為了給人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)等新興應(yīng)用提供足夠的內(nèi)存帶寬,HBM2E和GDDR6已經(jīng)成為了設(shè)計(jì)者的兩個(gè)首選方案。在進(jìn)行這種高性能的內(nèi)存系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí),其中的接口芯片(PHY)的性能、安全性和可靠性也是非常重要的器件。
當(dāng)前,隨著人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)(AI/ML)的極速興起,智能技術(shù)正被廣泛應(yīng)用于制造業(yè)、交通、醫(yī)療、教育和金融等各個(gè)領(lǐng)域,人工智能將掀起下一次工業(yè)革命。
AMD及NVIDIA新一代顯卡開始使用GDDR6顯存,更高端的產(chǎn)品才有可能使用HBM顯存,其帶寬遠(yuǎn)高于GDDR技術(shù)。目前的HBM內(nèi)存/顯存主要是三星、SK海力士在生產(chǎn),美光此前表態(tài)不會(huì)錯(cuò)過(guò)這個(gè)市場(chǎng),5
7月2日消息 據(jù)外媒 prnewswire 今日?qǐng)?bào)道,SK 海力士宣布,其已能夠大規(guī)模批量生產(chǎn)新一代高速 “HBM2E” DRAM 芯片。 IT之家了解到,去年 8 月 SK 海力士宣布成功研發(fā)出
不出意外的話,3月初的財(cái)務(wù)分析師會(huì)議會(huì)上AMD就會(huì)宣布RDNA2代GPU架構(gòu),不僅支持硬件光追,而且規(guī)模更大,傳聞中big Navi大核心性能可超越RTX 2080 Ti,有可能命名為RX 5950
雖然封裝不易,但 HBM 存儲(chǔ)器依舊會(huì)被 AMD 或者是 NVIDIA 導(dǎo)入。SK海力士宣布推出 HBM2E 標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)器,而這也是接續(xù) Samsung 之后的第二家;不同于 Samsung 稱為 Flashbolt,SK海力士方面只用 HBM2E 來(lái)稱呼它。
SK海力士8月12日宣布,公司開發(fā)出了業(yè)界處理速度最快的新一代存儲(chǔ)芯片HBM新產(chǎn)品“HBM2E”(見(jiàn)照片)。HBM是高帶寬存儲(chǔ)器(High Bandwidth Memory)的縮寫,數(shù)據(jù)處理速度比傳統(tǒng)的DRAM有了革命性提升。