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這款辦公一體式電腦，你的最佳選擇
這篇文章中，小編將為大家介紹一款攀升旗下的一體式電腦——商睿P23。它的具體情況如何呢?一起來看看吧。
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聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布P23和P30處理器
今天，聯(lián)發(fā)科在國外舉行發(fā)布會，正式發(fā)布旗下P系列新一代SoC P23和P30。兩款新Soc都采用了“4+4”八核設計，四個大核+四個小核。GPU則使用了Mail-G71。另外，相關手機產品將會在今年第四季度面世，Helio P23主供全球手機廠商使用，P30則是國內“特供版”，由國內手機廠商獨占。
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聯(lián)發(fā)科與高通大價格戰(zhàn)，需找外援：臺積電
根據(jù)半導體業(yè)界指出，高通為反制聯(lián)發(fā)科于中端智能手機芯片逆襲，直接以價格焦土戰(zhàn)響應，大打價格戰(zhàn)，8核中端系列芯片首次殺到10美元，甚至更低，其中驍龍450芯片便傳出單價降至10.5美元。
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趕超高通！聯(lián)發(fā)科將于8月29日首發(fā)主力芯片Helio P23和P30
對聯(lián)發(fā)科來說，旗艦芯片或許并不是能夠走量提高市場占有率的主力，因此定位中端的Helio P系列才是它們今年主打的重點。2017年聯(lián)發(fā)科的主推芯片便是Helio P23和P30。
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聯(lián)發(fā)科遭高通“背刺” 新芯片未發(fā)布就降價
聯(lián)發(fā)科面對嚴峻的市場形勢最終還是做出了最直接，同時也是最無奈的選擇——降價。這讓Helio P23芯片還未推出就自降身價。聯(lián)發(fā)科計劃在第四季度推出主流手機芯片Helio P23，據(jù)悉將采用臺積電16nm工藝，集成
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聯(lián)發(fā)科能否憑借Helio P23和Helio P30，搶斷中端市場？
據(jù)稱，聯(lián)發(fā)科將重點發(fā)展中端市場，大幅提高網(wǎng)絡性能。將于8月底推出兩款P系列芯片：Helio P23和Helio P30，帶來了全新Modem的加入。
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聯(lián)發(fā)科推出新芯片，卻不被看好
聯(lián)發(fā)科已準備了P23和P30芯片，不過臺媒卻認為其下半年其芯片出貨量可能較上半年降低不少，全年芯片出貨量跌穿4億片至3.7億片左右，這對它來說顯然不是好消息。
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