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TI與慶科軟硬結(jié)合打通IOT開發(fā)瓶頸

IOT(物聯(lián)網(wǎng))已經(jīng)從過(guò)去熱炒的概念正在逐漸步入現(xiàn)實(shí)。據(jù)IHS Technology發(fā)布的研究報(bào)告稱，到2014年底，全球可連接設(shè)備的數(shù)量大約為197億臺(tái)，人均設(shè)備超過(guò)2臺(tái)，其中大部分是人和人互聯(lián)，而到了2025年全球可連接設(shè)備的

21ic專訪
2015-04-03

MCU 技術(shù)專訪物聯(lián)網(wǎng)
2015上海慕尼黑展：TDK展多系列新產(chǎn)品顯多面手特性

在2015的慕尼黑電子展上，TDK集團(tuán)攜帶TDK和EPCOS(愛普科斯)兩大產(chǎn)品線的多種新品參展，包括了電容、電感、聲表面波以及射頻模塊和電子保護(hù)元件，展示了面向電子各細(xì)分領(lǐng)域的最新產(chǎn)品解決方案。

21ic專訪
2015-04-03

技術(shù)專訪
羅姆全面布局汽車電子看好中國(guó)市場(chǎng)機(jī)會(huì)

在剛剛過(guò)去的2015慕尼黑上海電子展上，羅姆全面展示了自己在半導(dǎo)體領(lǐng)域的最新產(chǎn)品和技術(shù)，羅姆的展臺(tái)分為模擬電源、功率元器件、通信解決方案、傳感解決方案、技術(shù)融合、汽車電子、LED智能照明解決方案、分立產(chǎn)品的小

21ic專訪
2015-04-02

汽車電子羅姆技術(shù)專訪
新聞大爆炸：科技巨頭想給世界換把鎖

1、科技巨頭想給世界換把鎖在這個(gè)傳統(tǒng)隨時(shí)被顛覆的時(shí)代，看似最牢固的門鎖也要發(fā)生巨變了?；ㄆ旒瘓F(tuán)分析師吉姆·蘇瓦(Jim Suva)在致投資者的有關(guān)蘋果未來(lái)的報(bào)告中多次提及了一個(gè)非常有意思的詞語(yǔ)，即“工

21ic專訪
2015-04-02

編輯視點(diǎn)
Silicon Labs全面發(fā)力IOT市場(chǎng)

Silicon Labs是一家在互聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施、工業(yè)控制、消費(fèi)電子和汽車等領(lǐng)域都有著優(yōu)異表現(xiàn)的混合信號(hào)方案提供商，最近Silicon Labs還密集發(fā)布產(chǎn)品，重點(diǎn)發(fā)力IOT(物聯(lián)網(wǎng))市場(chǎng)。 Silicon Labs公司副總裁兼MCU和無(wú)線產(chǎn)

21ic專訪
2015-04-01

Silicon labs IoT 技術(shù)專訪
新聞大爆炸：眾人的臆測(cè) 三星收購(gòu)AMD幾率很低

1、眾人的臆測(cè) 三星收購(gòu)AMD幾率很低最近關(guān)于三星收購(gòu)芯片制造商超微半導(dǎo)體公司(AMD)的言論很多。盡管此項(xiàng)交易表面看來(lái)有理有據(jù)，但三星收購(gòu)AMD可能性不大，因?yàn)榇舜问召?gòu)給三星帶來(lái)的增值不大。支持這筆交易的理由：

21ic專訪
2015-03-31

編輯視點(diǎn)
Altera PowerSoC DC-DC提升FPGA電源效率

FPGA和SoC不斷發(fā)展，在可編程架構(gòu)中增加了混合信號(hào)功能，實(shí)現(xiàn)了以前無(wú)法企及的系統(tǒng)級(jí)性能。更快的處理能力，更高等級(jí)的性能也給FPGA電源提出更多的要求，這要求FPGA電源既要滿足系統(tǒng)功耗和嚴(yán)格的散熱，又要具有極高的

21ic專訪
2015-03-30

Altera FPGA DC-DC powersoc 技術(shù)專訪
Dialog推LED驅(qū)動(dòng)新品，直擊市場(chǎng)軟肋

說(shuō)起Dialog這家來(lái)自歐洲的半導(dǎo)體公司，稱其為行業(yè)新貴一點(diǎn)也不為過(guò)。Dialog公司在07年全年的營(yíng)收只有8700萬(wàn)，到了2014年已經(jīng)達(dá)到了11億以上。

