聯(lián)發(fā)科與高通大價(jià)格戰(zhàn),需找外援:臺(tái)積電
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根據(jù)半導(dǎo)體業(yè)界指出,高通為反制聯(lián)發(fā)科于中端智能手機(jī)芯片逆襲,直接以價(jià)格焦土戰(zhàn)響應(yīng),大打價(jià)格戰(zhàn),8核中端系列芯片首次殺到10美元,甚至更低,其中驍龍450芯片便傳出單價(jià)降至10.5美元。
聯(lián)發(fā)科原預(yù)期新推出的P23芯片推出價(jià)格可守穩(wěn)在12至13美元,如今高通打出10美元低價(jià)策略,聯(lián)發(fā)科策略再度面臨考驗(yàn)。 業(yè)界預(yù)估,面對(duì)高通價(jià)格戰(zhàn),聯(lián)發(fā)科不會(huì)死守價(jià)格,仍會(huì)以市場(chǎng)份額為優(yōu)先,芯片價(jià)格恐落至8美元上下水平,為此,聯(lián)發(fā)科緊急于北京與媒體進(jìn)行產(chǎn)品分享溝通,與高通正面駁火煙硝味濃厚。
不過,聯(lián)發(fā)科今年將部分產(chǎn)品轉(zhuǎn)投晶圓代工大廠格羅方德生產(chǎn)以降低成本,且新任CEO蔡力行上任后,熟悉老東家臺(tái)積電作業(yè)模式,據(jù)悉做出成本結(jié)構(gòu)分析予臺(tái)積電,可望提高聯(lián)發(fā)科對(duì)臺(tái)積電議價(jià)能力,是否對(duì)聯(lián)發(fā)科未來的成本控制帶來神助,值得觀察。
業(yè)界分析,雖然聯(lián)發(fā)科在光罩?jǐn)?shù)及開發(fā)設(shè)計(jì)成本優(yōu)于高通,但P23芯片采用臺(tái)積電16nm制程生產(chǎn),每片晶圓報(bào)價(jià)約7,000美元左右,而高通驍龍450采用三星14nm制程生產(chǎn),當(dāng)初三星為吸引高通下單,價(jià)格壓低至6,000至6,500美元上下,相較于高通低生產(chǎn)成本,聯(lián)發(fā)科每片生產(chǎn)成本仍有改善空間,尤其在新任CEO蔡力行熟悉臺(tái)積電成本結(jié)構(gòu), 極可能對(duì)臺(tái)積電報(bào)價(jià)做出檢討與降價(jià)要求,藉以降低生產(chǎn)成本。