7nm工藝310億晶體管 博通25.6Tb/s帶寬網(wǎng)絡(luò)芯片出貨
2020年,臺式機廠商會開始推2.5Gbps甚至10Gbps的網(wǎng)卡,也就是萬兆網(wǎng)絡(luò)時代,但是與博通最新的網(wǎng)絡(luò)芯片相比就弱爆了。日前博通宣布他們最新的Tomahawk 4網(wǎng)絡(luò)芯片已經(jīng)出貨,速率可達25.6Tb/s,單芯片支持64組40萬兆網(wǎng)絡(luò)。
博通是全球最大的半導(dǎo)體設(shè)計公司,除了大家熟悉的藍牙、WiFi芯片之外,博通在高性能網(wǎng)絡(luò)芯片上更強大。這次出貨的Tomahawk 4芯片基于臺積電的7nm工藝,集成310億晶體管,內(nèi)部集成了4個ARM核心,頻率1.0GHz。
與上代的Tomahawk 3芯片相比,Tomahawk 4的網(wǎng)絡(luò)帶寬從12.8Tb/s翻倍到了25.6Tb/s,內(nèi)部集成512個PAM4 SerDes單元,每組支持50Gb/s的帶寬,總計25.6Tb/s,單芯片即可支持64組400Gbe或者256個100Gbe網(wǎng)絡(luò)端口,算下來就是2.56萬個千兆網(wǎng)絡(luò)的帶寬水平。
得益于最新的工藝及架構(gòu),Tomahawk 4芯片將使客戶的運營成本降低75%,此前已經(jīng)在阿里、谷歌、微軟、騰訊及優(yōu)步等公司的網(wǎng)絡(luò)中試用,現(xiàn)在正式交付客戶。