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這款辦公一體式電腦，你的最佳選擇
這篇文章中，小編將為大家介紹一款攀升旗下的一體式電腦——商睿P23。它的具體情況如何呢?一起來看看吧。
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聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布P23和P30處理器
今天，聯(lián)發(fā)科在國外舉行發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布旗下P系列新一代SoC P23和P30。兩款新Soc都采用了“4+4”八核設(shè)計(jì)，四個(gè)大核+四個(gè)小核。GPU則使用了Mail-G71。另外，相關(guān)手機(jī)產(chǎn)品將會(huì)在今年第四季度面世，Helio P23主供全球手機(jī)廠商使用，P30則是國內(nèi)“特供版”，由國內(nèi)手機(jī)廠商獨(dú)占。
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聯(lián)發(fā)科與高通大價(jià)格戰(zhàn)，需找外援：臺(tái)積電
根據(jù)半導(dǎo)體業(yè)界指出，高通為反制聯(lián)發(fā)科于中端智能手機(jī)芯片逆襲，直接以價(jià)格焦土戰(zhàn)響應(yīng)，大打價(jià)格戰(zhàn)，8核中端系列芯片首次殺到10美元，甚至更低，其中驍龍450芯片便傳出單價(jià)降至10.5美元。
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趕超高通！聯(lián)發(fā)科將于8月29日首發(fā)主力芯片Helio P23和P30
對(duì)聯(lián)發(fā)科來說，旗艦芯片或許并不是能夠走量提高市場(chǎng)占有率的主力，因此定位中端的Helio P系列才是它們今年主打的重點(diǎn)。2017年聯(lián)發(fā)科的主推芯片便是Helio P23和P30。
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聯(lián)發(fā)科遭高通“背刺” 新芯片未發(fā)布就降價(jià)
聯(lián)發(fā)科面對(duì)嚴(yán)峻的市場(chǎng)形勢(shì)最終還是做出了最直接，同時(shí)也是最無奈的選擇——降價(jià)。這讓Helio P23芯片還未推出就自降身價(jià)。聯(lián)發(fā)科計(jì)劃在第四季度推出主流手機(jī)芯片Helio P23，據(jù)悉將采用臺(tái)積電16nm工藝，集成
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聯(lián)發(fā)科能否憑借Helio P23和Helio P30，搶斷中端市場(chǎng)？
據(jù)稱，聯(lián)發(fā)科將重點(diǎn)發(fā)展中端市場(chǎng)，大幅提高網(wǎng)絡(luò)性能。將于8月底推出兩款P系列芯片：Helio P23和Helio P30，帶來了全新Modem的加入。
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聯(lián)發(fā)科推出新芯片，卻不被看好
聯(lián)發(fā)科已準(zhǔn)備了P23和P30芯片，不過臺(tái)媒卻認(rèn)為其下半年其芯片出貨量可能較上半年降低不少，全年芯片出貨量跌穿4億片至3.7億片左右，這對(duì)它來說顯然不是好消息。
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