱(chēng)是世界上最小的x86四核系統(tǒng)。VIA ARTiGO系列之前已經(jīng)陸續(xù)發(fā)售了A1100、A1150、A1200等三款型號(hào),處理器第一款是是單核心Na
大家還記得年初時(shí) Google 的新版隱私政策所帶來(lái)的風(fēng)波嗎?雖然 Google 在當(dāng)時(shí)很快地作出澄清,但人們可不敢對(duì)這件事情掉以輕心。歐盟的監(jiān)管單位除了要求 Google 暫時(shí)停止在歐洲的政策更新外,也展開(kāi)一系列調(diào)查。根據(jù)
Mini-ITX、Nano-ITX、Em-ITX、Pico-ITX……VIA在小尺寸的嵌入式主板上已經(jīng)采用了很多種不同的尺寸規(guī)格,但這還不夠,今天又發(fā)布了第一款基于ETX規(guī)格的小板“ETX-8X90”,長(zhǎng)寬尺寸為114×
VIA小板新花樣:114×95毫米的ETX
VIA小板新花樣:114×95毫米的ETX
根據(jù)The Verge的報(bào)道美國(guó)航空公司JetBlue將在免費(fèi)提供WiFi,并提供比競(jìng)爭(zhēng)者更加高速的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)。在官方發(fā)給內(nèi)部員工的e-Mail中稱(chēng)將在2013年第一季度完成部署,信件中還指出將和ViaSat合作,聯(lián)合推出在線流媒體服務(wù)。
《王大哥的求職經(jīng)》中的王大哥,曾先后在多家大型外資企業(yè)擔(dān)任經(jīng)理人,長(zhǎng)期與外資企業(yè)及獵頭公司打交道,熟悉外資企業(yè)的用人制度、招聘流程及企業(yè)文化。鏡頭一:Patrick 最近面試了一個(gè)知名企業(yè)。盡管他對(duì)于申請(qǐng)的職位并
聯(lián)電矽穿孔(TSV)制程將于2013年出爐。為爭(zhēng)食2.5D/三維晶片(3D IC)商機(jī)大餅,聯(lián)電加緊研發(fā)邏輯與記憶體晶片立體堆疊技術(shù),將采Via-Middle方式,在晶圓完成后旋即穿孔,再交由封測(cè)廠依Wide I/O、混合記憶體立方體(HMC)
聯(lián)電矽穿孔(TSV)制程將于2013年出爐。為爭(zhēng)食2.5D/三維晶片(3D IC)商機(jī)大餅,聯(lián)電加緊研發(fā)邏輯與記憶體晶片立體堆疊技術(shù),將采Via-Middle方式,在晶圓完成后旋即穿孔,再交由封測(cè)廠依Wide I/O、混合記憶體立方體(HMC)
聯(lián)電矽穿孔(TSV)制程將于2013年出爐。為爭(zhēng)食2.5D/三維晶片(3DIC)商機(jī)大餅,聯(lián)電加緊研發(fā)邏輯與記憶體晶片立體堆疊技術(shù),將采Via-Middle方式,在晶圓完成后旋即穿孔,再交由封測(cè)廠依WideI/O、混合記憶體立方體(HMC)等
聯(lián)電矽穿孔(TSV)制程將于2013年出爐。為爭(zhēng)食2.5D/三維晶片(3DIC)商機(jī)大餅,聯(lián)電加緊研發(fā)邏輯與記憶體晶片立體堆疊技術(shù),將采Via-Middle方式,在晶圓完成后旋即穿孔,再交由封測(cè)廠依WideI/O、混合記憶體立方體(HMC)等
面試經(jīng)驗(yàn):見(jiàn)人說(shuō)人話(huà) 見(jiàn)鬼說(shuō)鬼話(huà)
聯(lián)電矽穿孔(TSV)制程將于2013年出爐。為爭(zhēng)食2.5D/三維晶片(3D IC)商機(jī)大餅,聯(lián)電加緊研發(fā)邏輯與記憶體晶片立體堆疊技術(shù),將采Via-Middle方式,在晶圓完成后旋即穿孔,再交由封測(cè)廠依Wide I/O、混合記憶體立方體(HMC)