21ic專訪
2015-03-30

技術(shù)專訪
Xilinx：SDSoC讓硬件工程師變“軟”

眾所周知，F(xiàn)PGA是一種以硬件描述語(yǔ)言(Verilog或VHDL等)所完成的電路設(shè)計(jì)硬件可編程邏輯器件?？墒请S著技術(shù)的不斷發(fā)展，Xilinx(賽靈思)卻正在不斷讓FPGA變“軟”。近日，賽靈思推出了面向全可編程SoC和MPSo

21ic專訪
2015-03-27

Xilinx sdsoc 硬件工程師技術(shù)專訪
新聞大爆炸：英特爾又遭棄? 惠普投向ARM

1、英特爾又遭棄? 惠普投向ARM在移動(dòng)戰(zhàn)場(chǎng)上，英特爾的豪言壯語(yǔ)聲聲擲地，但實(shí)際上，卻有點(diǎn)眾叛親離的味道。據(jù)美國(guó)一家科技媒體報(bào)道，惠普公司可能會(huì)在Slate平板電腦產(chǎn)品線中，放棄英特爾的凌動(dòng)(ATOM)處理器?；萜辗艞?/p>
21ic專訪
2015-03-26

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新聞大爆炸：血拼聯(lián)發(fā)科展訊芯片要降價(jià)40%

1、血拼聯(lián)發(fā)科展訊芯片要降價(jià)40%展訊科技將在4月份發(fā)布新一代4G處理器，據(jù)悉，新一代處理器發(fā)布后，展訊會(huì)將現(xiàn)有的3G芯片大幅降價(jià)40%，并稱要在5年內(nèi)超越聯(lián)發(fā)科。展訊母公司紫光集團(tuán)在去年9月份獲得了英特爾90億元的

21ic專訪
2015-03-24

編輯視點(diǎn)
采用TI SimpleLink超低功耗MCU應(yīng)對(duì)多標(biāo)準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

據(jù)市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)計(jì)，到2020年，全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量將達(dá)到260億，而物聯(lián)網(wǎng)廠商的收入將高達(dá)3090億美元。面對(duì)如此巨大的市場(chǎng)機(jī)遇，針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的終端產(chǎn)品層出不窮，半導(dǎo)體芯片和解決方案也應(yīng)運(yùn)而生。在剛剛

21ic專訪
2015-03-20

技術(shù)專訪
Intersil首推50A數(shù)字PMBus電源模塊簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)再升級(jí)

如今，許多應(yīng)用產(chǎn)品對(duì)更高性能的需求在不斷增加，但空間尺寸卻保持不變或在不斷縮小，這意味著設(shè)計(jì)者在這些產(chǎn)品上安裝所有配件的空間更小了。Intersil公司推出業(yè)內(nèi)首款50A全密封式數(shù)字DC/DC&ensp;PMBus電源模塊為空

21ic專訪
2015-03-19

intersil 電源模塊 pmbus 技術(shù)專訪
新聞大爆炸：李鬼打李逵上海高通訴美國(guó)高通商標(biāo)侵權(quán)

1、李鬼打李逵上海高通訴美國(guó)高通商標(biāo)侵權(quán)美國(guó)高通最近在中國(guó)麻煩不斷。發(fā)改委剛剛結(jié)束對(duì)美國(guó)高通的反壟斷調(diào)查，中國(guó)本土的高通公司在北京召開媒體發(fā)布會(huì)，再談全球最大手機(jī)芯片供應(yīng)商美國(guó)qualcomm的中文商標(biāo)&ldquo

21ic專訪
2015-03-18

IEEE 編輯視點(diǎn) 新聞大爆炸
新聞大爆炸：英偉達(dá)干瞪眼聯(lián)發(fā)科AMD攜手進(jìn)入移動(dòng)市場(chǎng)

1、英偉達(dá)干瞪眼聯(lián)發(fā)科AMD攜手進(jìn)入移動(dòng)市場(chǎng)目前移動(dòng)GPU市場(chǎng)中，高通與英偉達(dá)能夠自主研發(fā)CPU+GPU一整套方案，而作為第二大移動(dòng)芯片廠商的聯(lián)發(fā)科，其卻是采用的是ARM的Mail以及Imagination的PowerVR，對(duì)于這樣現(xiàn)狀聯(lián)

21ic專訪
2015-03-12

編輯視點(diǎn)

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