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12月22日,2010中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)暨第五屆“中國(guó)芯”頒獎(jiǎng)典禮在天津舉行。大會(huì)圍繞“創(chuàng)‘芯’十年,成就未來(lái)”的主題,總結(jié)和宣傳十年來(lái)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)進(jìn)步和發(fā)展成就,展望未來(lái)發(fā)展方向和目標(biāo)的基礎(chǔ)上,深入討論在新的歷史條件下,在國(guó)家產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整的大環(huán)境中,如何聚集優(yōu)勢(shì)資源,集中力量促進(jìn)國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)快速做大作強(qiáng),實(shí)現(xiàn)新形勢(shì)下的跨越式發(fā)展。 |
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過(guò)去十年是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展碩果累累的黃金十年,總結(jié)如下:
- 產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大,三業(yè)比重漸趨合理
- 技術(shù)水平不斷提高,知識(shí)產(chǎn)權(quán)取得突破
- 優(yōu)勢(shì)企業(yè)不斷涌現(xiàn),產(chǎn)業(yè)鏈互動(dòng)日趨活躍
- 海內(nèi)外人才大量匯聚,產(chǎn)業(yè)與資本良性互動(dòng)
- 公共服務(wù)成效顯著,產(chǎn)業(yè)環(huán)境日趨完善
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未來(lái)十年將是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展由大到強(qiáng)的關(guān)鍵時(shí)期――鉑金十年
面臨的形勢(shì)
- 全球市場(chǎng)平緩增長(zhǎng),主流市場(chǎng)巨頭林立
- 產(chǎn)業(yè)生態(tài)深度演變 ,知識(shí)產(chǎn)權(quán)競(jìng)爭(zhēng)加劇
- 技術(shù)革新步伐加快,資金門檻不斷提高
機(jī)遇
- 全球市場(chǎng)繼續(xù)東移,產(chǎn)品領(lǐng)域變化顯著
- 國(guó)家政策持續(xù)利好,新興產(chǎn)業(yè)帶來(lái)機(jī)遇
- 科技面臨巨變前夕,中國(guó)有望“彎道超車”
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2010中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)上舉行了第五屆“中國(guó)芯”及“十年中國(guó)芯”頒獎(jiǎng)典禮。 “中國(guó)芯”聚焦于體現(xiàn)自主創(chuàng)新、勇于開(kāi)拓的“芯”字,具有產(chǎn)業(yè)風(fēng)向標(biāo)和創(chuàng)新應(yīng)用的鮮明特色,在促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游聯(lián)動(dòng)和塑造有利的產(chǎn)業(yè)環(huán)境方面發(fā)揮了積極作用。 “十年中國(guó)芯”則是表彰十年來(lái)始終致力于促進(jìn)和發(fā)展我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的先進(jìn)企業(yè)和園區(qū),具有體現(xiàn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展成就、展示企業(yè)成長(zhǎng)軌跡、反映政策環(huán)境和區(qū)域格局變遷的豐富內(nèi)涵,是對(duì)過(guò)去十年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷史的高度概括和總結(jié)。有關(guān)“十年中國(guó)芯”的評(píng)選結(jié)果請(qǐng)點(diǎn)擊此處 |
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中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的建設(shè)最早可以追溯到1956年,經(jīng)過(guò)50多年的發(fā)展,從無(wú)到有,從小到大,不但初步形成了一定的產(chǎn)業(yè)規(guī)模,并且在基礎(chǔ)研究、技術(shù)開(kāi)發(fā)、人才培養(yǎng)等方面都取得了較大提升。特別是近幾年,國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模迅速擴(kuò)大,從2000年的186億元發(fā)展到2009年過(guò)千億元,預(yù)計(jì)2010年銷售收入達(dá)到1440億元。在市場(chǎng)發(fā)展的同時(shí),產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力顯著提升,生產(chǎn)工藝水平實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展,產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)日趨合理,形成了IC設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試三業(yè)并舉、協(xié)調(diào)發(fā)展的格局。 |
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