7nm工藝310億晶體管 博通25.6Tb/s帶寬網(wǎng)絡(luò)芯片出貨

2020年，臺式機廠商會開始推2.5Gbps甚至10Gbps的網(wǎng)卡，也就是萬兆網(wǎng)絡(luò)時代，但是與博通最新的網(wǎng)絡(luò)芯片相比就弱爆了。日前博通宣布他們最新的Tomahawk 4網(wǎng)絡(luò)芯片已經(jīng)出貨，速率可達25.6Tb/s，單芯片支持64組40萬兆網(wǎng)絡(luò)。

博通是全球最大的半導(dǎo)體設(shè)計公司，除了大家熟悉的藍牙、WiFi芯片之外，博通在高性能網(wǎng)絡(luò)芯片上更強大。這次出貨的Tomahawk 4芯片基于臺積電的7nm工藝，集成310億晶體管，內(nèi)部集成了4個ARM核心，頻率1.0GHz。

與上代的Tomahawk 3芯片相比，Tomahawk 4的網(wǎng)絡(luò)帶寬從12.8Tb/s翻倍到了25.6Tb/s，內(nèi)部集成512個PAM4 SerDes單元，每組支持50Gb/s的帶寬，總計25.6Tb/s，單芯片即可支持64組400Gbe或者256個100Gbe網(wǎng)絡(luò)端口，算下來就是2.56萬個千兆網(wǎng)絡(luò)的帶寬水平。

得益于最新的工藝及架構(gòu)，Tomahawk 4芯片將使客戶的運營成本降低75%，此前已經(jīng)在阿里、谷歌、微軟、騰訊及優(yōu)步等公司的網(wǎng)絡(luò)中試用，現(xiàn)在正式交付客戶。